曦智科技

工作职责 1. 开发公司技术路线规划中的模拟/混合信号部分； 2. 与硅光/封装等团队共同开展跨学科的技术路线探索开发； 3. 负责AMS IP的具体架构选择和设计； 4. 负责AMS测试芯片的规划，流片和测试； 5. 协调AMS IP的文档建立。 职位要求： 1. 10年以上学界/业界经验的模拟/混合电路设计工程师 2. 精通高速模拟电路工作原理，设计技巧及关键参数，包括但不限于TIA, SERDES，DAC/ADC, BANDGAP, LDO, OPAMP, COMPARATOR； 3. 熟悉深亚微米CMOS工艺，具备多次成功流片经验，具备完整的产品经验； 4. 熟悉IC设计开发流程，熟练使用常用的EDA开发工具； 熟练使用常用的测试仪器（示波器、频谱仪、网络分析仪等）； 5. 具备独立解决问题的能力，良好的沟通能力和合作态度。

职位概述 我们正在寻找一位对Linux计算驱动栈有深厚理解的驱动开发工程师。您将深度参与下一代OPU（光机计算加速器）硬件的用户模式驱动（UMD）和内核模式驱动（KMD）的设计、开发和优化工作。理想的候选人应对推动硬件性能极限充满热情，并致力于为AI和HPC工作负载打造稳定、高性能、功能丰富的驱动软件栈。 主要职责 参与设计、开发和维护Linux平台上的OPU内核驱动（KMD）和用户空间驱动库（UMD）。 与硬件架构师和验证团队紧密合作，参与硬件设计初期的驱动架构定义、功能Spec评审，并为芯片硅前硅后验证。 实现并优化针对现代AI框架（如PyTorch, TensorFlow）和HPC应用的计算驱动栈，包括但不限于API实现（如Level Zero, CUDA ）等。 负责驱动的性能剖析（Profiling）和调优，识别并解决性能瓶颈，最大化硬件计算单元利用率。 开发和执行驱动层的单元测试、集成测试和系统级测试，确保驱动的稳定性、安全性和可靠性。 分析和调试复杂的内核态和用户态问题，包括系统崩溃（Panic）、死锁（Deadlock）、内存泄漏和性能异常。 任职要求 必备条件： 计算机科学、电子工程或相关专业的本科及以上学历。 5年以上Linux平台驱动开发经验，至少2年专注于GPU/GPGPU驱动开发。 精通C/C++编程语言，具备良好的代码风格和软件工程实践。 深入理解Linux内核架构，尤其熟悉内存管理、中断处理、PCIe子系统等。 有用户模式驱动（UMD）开发经验，熟悉与KMD的交互机制（如ioctl, sysfs）。 较强的调试能力，熟练使用gdb, kgdb, ftrace, perf等Linux调试和性能分析工具。 良好的团队合作精神和沟通能力。 优先考虑： 熟悉现代GPU架构（如NVIDIA/AMD/Intel或类似加速器），了解指令集架构（ISA）、计算单元调度、缓存层次结构等。 熟悉至少一种主流GPGPU计算API（如OpenCL, CUDA, ROCm, Level Zero）的底层实现原理。 有从零开始开发或深度参与一款新芯片驱动开发的经验。 了解机器学习框架的基本原理和计算图。 熟悉CI/CD流程和自动化测试框架。

工作内容： 公司内部板级产品的固件开发，参与板级硬件bringup与调试，与硬件工程师review原理图。 要求： 熟悉stm32或者同类单片机开发，有独立项目开发能力。有量产产品开发项目经验。 熟悉常用的SPI, I2C, UART等总线，熟悉PID算法，有相关项目经验。 会看硬件原理图与芯片Spec。 熟练使用C, C++, Python。 有基于RTOS的固件项目开发经验。 有光模块及相关项目开发经验更佳。

