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湖南奥创普科技有限公司

B轮 · 100~500人 · 制造业·计算机/电子/通信设备制造·电子/半导体行业
41 关注5 职位33 员工在脉脉
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公司介绍
湖南奥创普科技有限公司位于湖南省长沙市高新区宇顺科技园。是湖南省光学学会常务理事单位和湖南省半导体协会理事。公司由业内资深专家联合创建,半导体光电子芯片缺陷AOI机+封装贴片机的研发及产业化在国内独占鳌头且已超越国外技术,击败国外竞争对手;并正在积极布局先进封装和SiP封装(倒装封装)的检测和贴片设备。公司融合了“纳米级超精密机械设计和制造+复杂运动控制+精密光学+AI软件算法+先进封装贴片技术”等核心技术,成功打破国外设备垄断,填补了国内相关设备的空白。其中研发核心团队具有多年的超精密设备的开发、安装、调试经验,视觉算法团队由行业资深专家团队组成。公司专业从事全自动芯片AOI智能检测设备和高精密自动组装设备的研发、制造、销售和服务。产品可广泛应用于半导体、3C、新能源、航天航空、医疗器械等行业。 研发实力: ·硬核技术: 自主研发30nm分辨率成像技术,国内首家完成100X高精度成像并且检测,纳米级缺陷检测对标国际一线;检测+脏污自动清洗集成,完成国内业界0-1的突破;专利100+项。 ·顶尖团队: 核心技术团队汇聚了来自武汉大学、天津大学、四川大学、华南理工大学、中南大学等国内顶尖高校的优秀人才,并拥有丰富的行业经验。团队中多名核心骨干曾就职于ASM、OMRON、SIEMENS等国际知名企业,具备全球视野和领先的技术实力。 ·行业破局: 国产首台COC检测+脏污自动清洗一体机、纳米级AOI缺陷检测设备及先进封装微米级高精度贴片机的研发与产业化产线核心供应商,服务锐科激光(300747)、长光华芯(688048)、仕佳光子(688313)、源杰科技(688498)、凯普林、创鑫激光、先导集团等国内光电子芯片制造、封装头部企业。 ·生态赋能: 年研发投入超千万,联合中南大学、湖南大学及国防科技大学攻坚,积极与高校、科研院所合作,推动产学研深度融合。 加入我们,您将获得: 1、技术挑战:深度参与国产半导体设备“替代进口”攻坚战,主导研发高精度AOI检测设备、纳米级贴装设备,突破3D封装缺陷检测、亚微米级运动控制等“卡脖子”技术难题。 2、发展空间:作为技术核心,直接参与公司战略规划,可晋升至资深科学家/技术合伙人,主导千万级研发项目立项。 3、股权激励:随公司上市或战略融资,实现技术价值的资本化倍增。
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中奥地产有限公司
一、彩生活地产融资准入要求 1.区域:全国三四五线城市,中小微型房产公司 2.资金量:单笔1亿以下,1000万起步 3.期限:6个月-2年 4.项目类型:前融、合作开发、烂尾楼盘活、不良资产处置 5.物业类型:住宅、公寓为主,商业比例30%以下 6.收益要求:18% 7.其他要求:项目销售分成,代销代建等,具体项目具体判断 8.风控措施:土地、在建工程等抵押,施工应收账款转让等,抵押率一般为50% 9.证件情况:视项目情况而定,无土地证但房屋已建也可操作 二、.项目案例: 1.淮安爱琴海:破产重整项目,9000万收购项目股权 2.孝感众大美誉广场:债权重整项目,工程款保理介入 3.黄梅滨河国际:股债结合,代销代建,品牌输出 4.六安蓝城花园项目:股权投资,我司出资,蓝城代建 5.温州乐清项目:烂尾项目盘活,工程款保理融资 6.湖南怀化倒水湾安置小区:前期债务和解,2000万在建工程抵押 7.湖南怀化毕加索花园:5000万股权收购,定向支付工程款 8.其他:湖北浠水·花满庭,湖北鄂州·武汉东建材市场,湖北十堰·林安国际公寓,江苏宿迁·米兰春天,江苏徐州·国泰菁华逸景,江苏无锡·鸿运纺,湖南常德·津市新天地,湖南澧县·澧州印象,长沙百丽广场,西安·荣华北经城
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双胞胎集团
