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飞腾信息

不需要融资 · 1000~10000人 · 通信/电子/半导体·电子/半导体行业·集成电路/芯片
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公司介绍
飞腾信息技术有限公司(以下简称“飞腾公司”)是国内领先的自主核心芯片提供商,由中国电子信息产业集团、天津市滨海新区政府和天津先进技术研究院于2014年联合支持成立。目前飞腾公司的总部设在天津,在长沙、成都、广州和北京设有子公司,在深圳、南京、西安、银川、沈阳、海口等地设有办事处。 飞腾公司致力于飞腾系列国产高性能、低功耗通用计算微处理器的设计研发和产业化推广,同时联合众多国产软硬件生态厂商,提供基于国际主流技术标准、中国自主先进的全国产信息系统整体解决方案,支撑国家信息安全和重要工业安全。 飞腾芯片产品具有谱系全、性能高、生态完善、自主化程度高等特点,目前主要包括高性能服务器CPU(飞腾腾云S系列)、高效能桌面CPU(飞腾腾锐D系列)、高端嵌入式CPU(飞腾腾珑E系列)和飞腾套片四大系列,为从端到云的各型设备提供核心算力支撑。基于飞腾CPU的产品覆盖多种类型的终端(台式机、一体机、便携机、瘦客户机等)、服务器和工业控制嵌入式产品等,在国内政务办公、云计算、大数据以及金融、能源和轨道交通等行业信息系统领域已实现批量应用。同时,飞腾与国内伙伴单位展开合作,形成了基于飞腾平台的云计算全栈、边缘计算全栈、终端全栈、嵌入式全栈生态,为广大集成商和客户提供更丰富的选择空间。 截至2022年3月底,飞腾的生态伙伴数量已经超过3700家,包括集成商合作伙伴300余家、硬件合作伙伴560余家、软件合作伙伴2800余家。飞腾已联合千余家国内软硬件厂商,支撑了2000多款飞腾平台设备上市,已经和正在适配的软件和外设超过7000款,分布在操作系统、应用软件、安全、云产品、数据库、中间件等各个领域,兼容200万级移动APP应用,构建起了国内最完善、最庞大的从端到云的信息化建设全栈生态体系。 自成立以来,飞腾公司及核心产品、团队已荣获国家科学技术进步一等奖、“中国芯”重大创新突破产品奖、“中国芯”优秀市场表现产品奖、政府信息化产品技术创新奖、电子政务安全优秀解决方案奖、“中国青年五四奖章集体”、科技部重点领域创新团队、国资委央企科技创新团队等众多荣誉奖项。
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浦江归心日用品厂
【#肺癌成中国女性第一大癌症#】#中国不吸烟女性二手烟暴露率达70%#4月16日,湖南省第二人民医院肿瘤中心专家、主任医师杨农表示:肺癌成中国女性第一大癌症,二手烟、三手烟、油烟成主要原因。 据中国妇女报报道,提起肺癌,人们往往联想到男性、吸烟、中老年群体。但近年来,流行病学数据正颠覆这一传统认知,2024年国家癌症中心发布的《2022年中国恶性肿瘤疾病流行情况分析》显示——肺癌正在超越乳腺癌,成为中国女性第一大癌种。 根据天津市卫生健康委员会发文称:导致女性肺癌发病率升高的原因虽然目前还不是很明确,但二手烟暴露很可能是主要危险因素。在不吸烟的中国女性中,二手烟暴露率高达70%左右,这部分人大概占女性肺癌患者的1/4。 目前已有充分证据表明,二手烟暴露会影响婴幼儿发育、青少年成长,加重呼吸疾病患者病情,甚至会导致肺腺癌发病率上升,并且会造成心脑血管疾病风险升高。而女性和孩子是暴露于二手烟中的主要人群。 为了您的健康,请使用女儿树品牌除烟剂 ,纯植物提取,高效清除二手烟!
