拓维集团

工作职责： 1、负责调研行业、市场、客户需求和应用场景，规划公司昇腾和AI服务器产品系列，输出产品roadmap，产品立项材料，产品PRD等； 2、负责推动昇腾服务器项目开发，进行项目管理，完成服务器的产品开发及生命周期管理； 3、根据项目参数要求，向用户提供服务器系列产品（硬件产品）的解决方案； 4、配合销售团队完成与用户的技术交流、技术方案宣讲； 5、指导、组织技术工程师完成项目售后交付、运维等服务； 6、编写产品培训资料，并定期对销售和售前团队等相关人员进行培训。 任职资格： 1、全日制本科及以上学历，计算机、通信、电子等相关专业，3年以上相关工作经验； 2、完整负责过产品从立项到退市的整个生命周期管理； 3、了解和熟悉国产化处理器厂商，熟悉鲲鹏、昇腾等产品优先考虑； 4、曾任职于华为、超聚变、华鲲、昆仑、宝德、长江计算、百信服务器产品相关岗位者优先考虑。

岗位职责: 1、负责国产化服务器/PC项目产品一线营销支持服务，包括项目需求分析、技术交流引导、项目方案设计以及技术风险把控； 2、对销售活动进行售前配合与支持，协助销售与用户进行技术交流，向客户讲解公司产品、技术方案等； 3、负责重要项目技术支持，跟进项目进展，协调相关资源，赢得客户订单; 4、负责对区域售前及销售人员进行计算产品知识赋能以及其它相关培训工作。 任职要求: 1、统招全日制本科及以上学历，计算机、网络工程、电子信息等相关专业; 2、3年以上IT领域的相关工作经验，具有同行业售前技术支持相关工作经验者优先; 3、扎实的专业技术背景，具有一定的服务器项目实施经验，熟悉服务器，存储等硬件产品，熟悉国产化服务器者优先; 4、具备良好逻辑思维能力，思维敏捷，善于沟通，富有团队精神，能够承担压力，对工作认真负责。

岗位职责： 1、根据拓维集团公司提出的鸿蒙战略目标，研究并制定鸿蒙产品线（分公司公司）战略定位、竞争策略、发展规划和实现路径，确保整体战略目标达成。 2、根据公司战略规划及经营目标，组织实施年度经营计划和融资方案，完成集团公司下达的各项经营指标。 3、根据公司战略规划、行业定位及客户需求，制定公司整体产品规划，构建和完善公司产品矩阵，打造公司核心产品，保障产品在市场上具备竞争优势。 4、根据产品属性和市场环境，结合开源鸿蒙技术底座及行业产品生态，打造基于开源鸿蒙行业发行版本的标杆案例，并完成全国市场进行规划布局、开发和渠道建设。 5、负责对开源鸿蒙整体行业方向进行趋势性分析，制定市场及产品的推广计划、重大市场活动，提升公司及品牌影响力。 6、负责公司对外公共关系及重大客户、政府的拓展维护，协助公司创造良好的营商环境。 任职要求： 1、具备优秀的战略规划及统筹能力，擅长商业模式设计及落地实施。 2、具有创业精神，结果导向意识强，有全局意识，领导能力沟通协调能力商务谈判能力强，具备敏锐的市场眼光； 3、对于开源鸿蒙或操作系统发行版有比较深刻的了解，自己对产品发展方向、技术发展方向有前瞻性认知。 4、近三年内有过操盘规模10亿人民币以上业务板块经验，在大型企事业单位、各行业商协会等有特殊资源且有成功落地案例者优先。 5、具备较强客户需求理解能力及服务意识，认可开源鸿蒙行业机会。

岗位职责： 1、负责大湾区解决方案体系的整体规划与建设，制定方案发展路线图。2、主导重大项目方案架构设计，参与高层客户交流与战略项目攻坚。3、联动产研、行业线、产品线及生态伙伴，推动方案落地与产品孵化。4、统筹本地方案团队建设，建立方案开发流程与知识管理体系。5、打造行业标杆案例，沉淀可复制的方案模板，支撑区域与全国市场拓展。 任职要求： 1、本科及以上学历，10年以上ICT行业方案经验，3年以上团队管理经验。2、熟悉鸿蒙生态、物联网、AI等技术体系，具备大型方案架构设计能力。3、熟悉政务、交通、工业、教育等至少两个行业，有标杆项目打造经验。4、具备优秀的战略思维、高层沟通与跨部门协同能力。5、有华为生态合作经验者优先。