屌丝的逆袭之路 2014年从学校出来 到了养殖场工作了半年时间 然后来到湖南·长沙 在长沙工作了整整4年时间,这也是我人生中第一份正式的工作,在长沙 一直从事技术服务和产品实证工作,2019年放弃了长沙的工作回到了广东·湛江工作 从事兽药销售工作 没有做多久 非洲猪瘟大爆发 没得搞了 选择到一家养殖场工作 好不容易熬完了大半年 2019年11月份到了深圳一家公司工作, 工作地方在福建 在福建呆了差不多一年时间 2020年11月份我进入了中国500强一家企业工作 起初也是从事技术服务工作,后来意识到必须要走出了舒适区去挑战自己, 转向做营销工作 一路走来感觉走了很多弯路,吃了很多苦头,当你勇敢走进营销的道路的时候,发现自己挺适合走营销的道路 成长的过程虽然痛苦,但打拼出来的道路一定很很精彩 成长的过程一定要勇敢挑战自己 不断学习进步
工商信息
企业法人:-
注册资本:-
成立日期:0000-00-00 00:00:00
公司名称:-
公司类型:-
工商注册号:-
统一社会信用代码:-
公司相册
职位
C#软件工程师-耦合机15k-30k
湖南专科及以上经验不限
有耦合机开发经验 岗位职责: 1. 懂耦合机找光算法,懂耦合机工艺 2. 使用C编写上位机控制程序,完成与PLC、伺服驱动器、IO模块等硬件设备的通信集成; 3. 开发人机交互界面(HMI),优化运动控制算法的实时性和稳定性; 4. 分析并解决运动控制过程中的异常问题(如抖动、超调、滞后等),提升系统性能; 5. 配合硬件工程师完成设备调试,输出技术文档及测试报告。 任职要求: 1. 本科及以上学历,自动化、计算机、机械电子等相关专业; 2. 3年以上C#开发经验,熟悉.NET Framework/WPF,具备多线程、异步编程能力; 3. 熟练掌握运动控制卡(如固高GE/GT系列、雷赛DMC等)的SDK调用及二次开发; 4. 熟悉运动控制原理(PID、插补算法、电子齿轮等),有机器人、CNC、半导体设备开发经验优先; 5. 具备Modbus、EtherCAT等工业通信协议开发经验,能独立完成硬件联调; 6. 良好的代码规范、逻辑分析能力及团队协作精神。 加分项: - 熟悉OpenCV或Halcon实现视觉定位与运动控制协同; - 有Linux实时系统(Xenomai、RT-Preempt)开发经验; - 了解CAD/CAM文件解析(如G代码)。
C#软件工程师13k-26k
湖南本科及以上经验不限MySQLWinform
岗位职责: 1. 负责基于运动控制卡(如固高、雷赛等)的软件开发,实现高精度运动控制、多轴联动、轨迹规划等功能; 2. 使用C编写上位机控制程序,完成与PLC、伺服驱动器、IO模块等硬件设备的通信集成; 3. 开发人机交互界面(HMI),优化运动控制算法的实时性和稳定性; 4. 分析并解决运动控制过程中的异常问题(如抖动、超调、滞后等),提升系统性能; 5. 配合硬件工程师完成设备调试,输出技术文档及测试报告。 任职要求: 1. 本科及以上学历,自动化、计算机、机械电子等相关专业; 2. 3年以上C#开发经验,熟悉.NET Framework/WPF,具备多线程、异步编程能力; 3. 熟练掌握运动控制卡(如固高GE/GT系列、雷赛DMC等)的SDK调用及二次开发; 4. 熟悉运动控制原理(PID、插补算法、电子齿轮等),有机器人、CNC、半导体设备开发经验优先; 5. 具备Modbus、EtherCAT等工业通信协议开发经验,能独立完成硬件联调; 6. 良好的代码规范、逻辑分析能力及团队协作精神。 加分项: - 熟悉OpenCV或Halcon实现视觉定位与运动控制协同; - 有Linux实时系统(Xenomai、RT-Preempt)开发经验; - 了解CAD/CAM文件解析(如G代码)。
高级C#开发工程师15k-25k
湖南本科及以上5-10年固高C#
生日福利#节日福利 #零食下午茶#绩效奖金#股票期权#加班补助#五险一金#定期体检#年终奖