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万叶千家
【红星美凯龙天津市营发中心2026年度战略发布荣誉颁奖盛典暨315大促启动】3月5日,以“向未来· 赋新生”为主题的红星美凯龙天津市营发中心2026年度战略发布荣誉颁奖盛典暨315大促启动会在天津香格里拉酒店盛大举行。红星美凯龙家居集团党委书记、董事长李玉鹏,红星美凯龙天津市营发中心总经理贾超先生与行业协会代表、核心品牌合作伙伴及优秀经销商代表,共同出席了此次发布会。发布会上,红星美凯龙家居集团党委书记、董事长李玉鹏对到场的品牌合作伙伴致以诚挚感谢,并分享了与天津市场的深厚联结,高度肯定天津团队的年轻活力与创新探索。李玉鹏表示未来红星美凯龙将持续倾注优质资源、完善流量运营体系,赋能商户发展,鼓励天津团队与合作伙伴携手穿越行业周期,实现共赢增长。红星美凯龙天津市营发中心总经理贾超正式发布2026年度核心战略。贾超提出:2026年以“破界·力行·敢为·有为”为核心指引,并正式公布五年战略蓝图与新团队架构,锚定“温度、价值、效率”三大核心目标,构建高质量发展坐标系。立足行业发展趋势与用户核心需求,以“愿意来、愿意买、愿意多买”为价值导向,深度融合小区开发、全域流量运营等渠道创新与会员精细化运营、局装快改等服务升级,以实干破局、以笃行致远,扎实开启2026年开局新征程。 网页链接
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AA投资
20。广西讯驰信息科技有限公司 21。湖南高阳通联信息技术有限公司 22。广东德生科技股份有限公司23。深圳市弘长科技有限公司 24。天津市中环系统工程有限责任公司25。天津拾起卖科技集团有限公司 26。中天智慧科技有限公司 27。兰州宜元中林电子科技有限公司 28。政泰数智科技有限公司29。中国电子系统技术有限公司 30。重庆声光电智联电子有限公司 31。深圳达实智能股份有限公司32。南京擎天科技有限公司33。浙大网新科技股份有限公司 34。上海亚太计算机信息系统有限公司35。安徽博微广成信息科技有限公司36。山东安之畅信息技术股份有限公司 37。北京瑞友科技股份有限公司38。北京升哲科技有限公司 39。珠海汇金科技股份有限公司 40。上海影禾医脉智能科技有限公司41. 大连飞创信息技术有限公司
职位
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GPGPU软件测试工程师20k-40k · 16薪
北京本科及以上5-10年CUDA Runtime 验证帕拉丁平台Bring-up
GPGPU 芯片软件测试|GPU Driver/CUDA Runtime 验证|软硬件协同测试|FPGA / 帕拉丁平台 Bring-up|Linux 自动化测试 CI Jenkins 【岗位职责】 1.负责GPGPU芯片及相关软件栈的功能验证与测试,覆盖GPU Driver、CUDA Runtime、CUDA/OpenCL接口及相关芯片软件模块,完成测试用例设计、执行、问题分析及回归验证。 2.负责GPGPU芯片软件的系统级、模块级及稳定性测试,结合不同硬件平台开展功能、性能、兼容性及异常场景验证,定位软硬件协同问题。 3.负责FPGA、帕拉丁等芯片验证平台的软件测试与环境搭建,参与芯片Bring-up、功能验证及问题定位,能够结合测试日志、寄存器、Dump等信息分析软硬件问题。 4.负责测试自动化及CI测试体系建设,基于Jenkins、GitLab CI等平台搭建持续集成和自动化回归测试流程,实现代码编译、测试执行、结果收集、日志分析及测试报告自动化。 5.针对GPU计算、内存管理、多线程并发等场景开展专项测试,覆盖CUDA/OpenCL API、Kernel执行、Memory、Stream、Event等功能,并对异常、压力及长稳场景进行验证。 6.配合芯片设计、GPU驱动、CUDA Runtime及其他软件团队进行问题定位和闭环,分析测试过程中发现的软件及软硬件协同问题,推动缺陷修复及回归验证。 【任职要求】 1.熟悉C/C++,具备较好的Linux基础,熟悉Shell、Python等至少一种脚本语言,能够独立编写测试脚本、自动化测试工具及相关测试框架。 