岗位职责： 1、高层决策支持与战略统筹：协助核心管理层梳理企业中长期战略与年度经营规划，汇总行业动态、经营数据及市场信息，编制经营分析、战略规划类核心文稿，为高层重大决策提供可靠依据。统筹公司各类高层战略会、经营例会，负责会议筹备、议程梳理、纪要输出、决议跟进及落地闭环。 2、企业规范化治理与运营管控：协助搭建、优化公司顶层治理体系与内部管理制度，梳理标准化运营流程， 3、高端对外对接与资源维护：负责政企单位、行业协会、核心合作机构等高端外部资源的对接沉淀优质外部资源。 任职核心要求 1、学历与年龄：形象得体，职业素养优秀。 2、从业经验：10年以上大型集团、优质龙头企业高层管理辅助、战略统筹、企业治理、综合运营管理相关经验，熟悉企业顶层运营管理、跨部门统筹、高端对外对接全流程，具备政企对接、企业体系规范化建设经验者优先。 3、核心能力素养：具备优秀的全局思维、战略思维与统筹能力，可精准领会高层管理思路并高效落地工作。

一、岗位职责 1、负责智能硬件产品的行业洞察与分析，保持市场技术趋势、行业竞品、用户需求的前沿认知； 2、负责智能硬件产品的的产品规划、产品定义工作； 3、与技术研发团队紧密配合，进行问题决策，推进产品研发落地与验收； 4、与市场团队配合，制定产品宣传策略，协助产品的宣传推广。 二、岗位要求 1、5年以上智能硬件产品相关经验； 2、有通讯类、平板类、PDA类产品经验者优先； 3、熟悉OEM/ODM硬件产品合作生产流程，对产品的选型方案、质量进行管控。； 4、有产品从0～1的经验，并具备产品初期业务拓展能力； 5、 抗压能力强，对外协同沟通能力强。

岗位职责： 1、基于拓维集团战略规划及开鸿智谷定位、鸿蒙技术发展趋势及行业定位，制定开鸿中长期产品规划； 2、基于鸿蒙生态构建和完善公司产品体系，输出产品矩阵的演进方向以及阶段性目标； 3、拉通集团中央研究院、集团营销平台及行业线、OS技术研发等部门，构建产品端到端闭环体系，确保产品目标落地； 4、负责产品的市场推广工作，直接主导、参与重要客户交流、标杆打造，构筑产品的市场品牌力； 5、对鸿蒙整体行业方向进行趋势性分析，不断进行市场洞察，保持公司产品竞争力。 任职要求： 1、具备B端、G端行业产品0-1孵化及商用落地经验，有硬件产品经验优先； 2、熟悉物联网行业产品开发流程、产品线规划以及资源整合能力； 3、主导或者参与鸿蒙OS产品研发，对于开源鸿蒙或操作系统发行版有比较深刻的了解，对产品发展方向、技术发展方向有前瞻性认知； 4、具备良好的沟通协作能力，具备创业精神（坚韧、拼搏、创新、挑战）和内驱力。

岗位职责： 1、基于拓维集团战略规划及开鸿智谷定位、鸿蒙技术发展趋势及行业定位，制定开鸿中长期产品规划； 2、基于鸿蒙生态构建和完善公司产品体系，输出产品矩阵的演进方向以及阶段性目标； 3、拉通集团中央研究院、集团营销平台及行业线、OS技术研发等部门，构建产品端到端闭环体系，确保产品目标落地； 4、负责产品的市场推广工作，直接主导、参与重要客户交流、标杆打造，构筑产品的市场品牌力； 5、对鸿蒙整体行业方向进行趋势性分析，不断进行市场洞察，保持公司产品竞争力。 任职要求： 1、具备B端、G端行业产品0-1孵化及商用落地经验，有硬件产品经验优先； 2、熟悉物联网行业产品开发流程、产品线规划以及资源整合能力； 3、主导或者参与鸿蒙OS产品研发，对于开源鸿蒙或操作系统发行版有比较深刻的了解，对产品发展方向、技术发展方向有前瞻性认知； 4、具备良好的沟通协作能力，具备创业精神（坚韧、拼搏、创新、挑战）和内驱力。