【职位概述】 该岗位将作为客户、产品管理及研发团队之间的核心桥梁，推动光互连解决方案在AI智算中心的高效落地。理想候选人需具备深厚的技术背景、系统性思维及跨领域知识，能够解决高性能计算（HPC）与AI基础设施中的复杂挑战，助力打造以光互连技术为驱动的未来AI算力网络。 【核心职责】 对外 - 客户端支持： 1. 解决方案设计与推广 -针对AI训练/推理、HPC及智能计算场景，设计标准化或定制化的光互连技术方案； -输出技术白皮书、案例分析及解决方案文档，面向客户进行技术宣讲与推广。 2. 客户项目全周期支持 -分析客户需求，设计适配AI/ML工作负载的技术架构（聚焦性能扩展、低延迟与高带宽优化）； -提供现场技术支持，包括系统集成、性能调优、故障排查（软硬件协同）； -通过测试验证、基准测试工具及诊断系统，协助客户完成方案落地。 3. 技术咨询与生态合作 -为客户提供光互连技术（交换机、光模块等）、协议（PCIe、RoCE v2）及AI基础设施的深度咨询； -协助客户构建端到端AI算力体系，提升光互连技术在智算中心的应用价值。 对内 - 跨部门协作： 1. 产品与技术协同 -将客户需求与市场趋势转化为产品定义与技术开发的输入，推动产品迭代； -参与制定光互连解决方案的标准化流程与技术规范。 2. 研发赋能与验证 -协助研发团队在AI场景下验证新技术（如先进光学封装、低延迟互连方案）； -设计参考架构，支持大模型训练（如大语言模型）与推理场景的优化落地。 【任职要求】 1. 技术背景： -电子工程、计算机工程、物理或相关专业本科及以上学历； -3年以上AI/ML基础设施、数据中心系统或高速网络（光/电）领域经验； -深入理解智算中心架构，熟悉AI/ML训练与推理流程、分布式计算框架（如TensorFlow、PyTorch）及GPU集群架构； -精通光通信技术（交换机、光模块、收发器）及协议（PCIe、RoCE v2、InfiniBand）； -具备实际操作经验：服务器/GPU硬件、交换机配置及性能分析工具。 2. 系统性思维能力： -能够从端到端角度设计并优化高性能系统（软硬件协同），解决AI算力瓶颈问题； -熟悉大模型训练挑战（如All-Reduce通信开销）及优化策略（如NCCL、RDMA）。 3. 软技能： -优秀的逻辑表达与沟通能力，能够向技术团队及管理层清晰传递复杂概念； -主动性强，能在快节奏环境中高效处理多任务，快速响应客户需求。 4. 优先考虑： -具有光模块设计经验（PAM4、相干光、硅光子）； -熟悉AI框架优化（TensorRT、Triton推理服务器）或分布式训练调度（Kubernetes、Slurm）； -具备实验室实操能力：光链路预算分析、误码率测试、延迟基准测试；

工作职责： 1. 负责芯片设计集群管理，LSF任务调度系统管理和维护； 2. 负责EDA工具版本管理和安装维护，协助研发定位解决研发问题； 3. 负责与EDA资源监控、动态调度、效率优化等相关工作； 4. 负责工艺数据、IP等申请、下载、安装和管理，并检查完整性和checklist confirm等； 5. 负责GIT/SOS等版本管理工具的搭建与维护； 6. 负责面向供应商以及客户的交互数据下载和上传管理； 7. 负责内部信息安全、保密等工作，包含并不限于机密文件传输系统的管理等； 8. 负责NAS、分布式存储系统规划、部署、运维等工作； 9. 负责相关Emu设备运维等工作； 任职资格： 1. 本科及以上学历； 2. 具备3年以上芯片设计公司的相关工作经验； 3. 熟悉芯片设计全生命周期流程及业界常用的EDA工具； 4. 熟悉NAS、分布式等存储系统管理配置，有较丰富的LSF/GIT/SOS等相关技术经验； 5. 熟悉脚本语言tcl/python/perl/shell，有良好的脚本编写能力者优先； 6. 具备良好的系统思维与顶层设计能力，有创新意识，有良好的方案能力； 7. 具备良好的沟通表达能力、团队协作与学习钻研能力。

岗位职责： 1、熟练使用 Cadence EDA 工具进行layout设计； 2、独立完成PCB：封装设计、布局、布线设计； 3、独立组织完成PCB设计的检查、评审； 4、负责与PCB生产厂家的工程沟通。 任职要求： 1、电子通信自动化相关专业，本科以上学历； 2、五年以上专职PCB layout工作经验； 3、有高速服务器/交换机/AI加速卡等数通产品开发经历； 4、有丰富的多层HDI layout 经验 5、有较强的沟通协调和表达能力，责任心强； 6、了解信号完整性理念及单板工艺规范。