2.具备芯片软件验证或GPGPU测试经验,了解GPGPU基本架构和GPU编程模型,熟悉SM、Warp、Memory、Cache等基本概念,有GPU芯片或相关软件栈测试经验者优先。 3.具备FPGA、帕拉丁等芯片验证平台测试经验,了解芯片Bring-up、软硬件协同验证流程,有实际芯片流片前后验证经验者优先。 4.具备较好的测试分析和问题定位能力,能够通过日志、Core Dump、寄存器、Trace等信息定位软件及软硬件协同问题,熟悉GDB、Nsight等调试或分析工具者优先。 5.熟悉Jenkins等CI工具,有自动化测试平台、持续集成、自动回归测试及测试结果统计分析经验者优先。
终端AI产品经理35k-65k
北京本科及以上10年以上
带薪年假#年终奖#五险一金#定期体检
【岗位职责】 1.负责AI芯片产品的战略规划与路线图制定,结合市场趋势与客户需求,定义产品形态及功能,负责AI芯片产品的全生命周期管理; 2.主导AI芯片产品的Roadmap规划,把控从需求分析、产品定义到开发测试、量产交付的全流程管理,确保产品按时高质量上市; 3.构建AI芯片产品的核心竞争力,跟踪竞品动态与技术趋势,结合市场需求与成本分析,定义产品关键参数与差异化竞争优势; 4.确保整机客户的对接和全流程管理:包括但不限于带领大客户专项团队做好客户的需求对接、落地跟踪和交付保证,确保客户满意度和业绩目标的达成; 5.推动AI芯片与生态伙伴的整合,完善产品规范等,提升整体产品体验与系统协作能力; 6.作为产品成功的第一责任人,负责AI芯片产品整体市场目标的达成,包括但不限于从确保产品按时、按质、按预算开发完成,到销售目标达成、上市后的市场表现、客户满意度及盈利能力的产品全生命周期管理。 【任职要求】 1.教育背景及工作经验: (1)全日制统招本科及以上学历;微电子、电子信息、计算机、AI等相关专业; (2)5年以上AI芯片、AI硬件或相关领域产品管理经验,主导过完整芯片产品开发周期并批量交付; 2.专业能力: (1)熟悉AI SoC芯片架构,熟悉芯片开发全流程; (2)对编译器、算子库、AI芯片框架有基本认知,能够与研发团队有效沟; (3)具备出色的沟通协调能力,能够驱动架构、设计、软件、BD、销售等多团队高效合作; (4)具备较强的市场敏锐度,能准确把握技术趋势与市场需求,善于从客户交流中提炼产品价值; (5)灵活、逻辑性强、沟通能力强。 工作地:长沙、北京、深圳、西安
底层软件开发工程师(UMD/KMD)20k-40k · 16薪
北京本科及以上3-5年GPU 驱动开发UMD
GPGPU 芯片|KMD/UMD 驱动|Runtime 运行时开发|CUDA|C++ Linux 底层开发|异构调度 岗位职责: 1. 具备编译器开发经验,熟悉 CUDA、C++ 及底层运行时架构设计,有 Linux 开发/部署经验; 2. 参与自研 GPGPU 芯片的运行时(Runtime)系统、内核驱动(如 KMD/UMD)的架构设计与开发; 3. 负责或参与底层软件模块的开发,如任务调度器、资源管理、内存管理模块、多流/多内核异构算子调度等; 4. 协助完成芯片的驱动适配、调试及在新平台上的移植工作,确保其稳定性和兼容性; 5. 撰写和维护相关的技术文档、设计文稿及单元测试。 任职要求: 1. 计算机、电子工程、微电子等相关专业,本科及以上学历; 2. 熟练掌握 C/C++ 语言,具备良好的编程基础、数据结构和算法知识,熟悉 Linux 开发环境; 3. 熟悉 GPGPU 编程模型,拥有 CUDA 或 OpenCL 等技术的实际开发经验; 4. 对计算机体系结构有深入理解,熟悉 GPU 的底层工作机制(如 Warp 调度、内存层次结构等)者优先; 5. 具备较强的分析问题和解决问题的能力,有主动性,具有良好的团队沟通能力。
架构建模工程师20k-40k · 16薪
北京硕士及以上3-5年