岗位职责： 1、结合公司硬件产品战略、AI 产业发展趋势、操作系统在硬件整机中的定位，制定 AI OS 中长期产品规划与落地路线，对齐硬件整机上市节奏、硬件差异化卖点与商业化目标。 2、牵头 AI OS 整机产品方案定义，围绕异构硬件平台、芯片能力、整机形态，提炼面向硬件产品的差异化 AI 体验，统筹产品需求定义、方案评审、样机联调、量产导入到商用交付全链路管理。 3、横向拉通芯片、硬件、底层系统、算法、结构、供应链、市场及生态团队，搭建软硬芯一体化的产品闭环，对齐硬件规格、性能指标、成本目标与量产可靠性，保障 AI OS 配套硬件产品竞争力与交付质量。 4、统筹 AI OS 配套硬件产品的市场推广、行业生态建设，主导重点客户对接、标杆硬件项目落地，基于整机产品打造产品品牌，拓展行业伙伴，建立产品在硬件赛道的影响力。 5、持续调研端侧 AI、新一代芯片、硬件整机方案、竞品软硬件一体化产品，输出竞品对标、市场洞察，反向驱动硬件规格、AI OS 产品迭代，保障产品持续具备硬件层面差异化竞争力。 任职要求： 1、具备 AI 操作系统或终端平台级产品 0-1 孵化及商用落地经验，有硬件产品经验者优先。 2、熟悉终端操作系统及 AI 框架的产品开发流程、产品线规划及跨部门资源整合能力。 3、主导或参与过操作系统发行版研发，对主流操作系统生态及技术发展方向有深刻理解，对端侧 AI 与操作系统的融合有前瞻性认知。 4、具备优秀的沟通协作能力与创业精神，坚韧、拼搏、创新、挑战，具备高度内驱力。

岗位职责： 1、负责大湾区解决方案体系的整体规划与建设，制定方案发展路线图。2、主导重大项目方案架构设计，参与高层客户交流与战略项目攻坚。 3、联动产研、行业线、产品线及生态伙伴，推动方案落地与产品孵化。4、统筹本地方案团队建设，建立方案开发流程与知识管理体系。 5、打造行业标杆案例，沉淀可复制的方案模板，支撑区域与全国市场拓展。 任职要求： 1、本科及以上学历，10年以上ICT行业方案经验，3年以上团队管理经验。2、熟悉鸿蒙生态、物联网、AI等技术体系，具备大型方案架构设计能力。 3、熟悉政务、交通、工业、教育等至少两个行业，有标杆项目打造经验。4、具备优秀的战略思维、高层沟通与跨部门协同能力。 |5、有华为政企、军团解决方案经验，有华为生态合作经验者优先。

岗位职责： 1、基于拓维集团战略规划及鸿蒙技术发展趋势及行业定位，制定中长期产品规划； 2、基于鸿蒙生态构建和完善公司产品体系，输出产品矩阵的演进方向以及阶段性目标； 3、拉通集团营销平台及行业线、OS技术研发、AI技术研发等部门，构建产品端到端闭环体系，确保产品目标落地； 4、负责产品的市场推广工作，直接主导、参与重要客户交流、标杆打造，构筑产品的市场品牌力； 5、对鸿蒙整体行业方向进行趋势性分析，不断进行市场洞察，保持公司产品竞争力。 任职要求： 1、具备B端、G端行业产品0-1孵化及商用落地经验，有OS产品经验和软硬一体化产品经验优先； 2、熟悉物联网行业产品开发流程、产品线规划以及资源整合能力； 3、主导或者参与鸿蒙OS产品研发，对于开源鸿蒙或操作系统发行版有比较深刻的了解，对产品发展方向、技术发展方向有前瞻性认知； 4、具备良好的沟通协作能力，具备创业精神（坚韧、拼搏、创新、挑战）和内驱力。

岗位职责： 1.负责公司智能硬件（如实验箱、控制器）在船舶、电力等行业解决方案的落地推广及销售业绩指标的达成； 2.分析船舶、电力等行业市场及客户需求，制定年度客户销售规划，确定行业重点客户群，以及对应的产品和服务，保证销售目标、客户需求和产品服务的合理匹配； 3.主动进行客户拓展、挖掘和维护，能够协调公司内部资源，完成对潜力客户的产品推广； 4.分析大客户采购、使用特征，准确把握客户心理，与区域销售有效配合，必要的时候提出合理意见，保证客户攻关、投标及执行过程的顺利高效； 5.熟悉产品原理/功能及应用，胜任客户顾问的角色； 任职要求： 1.大专以上电子/计算机/通讯/信号等专业学历，3-5年以上市场营销相关经验，有面向政府、企业销售工作经历； 2.具备生态资源且有较强的资源整合能力，熟悉智能硬件产品，有大项目成功运作经验； 3.有强烈的责任心及敬业精神，强烈的团队意识、沟通协调能力，具备较强的人际关系界面，能承受高压力工作； 4.能承受工作压力，有责任心和进取心，适应出差； 5.具有项目型技术销售工作经历且有船舶、电力行业大客户资源者优先考虑。

