曦智科技

工作职责： 开拓并维护区域内运营商客户（移动、电信、联通等），逐步建立信任关系； 跟进销售线索和商机，在团队指导下推动业绩增长； 协调内部技术、售前、交付等团队，推动项目落地及合同签订； 收集运营商市场动态和竞品信息，及时反馈。 任职资格： 本科及以上学历，3年以上工作经验，有运营商、通信、云计算、芯片、AI等相关行业经验优先； 沟通能力强，能清晰表达、耐心倾听； 情商高，能理解客户诉求，处理分歧对事不对人； 积极主动，不等指令，能主动跟进并闭环； 了解运营商架构和市场运作规律，愿意学习光互连、AI大模型、算力芯片等基础知识； 不要求自带资源，但愿意主动跑、主动聊、主动积累。 加分项 有从0到1跟进项目或客户的经验； 有跨部门协调、多方推动的经验； 有运营商相关云计算、芯片、AI公司工作经验。

工作职责 市场拓展：负责区域政府、央国企客户群的算力市场开拓，挖掘智算中心建设、算力租赁及集群采购需求； 全流程销售：整合公司芯片、光模块、服务器、算力集群等产品能力，独立完成客户拜访、方案演示、商务谈判、合同签订及回款跟进； 大单攻坚：主导单个合同金额2000万元以上的销售项目，重点突破大规模算力中心（单集群千卡以上）的招投标及落地； 生态协同：与GPU厂商（沐曦/天数/BR）、服务器厂商（新华三/浪潮等）协同，推动定制化方案在客户侧的应用； 趋势洞察：紧跟智算集群市场动态（出资方、运营方、设备方），反馈客户对技术路线、成本、交付周期的诉求。 任职资格 必备条件 拥有政府或央国企（尤其是能源、交通、通信、金融等领域）直接客户资源，有成功的算力中心/数据中心销售案例，单项目销售额不低于2000万元； 技术理解力 本科及以上学历，理工科专业（微电子、计算机、软件工程、自动化等优先）； 了解人工智能基础技术栈（训练/推理、GPU并行计算、集群组网），能清晰阐述智算集群的采购决策链和成本构成。 综合素质 强自驱、有狼性、人品可靠，愿意长期深耕一线销售； 能适应全国范围内高频出差，覆盖多个省区或大区； 对国产算力有高度认同感，愿意推动新兴产品形态的市场化。

编译器软件工程师 工作职责： - 设计、实现并测试与C++、中间表示（IR）及编译器传递（compiler passes）相关的编译器功能。 - 开发针对不同加速器定制的图生成与优化技术（如算子融合、布局优化等）。 - 将开源编译器技术整合至内部编译器基础设施中。 - 使用性能分析工具评估、理解并提升机器学习（ML）或通用计算负载的性能。 - 与解决方案/售前团队及硬件工程师组成的跨职能敏捷团队协作，共同推动光电计算技术的发展方向。 - 紧密跟踪光计算领域编译器与算法方向的工业及学术进展，并为计算机架构协同设计提供建议。 任职要求： - 拥有3年以上编译器设计经验及年以上机器学习领域经验。 - 熟练掌握Clang和LLVM，具备扎实的理论基础与丰富的实践经验。 - 熟悉硬件架构（如GPU、NPU等）。 - 具备编写生产级C++代码的卓越能力，精通测试驱动开发（TDD）、持续集成/持续交付（CI/CD）及软件开发生命周期（SDLC）全流程（编码、调试、优化、测试与集成）。 - 了解针对ML与高性能计算（HPC）加速的并行化技术。 - 拥有计算机科学/工程硕士或更高学历，或具备同等级别的行业经验。 优先条件： - 熟悉GPU编程（如SYCL、CUDA、OpenCL）及深度学习库（如cuDNN、cuBLAS、ROCm）。 - 有NVDLA或其他NPU加速器设计经验。 - 熟悉开源深度学习框架（如TVM、MLIR、AKG、PyTorch 2.0等）。

