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湖南奥创普科技有限公司

B轮 · 100~500人 · 制造业·计算机/电子/通信设备制造·电子/半导体行业
29 关注9 职位28 员工在脉脉
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公司介绍
湖南奥创普科技有限公司位于湖南省长沙市高新区宇顺科技园。是湖南省光学学会常务理事单位和湖南省半导体协会理事。公司由业内资深专家联合创建,半导体光电子芯片缺陷AOI机+封装贴片机的研发及产业化在国内独占鳌头且已超越国外技术,击败国外竞争对手;并正在积极布局先进封装和SiP封装(倒装封装)的检测和贴片设备。公司融合了“纳米级超精密机械设计和制造+复杂运动控制+精密光学+AI软件算法+先进封装贴片技术”等核心技术,成功打破国外设备垄断,填补了国内相关设备的空白。其中研发核心团队具有多年的超精密设备的开发、安装、调试经验,视觉算法团队由行业资深专家团队组成。公司专业从事全自动芯片AOI智能检测设备和高精密自动组装设备的研发、制造、销售和服务。产品可广泛应用于半导体、3C、新能源、航天航空、医疗器械等行业。 研发实力: ·硬核技术: 自主研发30nm分辨率成像技术,国内首家完成100X高精度成像并且检测,纳米级缺陷检测对标国际一线;检测+脏污自动清洗集成,完成国内业界0-1的突破;专利100+项。 ·顶尖团队: 核心技术团队汇聚了来自武汉大学、天津大学、四川大学、华南理工大学、中南大学等国内顶尖高校的优秀人才,并拥有丰富的行业经验。团队中多名核心骨干曾就职于ASM、OMRON、SIEMENS等国际知名企业,具备全球视野和领先的技术实力。 ·行业破局: 国产首台COC检测+脏污自动清洗一体机、纳米级AOI缺陷检测设备及先进封装微米级高精度贴片机的研发与产业化产线核心供应商,服务锐科激光(300747)、长光华芯(688048)、仕佳光子(688313)、源杰科技(688498)、凯普林、创鑫激光、先导集团等国内光电子芯片制造、封装头部企业。 ·生态赋能: 年研发投入超千万,联合中南大学、湖南大学及国防科技大学攻坚,积极与高校、科研院所合作,推动产学研深度融合。 加入我们,您将获得: 1、技术挑战:深度参与国产半导体设备“替代进口”攻坚战,主导研发高精度AOI检测设备、纳米级贴装设备,突破3D封装缺陷检测、亚微米级运动控制等“卡脖子”技术难题。 2、发展空间:作为技术核心,直接参与公司战略规划,可晋升至资深科学家/技术合伙人,主导千万级研发项目立项。 3、股权激励:随公司上市或战略融资,实现技术价值的资本化倍增。
动态
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外企德科
湖南·长沙·岳麓 销售顾问岗大量要人 招聘佣金:1500元/人,保7天 底薪4500 大专学历 可以买五险一金 提供住宿 每天面试,次日入职,需求不限制。 能交付的老板(RPO或者个人)快速滴滴,不是兼职!!!!
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双胞胎集团
屌丝的逆袭之路 2014年从学校出来 到了养殖场工作了半年时间 然后来到湖南·长沙 在长沙工作了整整4年时间,这也是我人生中第一份正式的工作,在长沙 一直从事技术服务和产品实证工作,2019年放弃了长沙的工作回到了广东·湛江工作 从事兽药销售工作 没有做多久 非洲猪瘟大爆发 没得搞了 选择到一家养殖场工作 好不容易熬完了大半年 2019年11月份到了深圳一家公司工作, 工作地方在福建 在福建呆了差不多一年时间 2020年11月份我进入了中国500强一家企业工作 起初也是从事技术服务工作,后来意识到必须要走出了舒适区去挑战自己, 转向做营销工作 一路走来感觉走了很多弯路,吃了很多苦头,当你勇敢走进营销的道路的时候,发现自己挺适合走营销的道路 成长的过程虽然痛苦,但打拼出来的道路一定很很精彩 成长的过程一定要勇敢挑战自己 不断学习进步
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中奥地产有限公司