终端产品SOC SE岗位 【岗位描述】 聚焦终端 SoC 芯片领域，统筹芯片全流程系统技术工作；负责 OR 需求转化与全周期跟踪，保障芯片系统需求完备、SoC 架构方案合理；攻坚芯片系统级技术难题，输出优化方案，与团队共同承接 PDT 项目经营指标。 【岗位职责】 1、芯片需求分析与规格制定：深度参与终端产品线 SoC 芯片前期市场及产品需求调研，基于各终端应用场景拆解、梳理业务需求，编制标准化系统需求规格文档。 2、芯片系统架构设计：全权负责 SoC 芯片整机系统架构顶层设计工作，统筹搭建芯片整体技术框架，输出完整、可落地的系统架构与总体设计方案。 3、需求管控与跟踪：统筹全链路产品需求拆解、模块分配、进度跟踪与变更管理，建立需求追溯机制，确保需求准确落地。 4、技术评审专项工作：组织各阶段技术评审材料撰写，主导 TR 技术评审会议汇报，同步跟进评审问题整改与闭环。 5、前置技术与 IP 分析：独立完成项目技术可行性分析论证、芯片相关知识产权检索与风险评估，输出专业分析报告，提前识别并规避研发风险。 【任职要求】 1.专业背景：计算机体系架构、微电子、电子工程、自动化等相关专业，硕士及以上学历。 2.工作经验： （1）拥有5年以上SoC芯片设计、系统架构或SoC集成研发经验，具备完整芯片定义、设计、流片、回片及量产项目经验。 （2）具备高性能ARM SoC、国产CPU SoC或大型复杂SoC开发经验，有桌面、笔记本、服务器或嵌入式终端产品研发背景者优先。 （3）熟悉SoC产品开发全流程，包括需求分析、系统架构、RTL开发、验证、DFT、物理实现、流片、回片验证及产品化导入。 3.专业技能： （1）精通ARMv8/v9体系结构，熟悉中断、smmu、NOC等。 （2）熟悉SoC系统架构设计，包括CPU子系统、Cache体系、DDR子系统、中断系统、DMA、地址空间规划及启动架构。 （3）熟悉Cache一致性机制及共享内存架构，对系统性能优化具有实践经验。 （4）熟悉DDR/LPDDR、PCIe、USB、DP/HDMI、GMAC等常用高速接口协议及集成方法。 （5）具备系统级功耗管理（DVFS、电源域、休眠唤醒）方案设计经验。 （6）熟悉前端设计流程（Lint/CDC/Synthesis/STA），能配合后端完成时序收敛。 4.软技能： （1）具备较强的系统思维和跨团队协作能力，能与设计、验证、固件、驱动、测试等多团队高效沟通。 （2）良好的文档撰写能力和技术决策能力。 5.加分项： （1）熟悉虚拟化（Virtualization）、RAS、功能安全（Functional Safety）或信息安全相关技术。 （2）具有芯片量产导入、客户问题分析及售后技术支持经验。