工作职责： 职位描述：我们正在寻找一位经验丰富的资深物理设计工程师，加入我们的 ASIC 设计团队。理想的候选人应具备在先进finfet工艺和包含高速 I/O 接口（如 PCIE、DDR）物理实现的项目经验，并有能力处理大规模ASIC 设计的复杂挑战。 主要职责： 负责基于先进finfet工艺的大规模 ASIC 设计的完整物理设计流程，包括但不限于布局规划、布局、时钟树合成（CTS）、布线及物理验证。 熟练掌握并应用现代物理设计流程，包括静态时序分析（STA）、电阻电容提取（RC extraction）、版图后仿真验证等。 与团队成员合作，协作RTL/DV/DFT/AMS同事进行前端设计和测试，确保设计满足所有功能、时序、功耗和工艺验证要求。 协助封装系统团队，解决设计过程中的高速信号完整性（SI）和电源完整性（PI）问题，优化设计以满足或超越性能指标。 负责设计阶段的审查会议，包括前布局和后布局审查。 指导和培训初级工程师，提升团队的设计能力和效率。 任职资格： 职位要求： 电子工程、微电子学、半导体物理或相关领域的学士或以上学位。 至少8年在 ASIC 物理设计领域的工作经验，其中至少3年涉及先进finfet工艺和高速 I/O 设计。 精通 Cadence、Synopsys 或其他行业主流物理设计和验证工具。 对 ASIC 设计流程和标准有深入理解，能够独立管理从设计到验证的全过程。 出色的问题解决能力，能够在压力下工作，并满足项目的紧迫时间表。 优秀的沟通能力和团队合作精神。 流利的中文和/或英文沟通能力

岗位职责 负责Die-Pkg-PCB端到端SIPI整体解决方案制定与仿真，评估floorplan、高速接口信号完整性及电源完整性方案；  与产品对接，搜集产品需求，参与或主持项目讨论及评审，制定SIPI相关spec，输出关键电源和信号完整性设计与仿真指导手册。  搭建和完善SIPI flow，解决PCIe、DDR等高速接口全链路信号完整性仿真；完成仿真后生成PCB设计规则。 协助测试工程师仿真复现测试现象，提供debug建议。  所需技能 电磁场与微波、微电子、电路与系统、集成电路等相关专业本科及以上，5年以上相关工作经验；  熟悉SI、PI设计理论，熟练使用Cadence, Ansys等EDA工具；  熟悉示波器、矢量网络分析仪、频谱仪、相噪仪等测试设备者优先；有芯片公司相关工作经验优先。  能够独立承担项目，具有团队合作精神， 良好的沟通能力与书面英语能力（口语好更佳）  乐于接受挑战，学习新技术 

工作职责： - 负责IT产品包括并不限于ERP，OA等系统从业务调研、需求分析到实现过程、产品发布的整个流程和实现方法； - 负责制定项目开发计划并跟踪进度，确保项目如期完成； - 收集反馈及需求更新，持续提升用户体验； - 撰写详细的需求文档及实施文档，跟踪项目进度； - 负责管理信息系统源代码管理、变更管理； 任职资格： - 本科及以上学历，3年以上IT MIS信息管理系统支持实施类工作经验； - 了解Linux/Unix操作系统基础，熟悉数据库； - 良好的学习能力、团队合作精神、分析判断能力、沟通协调能力，能适应与国际团队协同工作的压力； - 有SAP或其他中大型ERP系统实施经验者优先； - 有程序开发经验者优先；

工作职责： • 根据营销/客户需求文件（MRD，PRD），制定详细的产品架构，规格和合规性测试计划等； • 与其他工程师进行产品级协同设计，进行关键组件选择，定义系统中的接口和参数，详细说明每个功能部分的设计，然后完成整个产品设计； • 负责原理图设计，执行必要的电路分析和仿真，管理BOM和设计相关文档； • 与内外部IC资源互动，讨论和决定关键技术参数，确保产品设计成功； • 与SI工程师合作，确保信号完整性(SI)和电源完整性(PI);与PCB布局工程师互动，进行布局和布线（placement & routing）; • 自行完成和指导测试工程师完成硬件相关的EVT/DVT/可靠性/认证测试并解决测试中遇到的相关问题； • 评估产品设计每个部分的风险，采取早期行动（模拟、实验等），以确保风险可控； • 支持产品在客户系统上的适配，解决中间遇到的相关问题。 任职资格： • 电气工程或相关技术学科硕士学位； • 有过光电类课题、项目经验，完成过相关原型机的搭建，调测； • 对光纤通信有基本的了解； • 对硬件电路有基本的了解； • 熟练阅读芯片资料，通信协议； • 自动化脚本编程，信号完整性仿真经验。

工作职责： 1，按照体系标准维护并持续改进公司的质量管理体系，推动体系流程执行落地 2，组织实施质量体系内部审核，管理评审，客户稽核，跟进协调和落实纠正预防措施 3，组织实施与ISO9001相关的质量意识，质量管理理论和实践等方面的培训 4，负责RoHS、REACH、卤素、冲突矿物等环保合规管理 5，组织跟踪ECN/PCN/MRB 闭环管理 6，QA团队的其他协调合作任务 任职资格： 教育背景：本科及以上学历，理工科相关专业 工作经验：3年以上质量体系管理工作经验，具备主导半导体企业QMS从0到1搭建及推行落地的实操经验。 专业技能：精通ISO9001质量管理体系标准，熟练掌握质量工具 综合素质：具备出色的跨部门沟通协调能力，较强的责任心和抗压能力。