岗位职责: 1. 负责基于运动控制卡(如固高、雷赛等)的软件开发,实现高精度运动控制、多轴联动、轨迹规划等功能; 2. 使用C编写上位机控制程序,完成与PLC、伺服驱动器、IO模块等硬件设备的通信集成; 3. 开发人机交互界面(HMI),优化运动控制算法的实时性和稳定性; 4. 分析并解决运动控制过程中的异常问题(如抖动、超调、滞后等),提升系统性能; 5. 配合硬件工程师完成设备调试,输出技术文档及测试报告。 任职要求: 1. 本科及以上学历,自动化、计算机、机械电子等相关专业; 2. 5年以上C开发经验,熟悉.NET Framework/WPF,具备多线程、异步编程能力; 3. 熟练掌握运动控制卡(如固高GE/GT系列、雷赛DMC等)的SDK调用及二次开发; 4. 熟悉运动控制原理(PID、插补算法、电子齿轮等),有机器人、CNC、半导体设备开发经验优先; 5. 具备Modbus、EtherCAT等工业通信协议开发经验,能独立完成硬件联调; 6. 良好的代码规范、逻辑分析能力及团队协作精神。 加分项: - 熟悉OpenCV或Halcon实现视觉定位与运动控制协同; - 有Linux实时系统(Xenomai、RT-Preempt)开发经验; - 了解CAD/CAM文件解析(如G代码)。 薪资范围: 15K-25K/月(视经验面议)
算法工程师-图像算法15k-30k
湖南硕士及以上经验不限深度学习Halcon
岗位职责: 1、负责视觉算法工作,主要是缺陷检测及图形图像识别相关软件的开发和维护工作; 2、根据智能装备需求开发相关应用功能; 3、研发文档编写。 任职要求: 1、计算机、数学、人工智能等专业硕士及以上学历,2年以上工作经验,具有扎实的图形图像处理理论知识,精通图像处理算法; 2、精通C/C++编程,掌握脚本语言编程(如Shell, Python, Perl等),熟悉数据结构与算法,良好的编码习惯和技术文档编写能力; 3、熟悉OpenCV、Halcon等图像处理库,掌握图像增强、目标提取、分割以及跟踪等算法; 4、熟悉常见的模式识别算法,特别是基于图像的模式识别算法,掌握特征提取、特征统计和分类器设计; 5、具有良好的沟通能力,和良好的团队合作精神,有相关实践经验者优先。 6、有AOI缺陷检测方面经验者优先。有深度学习经验者优先。 职位福利:五险一金、绩效奖金、年终分红、节日福利
机械工程师-非标设备15k-30k
湖南本科及以上经验不限SolidWorks
投递须知:本岗位主要负责半导体检测设备和封装设备的整机设计和核心技术攻关,要求候选人具备高精度、高速度的设备研发经验(精度达到μ级) 岗位职责: 1.依据项目经理或客户要求,准确理解项目需求及技术规格,提供相应设计方案,的要求。负责机械结构的可行性评估,效率评估,及成本优化方案; 2.负责项目方案整体或模块的细化设计,在Solidworks中完成零件,装配体细化设计,机械2D制图优化,设备整体BOM清单整理及设计更新管理; 3. 根据设计要求选择合适的材料,并考虑其成本效益比、耐用性及适用性; 4. 指导车间技术员或工程师制作样机,并进行初步测试以验证设计的有效性和可行性; 5. 在设计和实施过程中遇到问题时,需要快速找到解决方案并调整设计; 6. 准备并维护所有相关的设计文档、规格书和技术报告,确保所有工作符合行业标准和安全规范; 7. 与其他工程部门(如电气工程、软件开发等)紧密合作,确保整个系统的集成度和兼容性; 8. 为操作人员提供必要的培训,确保他们能正确使用和维护自动化设备;同时还需要提供技术支持,处理现场出现的问题; 9. 通过收集反馈信息来不断优化现有设备性能,提高生产效率和产品质量。 任职要求: 1、本科及以上学历,机械设计制造及自动化/机电一体化专业相关专业,五年以上工作经验; 2、3年以上非标机械设备独立设计经验(有精密半导体设备经验者优先); 3、熟练掌握Solidworks软件零件设计,装配体设计,2D图纸及BOM发布; 4、能够独立开发设计精密非标自动化设备(末端重复定位精度不大于1um); 5、熟知常见工程材料的物理特性和加工特性,了解机械加工工艺方法; 6、熟悉机械电子控制系统优先,了解常用气缸,马达,传感器等自动化器件的选型计算; 7、具备设备出厂前及现场导入及验收实际经验,深刻理解MSA的方法和原理; 8、具有公差分析经验及有限元分析经验着尤佳、具备良好服务精神和合作精神。 职位亮点:半导体 芯片 行业,发展无上限