核心职责 ▪ 1. 全矩阵业务出海落地：全面负责公司核心业务在目标区域（中东或东南亚）的销售指标达成，涵盖：高质量AI数据集（赋能智慧政务、智能交通、教育考试等垂直领域）、数字化考试与课程考核系统、AIBOX（边缘计算/AI一体机硬件）及大模型Token运营服务。 ▪ 2. 渠道体系搭建与生态拓展：制定区域市场进入策略（GTM），快速挖掘、评估并签约当地优质渠道伙伴（总代、系统集成商SI、行业ISV、本地咨询机构等），从0到1构建高粘性的本地分销与交付生态网络。 ▪ 3. 政企大客户（B2G/B2B）攻坚：依托或快速建立与当地政府部门（教育部、交通部、数字化转型部等）、大型国有/私营企业及高校的高层人脉连接，主导大型政企招投标项目运作、商务谈判及标杆案例打造。 ▪ 4. 本地化商业合规与运营：深度把控当地商业规则、政企采购机制、税务法律合规及用工环境，协助总部完成区域试点国家的商务实体落地或合规贸易通路搭建。 ▪ 5. 跨文化与总部协同：作为海外前线与国内产研、交付中台的桥梁，高效承接国内总部的战略意图与快节奏迭代，推动产品本地化适配，确保海外项目高质高效交付。 任职要求 ▪ 1. 行业与实战背景：本科及以上学历，3年以上中东或东南亚区域B2B/B2G海外市场拓展、国家代表或渠道销售管理经验；具备泛ICT软硬件出海（通信、云计算、AI、安防、智能硬件等）或大型实体行业出海背景；有头部科技通信大厂海外代表处经验者优先。 ▪ 2. 资源与项目操盘能力：在中东（如沙特、阿联酋等）或东南亚（如印尼、泰国、新马等）拥有成熟的本地政企人脉网络或现成的ICT渠道资源；精通当地商业游戏规则、政府招投标全流程、财税合规及本地用工政策，具备独立操盘百万美金级以上复杂B2B/B2G大项目的成功案例。 ▪ 3. 语言与沟通能力：英语流利（可作为商务谈判与合同工作语言），且具备极其顺畅的中文商务沟通能力（精准对齐国内总部战略）；掌握目标区域本地语言（如阿拉伯语、印尼语、泰语等）者优先考虑。 ▪ 4. 结果导向与奋斗精神：深刻理解并认同中国科技企业的快速迭代节奏与拼搏文化，具备极强的自驱力、抗压能力及空杯心态。 ▪ 5. 跨文化与跨时区韧性：具备极高的跨文化包容度，能游刃有余地处理本地客户关系，同时保持与国内团队的高效跨时区协同。欢迎常驻目标区域的资深外派代表、深耕当地政商界的华人/华侨，或有志于长期扎根海外市场的优秀中方留驻人才加入。

终端产品SOC SE岗位 【岗位描述】 聚焦终端 SoC 芯片领域，统筹芯片全流程系统技术工作；负责 OR 需求转化与全周期跟踪，保障芯片系统需求完备、SoC 架构方案合理；攻坚芯片系统级技术难题，输出优化方案，与团队共同承接 PDT 项目经营指标。 【岗位职责】 1、芯片需求分析与规格制定：深度参与终端产品线 SoC 芯片前期市场及产品需求调研，基于各终端应用场景拆解、梳理业务需求，编制标准化系统需求规格文档。 2、芯片系统架构设计：全权负责 SoC 芯片整机系统架构顶层设计工作，统筹搭建芯片整体技术框架，输出完整、可落地的系统架构与总体设计方案。 3、需求管控与跟踪：统筹全链路产品需求拆解、模块分配、进度跟踪与变更管理，建立需求追溯机制，确保需求准确落地。 4、技术评审专项工作：组织各阶段技术评审材料撰写，主导 TR 技术评审会议汇报，同步跟进评审问题整改与闭环。 5、前置技术与 IP 分析：独立完成项目技术可行性分析论证、芯片相关知识产权检索与风险评估，输出专业分析报告，提前识别并规避研发风险。 【任职要求】 1.专业背景：计算机体系架构、微电子、电子工程、自动化等相关专业，硕士及以上学历。 2.工作经验： （1）拥有5年以上SoC芯片设计、系统架构或SoC集成研发经验，具备完整芯片定义、设计、流片、回片及量产项目经验。 （2）具备高性能ARM SoC、国产CPU SoC或大型复杂SoC开发经验，有桌面、笔记本、服务器或嵌入式终端产品研发背景者优先。 （3）熟悉SoC产品开发全流程，包括需求分析、系统架构、RTL开发、验证、DFT、物理实现、流片、回片验证及产品化导入。 3.专业技能： （1）精通ARMv8/v9体系结构，熟悉中断、smmu、NOC等。 （2）熟悉SoC系统架构设计，包括CPU子系统、Cache体系、DDR子系统、中断系统、DMA、地址空间规划及启动架构。 （3）熟悉Cache一致性机制及共享内存架构，对系统性能优化具有实践经验。 （4）熟悉DDR/LPDDR、PCIe、USB、DP/HDMI、GMAC等常用高速接口协议及集成方法。 （5）具备系统级功耗管理（DVFS、电源域、休眠唤醒）方案设计经验。 （6）熟悉前端设计流程（Lint/CDC/Synthesis/STA），能配合后端完成时序收敛。 4.软技能： （1）具备较强的系统思维和跨团队协作能力，能与设计、验证、固件、驱动、测试等多团队高效沟通。 （2）良好的文档撰写能力和技术决策能力。 5.加分项： （1）熟悉虚拟化（Virtualization）、RAS、功能安全（Functional Safety）或信息安全相关技术。 （2）具有芯片量产导入、客户问题分析及售后技术支持经验。