【岗位职责】 1.高精度模型构建:负责 IP 级 AModel 开发,实现周期近似(Cycle-approximate)的性能模型。 2.微架构时序建模:将硬件规格中的时序逻辑(如流水线级数、打拍延迟)抽象为高效的模型代码,确保模型能准确反映硬件的实际吞吐。 3.架构探索与权衡:利用模型评估不同微架构方案(如 Buffer 深度、流水线切分、逻辑重组)对性能和功耗的影响。 4.性能瓶颈透视:通过分析仿真 Trace,识别硬件设计中的由于反压(Back-pressure)、气泡(Bubble)或访存冲突导致的性能损失。 5.跨团队协作:与架构师对齐微架构定义,与验证团队对齐性能基准。 【任职要求】 1.教育背景:计算机、微电子、通信工程等相关专业硕士及以上学历。 2.底层理论储备: 3.深度理解硬件构造:熟练掌握数字电路基础,理解信号打拍(Flop/Registering)对时序路径的影响;精通流水线(Pipeline)原理,包括流水线切分、冒险(Hazard)处理、停顿(Stall)与转发(Forwarding)机制。 4.掌握硬件交互逻辑:理解握手协议(Ready/Valid)、反压机制(Back-pressure)及仲裁策略(Arbitration)对系统吞吐量的影响。 5.体系结构知识:熟悉内存层次结构(Memory Hierarchy)、Cache 一致性协议、片上网络(NoC)架构。 6.技术栈要求: 精通 C++ 编程,具备良好的抽象建模能力及代码性能优化意识。 熟悉 SystemC / TLM 2.0 或其他相似框架,能处理基于离散事件驱动的复杂时序建模。 【加分项】 1.有 RTL 设计或验证经验,能够阅读 Verilog/SystemVerilog 代码并将其转化为等效 C++ 模型。 2.熟悉常见处理器或加速器的微架构(如指令发射、乱序执行、SIMD 单元、SIMT,TensorCore单元,DMA单元等)。
AI算子优化工程师(GPU/CUDA方向)20k-40k · 16薪
北京本科及以上3-5年GPU优化AI编译器
工作职责​ 1、负责AI大模型(如Transformer类、多模态模型)在自研芯片上的性能极致优化,覆盖训练与推理全流程; 2、深入AI框架层(PyTorch/TensorFlow)与CUDA软件栈,进行算子开发、内核融合及内存/通信优化; 3、主导关键模型(如LLM、Diffusion)的分布式训练与推理性能调优,突破算力与通信瓶颈; 4、构建芯片级算子性能分析工具链,推动软硬件协同设计迭代。 任职要求​ 1、计算机/电子/数学等相关专业本科及以上学历,3年以上AI底层开发经验; 2、精通CUDA编程与GPU性能优化,有算子库(如cuDNN、cutlass)开发或调优经验; 3、熟练掌握PyTorch/TensorFlow框架机制,具备模型训练/推理部署实战经验; 4、扎实的C++/Python能力,熟悉Linux开发环境及容器化工具链。 加分项​ 1、有LLM、视频生成等前沿模型优化经验,或参与过开源AI框架贡献; 2、熟悉芯片架构(如SIMT、内存 hierarchy),有AI芯片开发经验者优先; 3、发表过高性能计算/体系结构相关顶会论文或专利。
生态拓展总监60k以上
北京本科及以上10年以上
岗位职责 1.生态战略规划与体系搭建(1)根据飞腾芯片产品路线(CPU/AI)与公司市场战略,制定中长期生态建设总体规划、年度生态目标、伙伴分层体系、适配认证体系,输出生态地图与产业沙盘。(2)建立伙伴分类分级管理体系(操作系统、数据库、中间件、AI 框架、应用软件、整机 OEM、云厂商、行业 ISV、开源社区),设计伙伴准入、评级、激励、淘汰规则。(3)制定生态资源投入规划,管理生态预算,评估生态投入 ROI,向管理层定期汇报生态进展、短板、风险。 2.上下游伙伴拓展与战略合作(1)牵头头部伙伴战略合作谈判:OS、数据库、云厂商、服务器整机、AI 框架厂商,签订高层战略合作协议,推动联合实验室、联合方案、联合品牌。(2)负责重点伙伴关系维护,解决高层商务分歧,提升伙伴投入意愿,推动伙伴优先适配、优先发布飞腾兼容版本。(3)拓展行业 ISV 生态(金融、运营商、能源、政务、互联网、AI 算力),补齐行业应用软件短板,打造行业标杆方案。 3.软硬件适配、认证与技术生态建设(1)统筹飞腾芯片软硬件适配、兼容性互认证工作,建立适配测试流程、认证标准,推动伙伴完成产品在飞腾平台的迁移、调优、性能优化(CPU、DCU 大模型训练推理)。(2)对接开源社区(龙蜥、openEuler 等),主导飞腾在开源社区的技术贡献、代码合入、社区治理,运营开发者生态,完善编译、驱动、工具链生态。