一、彩生活地产融资准入要求 1.区域:全国三四五线城市,中小微型房产公司 2.资金量:单笔1亿以下,1000万起步 3.期限:6个月-2年 4.项目类型:前融、合作开发、烂尾楼盘活、不良资产处置 5.物业类型:住宅、公寓为主,商业比例30%以下 6.收益要求:18% 7.其他要求:项目销售分成,代销代建等,具体项目具体判断 8.风控措施:土地、在建工程等抵押,施工应收账款转让等,抵押率一般为50% 9.证件情况:视项目情况而定,无土地证但房屋已建也可操作 二、.项目案例: 1.淮安爱琴海:破产重整项目,9000万收购项目股权 2.孝感众大美誉广场:债权重整项目,工程款保理介入 3.黄梅滨河国际:股债结合,代销代建,品牌输出 4.六安蓝城花园项目:股权投资,我司出资,蓝城代建 5.温州乐清项目:烂尾项目盘活,工程款保理融资 6.湖南怀化倒水湾安置小区:前期债务和解,2000万在建工程抵押 7.湖南怀化毕加索花园:5000万股权收购,定向支付工程款 8.其他:湖北浠水·花满庭,湖北鄂州·武汉东建材市场,湖北十堰·林安国际公寓,江苏宿迁·米兰春天,江苏徐州·国泰菁华逸景,江苏无锡·鸿运纺,湖南常德·津市新天地,湖南澧县·澧州印象,长沙百丽广场,西安·荣华北经城
工商信息
企业法人-
注册资本-
成立日期0000-00-00 00:00:00
公司名称-
公司类型-
工商注册号-
统一社会信用代码-
公司相册
职位
高级算法工程师25k-45k
湖南硕士及以上5-10年深度学习算法视觉图像算法
生日福利#零食下午茶#节日福利 #团建聚餐#加班补助#年终奖#绩效奖金#股票期权#节假日加班费#全勤奖
岗位职责: 1、负责视觉算法工作,主要是缺陷检测及图形图像识别相关软件的开发和维护工作; 2、根据智能装备需求开发相关应用功能; 3、研发文档编写。 任职要求: 1、计算机、数学、人工智能等专业硕士及以上学历,5年以上工作经验,具有扎实的图形图像处理理论知识,精通图像处理算法; 2、精通C/C++编程,掌握脚本语言编程(如Shell, Python, Perl等),熟悉数据结构与算法,良好的编码习惯和技术文档编写能力; 3、精通OpenCV、Halcon等图像处理库,掌握图像增强、目标提取、分割以及跟踪等算法; 4、精通常见的模式识别算法,特别是基于图像的模式识别算法,掌握特征提取、特征统计和分类器设计; 5、具有良好的沟通能力,和良好的团队合作精神,有相关实践经验者优先; 6、有AOI缺陷检测方面经验者优先。有深度学习经验者优先。 加入我们,您将获得: 1、技术挑战:深度参与国产半导体设备“替代进口”攻坚战,主导研发高精度AOI检测设备、纳米级贴装设备,突破3D封装缺陷检测、亚微米级运动控制等“卡脖子”技术难题。 2、发展空间:作为技术核心,直接参与公司战略规划,可晋升至资深科学家/技术合伙人,主导千万级研发项目立项。 3、股权激励:随公司上市或战略融资,实现技术价值的资本化倍增,共享百亿级市场红利。 4、职业发展—双通道晋升: ·技术通道:高级工程师→专家工程师→高级专家工程师→资深技术专家 ·管理通道:项目经理→事业部负责人→公司高管 ·技术交流:选派至合作客户或海外研究机构交流学习
高级C#开发工程师15k-25k
湖南本科及以上5-10年C#winform
生日福利#节日福利 #零食下午茶#绩效奖金#股票期权#加班补助#五险一金#定期体检#年终奖
岗位职责: 1. 负责基于运动控制卡(如固高、雷赛等)的软件开发,实现高精度运动控制、多轴联动、轨迹规划等功能; 2. 使用C编写上位机控制程序,完成与PLC、伺服驱动器、IO模块等硬件设备的通信集成; 3. 开发人机交互界面(HMI),优化运动控制算法的实时性和稳定性; 4. 分析并解决运动控制过程中的异常问题(如抖动、超调、滞后等),提升系统性能; 5. 配合硬件工程师完成设备调试,输出技术文档及测试报告。 任职要求: 1. 本科及以上学历,自动化、计算机、机械电子等相关专业; 2. 5年以上C开发经验,熟悉.NET Framework/WPF,具备多线程、异步编程能力; 3. 熟练掌握运动控制卡(如固高GE/GT系列、雷赛DMC等)的SDK调用及二次开发; 4. 熟悉运动控制原理(PID、插补算法、电子齿轮等),有机器人、CNC、半导体设备开发经验优先; 5. 具备Modbus、EtherCAT等工业通信协议开发经验,能独立完成硬件联调; 6. 良好的代码规范、逻辑分析能力及团队协作精神。 加分项: - 熟悉OpenCV或Halcon实现视觉定位与运动控制协同; - 有Linux实时系统(Xenomai、RT-Preempt)开发经验; - 了解CAD/CAM文件解析(如G代码)。 薪资范围: 15K-25K/月(视经验面议)