工作职责： 设计硅光子集成器件。 无源和有源光子器件的模拟仿真。 与硅光芯片代工厂沟通，了解设计环境和规则。 使用通用EDA工具进行光芯片Layout，例如Cadence 或 基于Python的版图工具。 能够使用光学测试平台对光子器件进行测试表征。 与电子和算法工程师合作进行研发工作。 岗位要求： 电气工程、应用物理学或光学博士 电磁理论和半导体物理学的专业知识 在集成硅光子学设计、优化、流片和表征方面拥有 3 年以上的经验 熟练使用Lumerical、COMSOL 或Photon Design 等常用工具进行电磁仿真。 熟练使用 Cadence 或 基于Python的版图工具 进行光芯片版图Layout。 熟练使用参数分析仪、光谱分析仪、激光源等工具进行光学性能表征。 加分项： 熟悉硅光子产业的最新发展 。 熟悉CMOS半导体加工。

岗位职责： 负责互联拓扑方案的可行性分析，制定有竞争力的软件方案 跟踪业界主流互联方案，探索实施路径 制定大模型场景（如LLM）中，大规模集群计算的集合通信方案 设计互相方案的功能和性能原型 与多个领域的架构师合作，保障架构定义和规范的及时交付 岗位要求： 计算机科学相关专业本科及以上学历，10年以上工作经验 深入了解计算机体系结构、网络和交换技术 熟悉PCIe、CXL、IB/Ethernet和NvLink/NvSwitch等方案，至少在其中1项中有开发经验 有集合通信库开发经验（比如NCCL） 有使用、开发互联方案功能和性能原型的经验 精通程序设计，熟悉Linux工具和常用脚本语言，能够快速验证自己的想法 拥有良好的系统交付的成功记录 良好的口头和书面沟通能力、团队协作能力

任职资格： 1. 电子工程或计算机相关专业硕士或以上学历。 2. 熟练使用verilog/system verilog 硬件描述语言。 3.具有数字设计基本技能：如了解AMBA 总线协议，跨异步处理等。 4. 会timing 分析和SDC 编写 5. 善于思考，自我驱动力强，有团队协作能力。 加分项： 1. 有过实际项目经验(ASIC or FPGA) 2.比较好的脚本能力 3. 了解或集成一个或多个 IP: DDR/PCIe/CPU/DMA/SPI/UART/I2C

岗位职责： 1、Serdes IP验证测试Debug 2、自动化脚本开发 3、光模块系统性能测试验证 技能要求： 1、熟练操作网络分析仪，BERT，采样示波器等高速测试设备 2、熟悉ieee或PCIe标准 物理层测试 3、熟料使用python，能开发自动化测试脚本 4、有光模块测试经验优先，测试32G/64G/112G Driver TIA经验优先。 5、有较强的模拟电路基础，特别是高速模拟信号相关知识 6、有一定的信号系统知识

工作职责： 工作职责： 设计硅光子集成器件。 无源和有源光子器件的模拟仿真。 与硅光芯片代工厂沟通，了解设计环境和规则。 使用通用EDA工具进行光芯片Layout，例如Cadence 或 基于Python的版图工具。 能够使用光学测试平台对光子器件进行测试表征。 与电子和算法工程师合作进行研发工作。 任职资格： 电气工程、应用物理学或光学博士 电磁理论和半导体物理学的专业知识 在集成硅光子学设计、优化、流片和表征方面拥有 5 年以上的经验 熟练使用Lumerical、COMSOL 或Photon Design 等常用工具进行电磁仿真。 熟练使用 Cadence 或 基于Python的版图工具 进行光芯片版图Layout。 熟练使用参数分析仪、光谱分析仪、激光源等工具进行光学性能表征。 加分项： 熟悉硅光子产业的最新发展 。 熟悉CMOS半导体加工。