(3)协调内部研发、产品、测试团队,联动外部伙伴,解决重大适配、性能、兼容性卡点,形成可落地的软硬件栈。 4.生态联合营销、方案落地与商机赋能(1)组织联合方案打造、联合白皮书、联合测试报告、标杆案例包装;策划生态联合发布会、技术峰会、开发者大会、行业巡展。(2)建立伙伴赋能体系:技术培训、移植工具、样机资源、性能调优支持,提升伙伴基于飞腾平台的方案交付能力。(3)联动销售、行业拓展团队,挖掘生态联合商机,推动伙伴转单、联合投标,支撑信创与算力项目落地;跟踪重点生态项目闭环。 5.团队管理、流程与风险管理(1)搭建、管理生态团队,制定团队绩效目标、人才培养、考核激励,带领团队完成年度生态指标(新增伙伴数量、完成适配产品数、联合方案数量、生态拉动营收)。(2)建立生态合作全流程管理规范:伙伴入库、商务协议、样机出借、知识产权、合规风控,管控生态合作法律、知识产权、信息安全风险。(3)持续跟踪信创、算力、AI 产业政策与竞品生态动态(其他国产芯片),输出竞品生态对标分析,迭代飞腾生态策略。 任职要求 1.基本条件(1)统招本科及以上,计算机、微电子、电子信息等理工科优先;(2)10 年以上 IT / 服务器 / 芯片 / 信创行业生态建设、战略合作管理经验,至少 3 年团队管理经验;(3)熟悉国产 CPU、服务器软硬件栈,深刻理解信创产业,熟悉操作系统、云、数据库、中间件、AI 框架、整机产业链;(4)熟悉 ARM体系,有头部 OS / 数据库 / 云厂商 / 整机厂商高层合作资源优先;(5)有开源社区(龙蜥 /openEuler)生态经验加分。 2.能力要求(1)战略能力:能独立制定产业生态规划,看懂芯片产品路线,平衡技术、商务、市场目标;(2)跨组织统筹:极强内外协调能力,可拉动内部研发、产品、市场,外部多家厂商联合攻关;(3)商务谈判:具备高层商务谈判、战略合作协议起草、伙伴利益平衡能力;(4)技术理解力:听得懂芯片、固件、操作系统、应用适配、性能调优技术问题,能识别生态技术卡点;(5)结果导向,强抗压,适应高频出差,具备项目管理、预算管理、团队管理能力。3.优先加分项(1)有国内主流云(华为云、阿里云、腾讯云等)生态;(2)有国产芯片(CPU/GPU)生态总监 / 生态负责人经验;(3)有金融、运营商、政务、AI 算力行业 ISV 生态资源;(4)有大型信创项目、联合实验室、开源社区治理经验;(5)熟悉软硬件适配认证、性能 Benchmark、迁移调优流程。
GPGPU软件测试工程师18k-30k · 16薪
湖南本科及以上5-10年CUDA Runtime 验证帕拉丁平台Bring-up
GPGPU 芯片软件测试|GPU Driver/CUDA Runtime 验证|软硬件协同测试|FPGA / 帕拉丁平台 Bring-up|Linux 自动化测试 CI Jenkins 【岗位职责】 1.负责GPGPU芯片及相关软件栈的功能验证与测试,覆盖GPU Driver、CUDA Runtime、CUDA/OpenCL接口及相关芯片软件模块,完成测试用例设计、执行、问题分析及回归验证。 2.负责GPGPU芯片软件的系统级、模块级及稳定性测试,结合不同硬件平台开展功能、性能、兼容性及异常场景验证,定位软硬件协同问题。 3.负责FPGA、帕拉丁等芯片验证平台的软件测试与环境搭建,参与芯片Bring-up、功能验证及问题定位,能够结合测试日志、寄存器、Dump等信息分析软硬件问题。 4.负责测试自动化及CI测试体系建设,基于Jenkins、GitLab CI等平台搭建持续集成和自动化回归测试流程,实现代码编译、测试执行、结果收集、日志分析及测试报告自动化。 5.针对GPU计算、内存管理、多线程并发等场景开展专项测试,覆盖CUDA/OpenCL API、Kernel执行、Memory、Stream、Event等功能,并对异常、压力及长稳场景进行验证。 6.配合芯片设计、GPU驱动、CUDA Runtime及其他软件团队进行问题定位和闭环,分析测试过程中发现的软件及软硬件协同问题,推动缺陷修复及回归验证。 【任职要求】 1.熟悉C/C++,具备较好的Linux基础,熟悉Shell、Python等至少一种脚本语言,能够独立编写测试脚本、自动化测试工具及相关测试框架。 2.