算法工程师15k-26k
湖南硕士及以上3-5年
一、岗位职责: 1、负责视觉算法工作,主要是缺陷检测及图形图像识别相关软件的开发和维护工作; 2、根据智能装备需求开发相关应用功能; 3、研发文档编写。 任职要求: 1、全日制计算机、数学、人工智能等专业硕士及以上学历,2年以上工作经验,具有扎实的图形图像处理理论知识,精通图像处理算法; 2、精通C/C++编程,掌握脚本语言编程(如Shell, Python, Perl等),熟悉数据结构与算法,良好的编码习惯和技术文档编写能力; 3、熟悉OpenCV、Halcon等图像处理库,掌握图像增强、目标提取、分割以及跟踪等算法; 4、熟悉常见的模式识别算法,特别是基于图像的模式识别算法,掌握特征提取、特征统计和分类器设计; 5、具有良好的沟通能力,和良好的团队合作精神,有相关实践经验者优先。 6、有AOI缺陷检测方面经验者优先。有深度学习经验者优先。
上位机C#软件工程师12k-19k
湖南本科及以上5-10年C#WPF
节日福利 #生日福利#团建聚餐#绩效奖金#年终奖#工龄奖#股票期权#加班补助#五险一金#定期体检
岗位职责: (1)负责半导体设备的研发,上位机软件开发; (2)参与设备的安装调试,问题处理; 任职条件: (1)计算机电气自动化相关专业统招本科及以上学历 (2)精通C#,遵循面向对象开发思想,熟悉异步编程,了解设计模式,代码书写规范; (3)掌握WinformWPF开发。熟练使用WPF的BindingTemplateStyle、Trigger、Animation等,能编写自定义控件; (4)了解MVVM模式,熟悉MvvmLight框架优先。了解AOP,了解Unity框架优先。 (5)熟悉SQLServer数据库,使用过EntityFramework优先; (6)熟悉串口通讯,有仪器、工控设备相关调试经验; 职位福利:五险一金、绩效奖金、年终分红、弹性工作、节日福利、员工旅游、定期体检、股票期权 职位亮点:半导体 芯片 行业,国产替代趋势,超长景气周期
计算机视觉算法专家50k-80k
湖南博士5-10年
加入我们,您将获得 1、技术挑战:深度参与国产半导体设备“替代进口”攻坚战,主导研发高精度AOI检测设备、纳米级贴装设备,突破3D封装缺陷检测、亚微米级运动控制等“卡脖子”技术难题。 2、发展空间:作为技术核心,直接参与公司战略规划,可晋升至科学家/技术合伙人,主导千万级研发项目立项。 3、薪资福利:年包预计40W+,公司提供具备竞争力的薪资待遇+丰厚奖金,同时候选人享受公司提供人才引进补贴政策,包含:租房补贴、一次性补贴等,一站式解决后顾之忧。 4、股权激励:随公司上市或战略融资,实现技术价值的资本化倍增,共享百亿级市场红利。 5、职业发展—双通道晋升: ·技术通道:高级工程师→专家工程师→高级专家工程师→科学家 .管理通道:项目经理→事业部负责人→公司高管 ·技术交流:选派至合作客户或海外研究机构交流学习 任职要求: 1.本科及以上学历(机械/计算机/光学/自动化类),5年以上半导体设备研发经验,至少主导过2款高精度设备(检测或贴装类)从0到1开发。 2.跨领域能力:在以下方向有深度经验: ·AOI视觉算法(缺陷库开发、无监督学习应用)。·机械设计(纳米级运动平台、晶圆传输机构)。 ·软件开发(C++模块化架构、工业总线协议)。 ·电气控制(高精度伺服系统、运动控制卡编程)。·视觉光学(超高清成像系统设计、光学标定)。 3.行业背景:熟悉半导体设备核心痛点(如纳米级精度稳定性、多物理场耦合问题);有国际大厂(KLA、ASM Pacific)或国内头部企业(中微、北方华创)从业背景者优
高级机械工程师18k-30k · 13薪
湖南本科及以上5-10年半导体封装、贴片设备、机械设计、BOM、Solidworks、自动化设备