岗位职责： 1. 研究基于光子芯片硬件特性的神经网络模型的量化算法； 2.负责CV/AIGC模型的微调、量化、部署，并交付端到端软硬件解决方案; 3.与市场、硬件、软件团队紧密合作，参与产品开发过程中的算法-硬件-系统co-design； 4.推理模型在超节点中并行策略研究与优化； 5.跟踪AIGC算法及AI芯片领域最新技术动态，将有价值的思想和技术引入到产品定义中； 任职要求： 1.学历要求：计算机科学、软件工程、人工智能、电子工程、自动化、数学、统计学等相关专业硕士及以上学历。 2.专业知识：具备扎实的数学基础，包括线性代数、概率论与数理统计、微积分等；了解深度学习和LLM的基本原理和常用算法。 3.技能要求： • 熟练掌握至少一种编程语言，如 Python、C++ 等，能够熟练运用相关编程工具进行算法实现。 • 熟悉至少一种深度学习框架，如 TensorFlow、PyTorch 等，有相关框架的使用经验者优先。 •具备良好的数据分析和处理能力，能够运用数据挖掘技术解决实际问题。 •了解以太网，IB/ROCE，NCCL等相关知识。 •拥有良好的沟通能力和团队协作精神，能够积极融入团队，与其他成员高效配合完成工作。 •有相关算法研究项目经验、竞赛获奖经历或学术论文发表者优先。

工作职责： 1.负责互连芯片产品的需求收集以及产品定义； 2.与客户沟通，理解算力互连客户需求并转化成清晰的产品需求； 3.负责产品的生命周期管理。 任职资格： 1.本科或本科以上学历，计算机、通讯相关专业； 2.具有10年以上芯片相关产品定义工作经验； 3.熟悉AI领域，包含不限于各种AI芯片系统，大模型与应用； 4.高度责任心，良好的沟通能力，较强的抗压能力及良好的风险识别能力和全局意识； 【下列条件优先】： 1.有人工智能相关企业从业经验、机器学习背景； 2.有知名产品经验者； 3.有并行计算（如OpenMP、OpenMPI、NVSHMEM等）、集合通信库（如NCCL、MPI等）、RDMA网络（BI、RoCE）相关经验； 4.熟悉CUDA编程、HPC等相关领域。

工作职责 与模拟设计工程师协作，在先进代工CMOS工艺下完成高速高性能模拟/混合信号电路（如跨阻放大器TIA、数模/模数转换器DAC/ADC等）的模块级及全芯片级版图设计 与设计主管及物理设计工程师密切配合，完成顶层布局规划并将模拟IP与SOC系统进行集成 建立公司内部版图设计流程与最佳实践规范，同时协助构建版图设计团队 职位要求 具备3-5年先进CMOS工艺（28nm或更小尺寸CMOS、多层金属堆叠、高于1GHz的高频设计）的高性能模拟版图设计经验，有FinFET经验者优先 具有高性能模拟IP模块（如跨阻放大器TIA、数模/模数转换器DAC/ADC等）版图设计经验者优先 精通行业标准EDA工具（如Cadence Virtuoso等），具备丰富的DRC、LVS工具使用经验及验证调试能力 掌握顶层布局规划、模块级布线和芯片顶层组装技术 熟悉高性能模拟版图设计技术，如共心布局、屏蔽技术、虚拟器件使用等 具备可靠的电源/信号布线能力和电磁干扰（EM）分析经验 拥有出色的沟通能力，能胜任独立工作及团队协作 具有分布式设计团队协作经验者优先

工作职责： 1. 研究基于光子芯片硬件特性的神经网络模型的量化算法； 2.负责CV/AIGC模型的微调、量化、部署，并交付端到端软硬件解决方案; 3.与市场、硬件、软件团队紧密合作，参与产品开发过程中的算法-硬件-系统co-design； 4.推理模型在超节点中并行策略研究与优化； 5.跟踪AIGC算法及AI芯片领域最新技术动态，将有价值的思想和技术引入到产品定义中； 任职资格： 1.学历要求：计算机科学、软件工程、人工智能、电子工程、自动化、数学、统计学等相关专业硕士及以上学历。 2.专业知识：具备扎实的数学基础，包括线性代数、概率论与数理统计、微积分等；了解深度学习和LLM的基本原理和常用算法。 3.技能要求： • 熟练掌握至少一种编程语言，如 Python、C++ 等，能够熟练运用相关编程工具进行算法实现。 • 熟悉至少一种深度学习框架，如 TensorFlow、PyTorch 等，有相关框架的使用经验者优先。 •具备良好的数据分析和处理能力，能够运用数据挖掘技术解决实际问题。 •了解以太网，IB/ROCE，NCCL等相关知识。 •拥有良好的沟通能力和团队协作精神，能够积极融入团队，与其他成员高效配合完成工作。 •有相关算法研究项目经验、竞赛获奖经历或学术论文发表者优先。