具备芯片软件验证或GPGPU测试经验,了解GPGPU基本架构和GPU编程模型,熟悉SM、Warp、Memory、Cache等基本概念,有GPU芯片或相关软件栈测试经验者优先。 3.具备FPGA、帕拉丁等芯片验证平台测试经验,了解芯片Bring-up、软硬件协同验证流程,有实际芯片流片前后验证经验者优先。 4.具备较好的测试分析和问题定位能力,能够通过日志、Core Dump、寄存器、Trace等信息定位软件及软硬件协同问题,熟悉GDB、Nsight等调试或分析工具者优先。 5.熟悉Jenkins等CI工具,有自动化测试平台、持续集成、自动回归测试及测试结果统计分析经验者优先。
芯片PQA工程师20k-40k
广东本科及以上5-10年
芯片PQA质量工程师 岗位简介 负责芯片研发全流程过程质量保障,依托IPD研发体系,统筹项目从设计、验证、流片到量产导入的质量管控、风险识别、TR评审及过程合规,保障芯片项目高质量交付。 岗位职责 1. 负责芯片项目质量策划,制定质量计划、质量基线,跟进质量指标达成,输出阶段质量报告与风险评估。 2. 主导/参与研发全流程TR技术评审,审核各阶段交付物,把控设计、验证、流片、量产关键节点质量准入准出。 3. 开展研发过程质量稽查,落地研发流程规范,纠偏过程问题,保障项目流程合规、过程可控。 4. 对研发质量问题、交付缺陷进行根因分析,使用8D、5Why、FMEA等质量工具推进问题闭环与预防改善。 5. 沉淀质量案例与流程规范,持续优化研发质量体系,赋能团队质量能力提升。 任职要求 1. 本科及以上,微电子、集成电路、电子信息等相关专业。 2. 熟悉芯片完整研发流程(设计、验证、DFT、流片、封测、量产导入)。 3. 熟悉IPD体系、TR评审机制,具备芯片PQA、研发质量相关经验优先。 4. 掌握基本质量分析工具,具备风险识别、问题推进与跨部门协同能力。 优先项 有头部芯片企业IC研发质量、项目PQA实战经验,熟悉SoC/AI芯片项目流程者优先。
GPGPU软件测试工程师20k-40k · 16薪
四川本科及以上5-10年CUDA Runtime 验证帕拉丁平台Bring-up
GPGPU 芯片软件测试|GPU Driver/CUDA Runtime 验证|软硬件协同测试|FPGA / 帕拉丁平台 Bring-up|Linux 自动化测试 CI Jenkins 【岗位职责】 1.负责GPGPU芯片及相关软件栈的功能验证与测试,覆盖GPU Driver、CUDA Runtime、CUDA/OpenCL接口及相关芯片软件模块,完成测试用例设计、执行、问题分析及回归验证。 2.负责GPGPU芯片软件的系统级、模块级及稳定性测试,结合不同硬件平台开展功能、性能、兼容性及异常场景验证,定位软硬件协同问题。 3.负责FPGA、帕拉丁等芯片验证平台的软件测试与环境搭建,参与芯片Bring-up、功能验证及问题定位,能够结合测试日志、寄存器、Dump等信息分析软硬件问题。 4.负责测试自动化及CI测试体系建设,基于Jenkins、GitLab CI等平台搭建持续集成和自动化回归测试流程,实现代码编译、测试执行、结果收集、日志分析及测试报告自动化。 5.针对GPU计算、内存管理、多线程并发等场景开展专项测试,覆盖CUDA/OpenCL API、Kernel执行、Memory、Stream、Event等功能,并对异常、压力及长稳场景进行验证。 6.配合芯片设计、GPU驱动、CUDA Runtime及其他软件团队进行问题定位和闭环,分析测试过程中发现的软件及软硬件协同问题,推动缺陷修复及回归验证。 【任职要求】 1.熟悉C/C++,具备较好的Linux基础,熟悉Shell、Python等至少一种脚本语言,能够独立编写测试脚本、自动化测试工具及相关测试框架。 2.具备芯片软件验证或GPGPU测试经验,了解GPGPU基本架构和GPU编程模型,熟悉SM、Warp、Memory、Cache等基本概念,有GPU芯片或相关软件栈测试经验者优先。 3.具备FPGA、帕拉丁等芯片验证平台测试经验,了解芯片Bring-up、软硬件协同验证流程,有实际芯片流片前后验证经验者优先。 4.具备较好的测试分析和问题定位能力,能够通过日志、Core Dump、寄存器、Trace等信息定位软件及软硬件协同问题,熟悉GDB、Nsight等调试或分析工具者优先。 5.熟悉Jenkins等CI工具,有自动化测试平台、持续集成、自动回归测试及测试结果统计分析经验者优先。