岗位职责: 1、负责半导体自动化设备的总体方案及技术要求的制定; 2、负责产品整体的机械零部件设计开发;绘制产品装配图及零部件图纸; 3、负责产品所需外购件的技术参数定型及选型。 4、负责产品的技术协议制定,负责项目设计的编写产品使用说明书、技术协议书、产品资料等技术资料的编写; 5、负责调试设备,调试和验收过程中机械问题的分析和处理; 6、协同电气、软件部门共同项目开发 7、完成上级临时交办的其他任务。 任职要求: 1、本科或以上学历,机械制造,机电一体化或相关专业; 2、精通Solidworks和CAD等三维及二维制图软件; 3、具备良好的逻辑思维及严谨的工作方式,有良好的沟通能力及抗压应对能力。 4、有5年以上的实际项目设计、开发、调试经验,具备独立工作能力,至少独立负责过一种自动化设备的设计和开发;有半导体设备和高精密设备设计经验者优先; 5、责任心强,有团队精神。
技术专家25k-40k
湖南硕士及以上5-10年
节日福利 #生日福利#零食下午茶#年终奖#绩效奖金#加班补助#五险一金#股票期权#工龄奖#定期体检
加入我们,您将获得 1、技术挑战:深度参与国产半导体设备“替代进口”攻坚战,主导研发高精度AOI检测设备、纳米级贴装设备,突破3D封装缺陷检测、亚微米级运动控制等“卡脖子”技术难题。 2、发展空间:作为技术核心,直接参与公司战略规划,可晋升至资深科学家/技术合伙人,主导千万级研发项目立项。 3、薪资福利:年包预计40W+,公司提供具备竞争力的薪资待遇+丰厚奖金,同时候选人享受公司提供人才引进补贴政策,包含:租房补贴、一次性补贴等,一站式解决后顾之忧。 4、股权激励:随公司上市或战略融资,实现技术价值的资本化倍增,共享百亿级市场红利。 5、职业发展—双通道晋升: ·技术通道:高级工程师→专家工程师→高级专家工程师→资深技术专家 ·管理通道:项目经理→事业部负责人→公司高管 ·技术交流:选派至合作客户或海外研究机构交流学习 岗位职责: 1.技术统筹与开发:主导高精度半导体设备(如晶圆检测机、贴片机)的整机设计,确保机械、光学、算法等模块无缝协同,达成纳米级精度目标。 2.项目管理与交付:制定开发计划,把控关键节点(设计评审、样机测试、客户验收);对接头部客户(如晶圆厂、封测厂),深度理解需求并转化为技术规格书;主导设备量产导入,优化成本与良率,确保交付周期。 3.技术前瞻与创新:跟踪国际技术动态,规划国产化替代路径;申报省级/国家级科研项目(如“卡脖子”专项),推动专利布局与技术标准制定。 任职要求: 1.本科及以上学历(机械/计算机/光学/自动化类),5年以上半导体设备研发经验,至少主导过2款高精度设备(检测或贴装类)从0到1开发。 2.跨领域能力:在以下方向有深度经验: ·AOI视觉算法(缺陷库开发、无监督学习应用)。 ·机械设计(纳米级运动平台、晶圆传输机构)。 ·软件开发(C++模块化架构、工业总线协议)。 ·电气控制(高精度伺服系统、运动控制卡编程)。 ·视觉光学(超高清成像系统设计、光学标定)。 3.行业背景:熟悉半导体设备核心痛点(如纳米级精度稳定性、多物理场耦合问题);有国际大厂(KLA、ASM Pacific)或国内头部企业(中微、北方华创)从业背景者优先。
工艺经理15k-22k
湖南本科及以上经验不限
一、岗位职责 1、主要是审核研发工程图; 2、机加件核价; 3、装配工艺sop制作; 4、装配工时统计和优化; 5、供应商机加工艺监督和提升。 二、岗位要求 1、需全面掌握自动化设备工艺,能解决设计缺陷; 2、制定标准化SOP; 3、精通机加、钣金、核算工时成本并指导供应商; 4、半导体高精密设备经验。
电气工程师11k-17k
湖南本科及以上3-5年
岗位职责: 1、根据项目设计要求,负责设备电气系统的设计与开发、电气元器件的选型、电气原理图的绘制、触摸屏程序设计、PLC及运动控制器程序的编写; 2、电气设计部分的进度、质量、成本控制; 3、编制电气技术文件资料; 4、电气设计技术参数的计算及相关文档资料的管理; 5、电气设计的调试跟踪、测试验证; 6、参与分析和解决生产中出现的技术问题与工艺难题。 任职要求: 1、本科及以上学历; 2、伍年以上电气设计工作经验 3、了解OMRON NJ/NX系列PLC优先、了解运动控制卡优先 ; 4、能独立完成对设备电气控制方案的编写、电气元件选型、电气图纸设计和调试等工作; 5、熟悉PLC、伺服控制系统设计,能独立设计自动化设备电气系统; 6、熟练使用电气设计软件CAD 、 Eplan; 7、能适应出差需要,完成上级安排的任务; 8、良好的沟通协调、组织能力;