工作职责： 1.使用脚本语言绘制光器件的版图 2.使用EDA软件进行光学测试结构、光系统版图的绘制与设计 3.负责版图DRC/LVS的检查与维护 4.与光器件设计、模拟设计、封装团队等紧密合作，确保版图设计无误与准时交付 任职资格： 1.光学、微电子等相关专业硕士学位 2.有硅光芯片流片经验者优先 3.具有较强的编程能力，熟练使用Cadence/Mentor等EDA工具 4.具备良好的沟通与跨团队合作能力 5.对半导体芯片加工流程、光通信行业有一定了解

工作职责： 一、职位使命 寻找一位兼具硅光技术理解力与量产落地经验的技术项目经理，串联芯片设计、流片、封装、测试到量产全链条，推动硅光芯片产品高效落地，支撑下一代高速光互连与AI算力基础设施。 二、岗位职责 全流程项目管理：负责硅光芯片从立项、设计、流片、封装、测试到量产导入的全生命周期管理，制定计划、里程碑与交付目标，识别并闭环技术、供应链、进度、成本风险。 跨团队协同：协调光子器件、高速模拟/混合信号（Driver/TIA/CDR）、版图、测试等内部团队，以及代工厂、封装厂、封测厂等外部合作方；推动硅光PIC与电芯片协同设计、光电共封装（CPO/2.5D/3D）方案落地。 流片与供应链：管理流片计划（CMOS/SiGe/异质集成、MPW/Full Mask），协调代工与封装资源，跟踪良率与成本，组织流片/测试/量产评审。 测试与量产导入：规划晶圆级、芯片级、模块级测试，跟踪插损、带宽、消光比、灵敏度、眼图等关键指标；主导失效分析与设计迭代，推动NPI、良率爬坡与测试程序优化。 文档与沟通：撰写项目计划、风险清单、评审材料与管理层汇报；建立项目管理制度，支持客户导入与生态合作。 任职资格： 一、任职资格 教育背景：微电子、光电工程、电子工程、物理等相关专业硕士及以上学历，博士优先。 工作经验：5年以上半导体/光通信/光电子行业经验，其中至少2年以上项目管理经验；必须具备硅光芯片或光通信芯片从流片到量产的全流程量产经验。 技术理解力： 理解硅光芯片基本原理与关键器件（波导、MZM/微环调制器、Ge/Si探测器、耦合器）； 了解硅光工艺平台（CMOS、SiGe BiCMOS、异质集成）与工艺约束； 理解高速光通信系统架构（光模块、Driver、TIA、CDR、DSP、NPO/CPO）； 能与研发团队进行技术对话，理解带宽、插损、消光比、灵敏度、功耗等指标的折中逻辑。 项目管理能力：精通项目管理方法论与工具（Jira、Confluence、MS Project等），具备多项目并行、跨部门/跨公司/跨时区协作经验，能推动复杂问题闭环。 综合素质：逻辑清晰，表达能力强；外向主动，善于建立信任；抗压能力强；中英文技术文档读写流畅。 二、加分项 有硅光PIC设计、流片、测试或量产经验； 有400G/800G/1.6T光模块或CPO/NPO项目经验； 有CMOS代工厂、封装厂、光模块厂商等产业链资源； 有PMP、Prince2等项目管理认证； 有AI算力基础设施、数据中心光互连、光计算等领域经验。 三、你会获得 站在硅光芯片与AI算力基础设施变革前沿，参与下一代光互连产品产业化； 与芯片设计、封装、测试、系统、市场等跨职能团队深度协作； 有竞争力的薪酬激励与长期成长空间。

硬件工程师（光模块） 工作职责： • 根据营销/客户需求文件（MRD，PRD），制定详细的产品架构，规格和合规性测试计划等； • 与其他工程师进行产品级协同设计，进行关键组件选择，定义系统中的接口和参数，详细说明每个功能部分的设计，然后完成整个产品设计； • 负责原理图设计，执行必要的电路分析和仿真，管理BOM和设计相关文档； • 与内外部IC资源互动，讨论和决定关键技术参数，确保产品设计成功； • 与SI工程师合作，确保信号完整性(SI)和电源完整性(PI);与PCB布局工程师互动，进行布局和布线（placement & routing）; • 自行完成和指导测试工程师完成硬件相关的EVT/DVT/可靠性/认证测试并解决测试中遇到的相关问题； • 评估产品设计每个部分的风险，采取早期行动（模拟、实验等），以确保风险可控； • 支持产品在客户系统上的适配，解决中间遇到的相关问题。 岗位要求： • 电气工程或相关技术学科学士学位； • 3年以上光模块行业及高速光模块经验（单λ100Gbps及以上），有LPO/NPO类光模块经验者优先； • 熟悉Transceiver项目开发流程及各阶段设计的开发工作； • 熟悉Ethernet 802.3和MSA相关协议； • 熟悉光电接口常规指标及测试方法； • 熟悉IIC/SPI/MDIO等常规通信标准及指标； • 熟悉Serdes的基本结构和工作原理； • 了解光模块的DSP和PHY芯片，了解Driver/TIA/CDR的原理； • 熟悉常用的眼图仪/误码仪/示波器/网分等相关设备； • 熟悉掌握AI辅助工具。