3DIC物理设计工程师20k-40k
上海本科及以上3-5年
岗位职责 1.负责基于Hybrid Bonding技术的Chiplet系统集成方案设计,完成3DIC物理实现平台搭建与验证 2.参与先进封装(2.5D/3D)项目的物理设计流程开发,优化时序收敛与信号完整性,达成PPA目标 3.支持多项目并行流片,跟进从RTL到GDSII的全流程,确保按时交付率100% 任职要求 1.微电子、集成电路或相关专业本科及以上学历,0-3年数字后端或物理设计经验,优秀应届生可考虑 2.熟悉Synopsys/Cadence后端工具链(ICC2/Innovus),具备时序分析及物理验证实战能力 3.了解Hybrid Bonding、TSV等先进封装技术,有Chiplet或3DIC项目经历者优先 4.掌握Tcl/Python脚本编程,能独立开发自动化流程,具备数据分析能力 5.具备跨团队协作精神,能适应快节奏研发环境,有流片成功经验者加分地点:长沙/上海/深圳
CPU核逻辑折叠专家(长沙 西安)35k-65k
陕西硕士及以上5-10年
岗位职责: 1. 主导CPU核心的3D逻辑折叠方案:负责将高性能CPU核(包括流水线前端、乱序执行中端、整数/浮点执行单元、Load/Store单元等)在3D堆叠的有源层间进行合理切割与映射,定义跨层信号划分策略,平衡层间线延迟与流水线级平衡 2. 层间微架构级PPA权衡:针对折叠方案进行细致的时序-面积-功耗建模,重点评估跨层关键路径的频率损失,分析层间TSV/Hybrid Bonding引入的寄生参数对核心最高主频的影响 3. 物理感知的RTL协同优化:协同RTL设计团队,根据折叠分区修改微架构,指导前端工程师进行RTL代码重构以适配3D物理约束 4. 时钟与复位网络重构:针对折叠后的CPU核设计低偏斜的3D时钟分发网络,评估跨层时钟偏斜对时序裕量的影响,并设计功耗管理方案 5. 物理设计闭环与签核:深度协同后端物理设计团队,利用布局布线工具进行早期探索,输出折叠布局规划约束,参与静态时序分析收敛 任职要求: 1. 教育背景与经验:微电子、集成电路设计或计算机体系结构硕士及以上学历,8年以上高性能CPU/GPU内核设计或物理实现经验,必须具备先进工艺下(7nm及以下)的流片经历,有3D IC逻辑折叠项目背景者优先 2. 深度微架构理解:精通CPU分支预测、乱序执行、访存子系统等关键逻辑的时序敏感点和面积瓶颈点 3. 物理设计基本功:熟悉数字后端实现流程(综合、布局、CTS、布线),能看懂STA报告并定位路径违例原因 4. 3D堆叠专项知识:理解2.5D/3D堆叠中的物理约束(TSV密度、微凸块电容、Hybrid Bonding间距),能够将这些物理参数量化为微架构层面的跨层穿越延迟惩罚
底层软件开发工程师(UMD/KMD)20k-35k · 16薪
湖南本科及以上3-5年GPU 驱动开发UMD
GPGPU 芯片|KMD/UMD 驱动|Runtime 运行时开发|CUDA|C++ Linux 底层开发|异构调度 岗位职责: 1. 具备编译器开发经验,熟悉 CUDA、C++ 及底层运行时架构设计,有 Linux 开发/部署经验; 2. 参与自研 GPGPU 芯片的运行时(Runtime)系统、内核驱动(如 KMD/UMD)的架构设计与开发; 3. 负责或参与底层软件模块的开发,如任务调度器、资源管理、内存管理模块、多流/多内核异构算子调度等; 4. 协助完成芯片的驱动适配、调试及在新平台上的移植工作,确保其稳定性和兼容性; 5. 撰写和维护相关的技术文档、设计文稿及单元测试。 任职要求: 1. 计算机、电子工程、微电子等相关专业,本科及以上学历; 2. 熟练掌握 C/C++ 语言,具备良好的编程基础、数据结构和算法知识,熟悉 Linux 开发环境; 3. 熟悉 GPGPU 编程模型,拥有 CUDA 或 OpenCL 等技术的实际开发经验; 4. 对计算机体系结构有深入理解,熟悉 GPU 的底层工作机制(如 Warp 调度、内存层次结构等)者优先; 5. 具备较强的分析问题和解决问题的能力,有主动性,具有良好的团队沟通能力。