工作职责 ▪ 为深度学习AI模型和其他业务要求在异构计算芯片上进行算子开发 ▪ 优化算子的性能，保证业务模型在芯片上的性能和精度 ▪ 开发适用于异构计算芯片的融合算子，和上层软件栈协同定义融合算子接口 任职要求 ▪ 相关专业本科或硕士以上 ▪ 有为异构计算有为异构计算芯片开发深度学习相关算子的经验，熟悉为算子进行性能优化和找寻性能瓶颈的方法和工具 ▪ 熟悉各类深度学习网络结构的关键算子底层实现细节 ▪ 扎实的计算机科学功底和熟练的 C 和 C++编程能力 ▪ 优秀的文档文献阅读学习能力 加分项 ▪ 熟悉深度学习模型及其优化方法，常见的算子融合pattern。 ▪ 了解常见AI异构计算架构及其优缺点，了解深度学习和神经网络芯片架构和原理； ▪ 熟悉linux编程环境和python

工作职责： 设计硅光子集成器件。 无源和有源光子器件的模拟仿真。 与硅光芯片代工厂沟通，了解设计环境和规则。 使用通用EDA工具进行光芯片Layout，例如Cadence 或 基于Python的版图工具。 能够使用光学测试平台对光子器件进行测试表征。 与电子和算法工程师合作进行研发工作。 岗位要求： 电气工程、应用物理学或光学博士 电磁理论和半导体物理学的专业知识 在集成硅光子学设计、优化、流片和表征方面拥有 3 年以上的经验 熟练使用Lumerical、COMSOL 或Photon Design 等常用工具进行电磁仿真。 熟练使用 Cadence 或 基于Python的版图工具 进行光芯片版图Layout。 熟练使用参数分析仪、光谱分析仪、激光源等工具进行光学性能表征。 加分项： 熟悉硅光子产业的最新发展 。 熟悉CMOS半导体加工。

工作职责 ▪ 为深度学习AI模型和其他业务要求在异构计算芯片上进行算子开发 ▪ 优化算子的性能，保证业务模型在芯片上的性能和精度 ▪ 开发适用于异构计算芯片的融合算子，和上层软件栈协同定义融合算子接口 任职要求 ▪ 相关专业本科或硕士以上 ▪ 有为异构计算有为异构计算芯片开发深度学习相关算子的经验，熟悉为算子进行性能优化和找寻性能瓶颈的方法和工具 ▪ 熟悉各类深度学习网络结构的关键算子底层实现细节 ▪ 扎实的计算机科学功底和熟练的 C 和 C++编程能力 ▪ 优秀的文档文献阅读学习能力 加分项 ▪ 熟悉深度学习模型及其优化方法，常见的算子融合pattern。 ▪ 了解常见AI异构计算架构及其优缺点，了解深度学习和神经网络芯片架构和原理； ▪ 熟悉linux编程环境和python

工作职责： 1. 研究基于光子芯片硬件特性的神经网络模型的量化算法； 2. 负责CV/AIGC模型的微调、量化、部署，并交付端到端软硬件解决方案; 3. 与市场、硬件、软件团队紧密合作，参与产品开发过程中的算法-硬件-系统co-design； 4. 推理模型在超节点中并行策略研究与优化； 5. 跟踪AIGC算法及AI芯片领域最新技术动态，将有价值的思想和技术引入到产品定义中； 任职资格： 1. 学历要求：计算机科学、软件工程、人工智能、电子工程、自动化、数学、统计学等相关专业硕士及以上学历。 2. 专业知识：具备扎实的数学基础，包括线性代数、概率论与数理统计、微积分等；了解深度学习和LLM的基本原理和常用算法。 3. 技能要求： • 熟练掌握至少一种编程语言，如 Python、C++ 等，能够熟练运用相关编程工具进行算法实现。 • 熟悉至少一种深度学习框架，如 TensorFlow、PyTorch 等，有相关框架的使用经验者优先。 • 具备良好的数据分析和处理能力，能够运用数据挖掘技术解决实际问题。 • 了解以太网，IB/ROCE，NCCL等相关知识。 • 拥有良好的沟通能力和团队协作精神，能够积极融入团队，与其他成员高效配合完成工作。 • 有相关算法研究项目经验、竞赛获奖经历或学术论文发表者优先。