处理器核DTCO工程师35k-65k
陕西硕士及以上10年以上DTCO
岗位职责 1、工艺潜力挖掘与单元定制:深入分析CPU核关键时序路径(寄存器堆读写、旁路转发、分支预测、Cache通路),识别标准单元库/存储编译器无法满足PPA极限的定制需求,驱动定制标准单元、定制寄存器堆/定制SRAM的定义与实现 2、RTL结构级工艺适配:参与CPU核RTL设计评审,基于工艺物理约束指导设计师调整关键路径的RTL实现方式(如拆分高扇出、重排流水级寄存器分布),从源头改善物理可实现性 3、物理设计深度协同:协同后端团队完成CPU核布局规划,基于DTCO分析输出模块级约束,将工艺洞察转化为可执行的物理设计规则 4、先进技术预研:跟踪先进工艺进展及物理设计技术,输出对CPU核微架构与物理设计的潜在影响分析报告 任职要求 1、背景与经验:微电子/集成电路/体系结构硕士及以上8年以上高性能CPU/GPU DTCO、物理设计或定制单元/存储器开发经验,有先进节点流片及硅后分析经历优先 2、CPU微架构理解:理解CPU核关键时序结构,能阅读RTL并识别工艺敏感点,提出结构级改进建议 3、物理设计与工艺专长:熟悉数字后端全流程;深入理解物理约束及标准单元库内部结构 4、定制设计能力:具备定制标准单元或定制SRAM/寄存器堆经验,能编写定制规格书并与库工程师/版图工程师顺畅对接 5、加分项:有标准单元库开发 / BSPDN评估 / SPICE仿真经验
NPU架构师(长沙西安)50k-75k
陕西硕士及以上5-10年
岗位职责 1、参与自研 NPU AI Core 微架构规格定义,负责矩阵计算单元、向量单元、标量控制单元模块设计。 2、完成矩阵阵列、向量通路 RTL 实现与模块集成;执行 Lint/CDC 检查,配合综合,做模块级 PPA 收敛。 3、分析 CNN/Transformer 算子数据流,优化阵列分片、数据复用策略,提升算力利用率。 4、协同验证、后端、软件团队完成模块集成,定位功能与时序问题;输出设计文档。 任职要求 1、微电子、集成电路硕士,8年 以上DSA/NPU/AI 加速器 RTL 设计经验。 2、熟悉脉动阵列、GEMM 矩阵乘加,理解 AI 加速器数据流;熟悉 SystemVerilog。 3、熟悉数字 IC 流程:仿真、CDC、综合、STA;掌握 Tcl/Python 脚本。 4、加分:达芬奇架构、张量核 Tensor Core、大模型加速器经验。
Runtime 开发工程师20k-40k · 16薪
四川本科及以上3-5年
岗位职责 1、负责GPGPU/NPU运行时核心模块研发与维护,主导并行任务调度、设备调试器、性能分析器等关键组件的架构设计与迭代,保障系统高并发、高稳定运行。 2、参与GPGPU/NPU运行时系统架构设计与优化,针对通用并行计算场景,迭代任务调度、软硬件协同、资源管理策略,降低调度时延,提升芯片算力利用率与整体系统性能。 3、基于Linux平台完成GPGPU/NPU运行时的开发、适配与部署,解决系统兼容、并发调度、资源抢占等底层问题,保障多场景稳定落地。 4、对标CUDA并行计算生态,完善自研GPGPU运行时能力,实现并行任务高效分发与管控,支撑通用算力计算、AI推理等各类并行计算业务落地。 5、负责运行时性能调优与问题攻坚,依托自研工具定位调度、算力、系统瓶颈,输出系统化优化方案,持续迭代并行调度体系。 任职要求 1、本科及以上学历,计算机、电子信息、人工智能、微电子等相关专业,3-5年GPGPU/NPU运行时、并行计算、Linux底层开发经验,优秀应届生可放宽。 2、扎实的C/C++编程功底,熟悉底层开发、数据结构与算法,具备良好的架构设计能力,可独立负责核心模块开发与迭代。 3、熟悉Linux原理与底层机制,精通Linux开发、调试与部署,掌握系统调度、内存管理、并发编程,可独立排查各类底层技术问题。 4、了解编译原理与操作系统底层调度,熟悉GPGPU/NPU运行时调度、调试与性能优化核心原理,有相关项目经验者优先。 5、熟悉CUDA编程模型、GPGPU并行计算架构及NPU硬件体系,具备CUDA或GPU/NPU并行计算开发优化经验者优先。 6、有GPGPU/NPU运行时调度、调试工具、性能分析组件开发经验,可独立完成功能迭代与性能攻坚者优先。