白盒子（上海）微电子科技有限公司

此岗位base：成都，投递时请按照格式备注简历：岗位+意向城市+姓名+学校 工作职责： 1. 负责通信产品的高层软件设计、开发、调试、测试； 2. 负责通信产品方案预研； 3. 服从上级安排的其他工作。 岗位要求： 1. 通信相关专业，硕士学历； 2. 熟悉C/C++语言编程、具备嵌入式软件开发的相关知识、具备硬件相关的基础知识，熟悉嵌入式操作系统（FreeRTOS、ucos）或linux操作系统； 3. 熟练掌握Keil、Source Insight、SecureCRT等工具的使用，对UART、IIC、SPI等接口有一定的了解； 4. 熟悉掌握perl、python等脚本语言； 5. 具备团队协作能力，在校表现良好，具备较强的逻辑思维，善于发现问题，并具备独立分析和解决问题的能力； 6. 工作条理性强，有责任心，有较强的抗压能力。

主要职责： 1.搭建并维护测试环境，在GNSS芯片、模块及终端产品的功能、性能、稳定性等方面，开展软硬件及系统测试。 2.编写测试大纲和计划，主导测试用例开发与执行，撰写测试分析报告和问题清单。 3.独立出差完成外场测试、实验室认证，协助客户测试及技术支持。 4.分析内外部客户反馈，定位并推动研发问题解决。 5.使用编程、脚本语言设计开发自动化测试、批量数据分析脚本或软件。 6.关注高精度GNSS、多源融合定位行业产品测试发展，不断更新现有测试方法，创新地实现测试新技术。 任职条件： 1.本科及以上学历，导航、测绘、地理信息、计算机、通信、电子信息相关专业。 2.具有两年以上北斗/GNSS芯片，或模块产品测试经验；熟悉北斗/GNSS、IMU基本原理，熟悉RTK、PPP高精度定位、授时、惯导等测试技术。 3.理解高精度GNSS服务应用场景，熟悉主流GNSS芯片、模组或终端系统方案。 4.有测试工具开发经验，熟悉NMEA、Ntrip、RTCM协议和Jenkins、Python等开发工具者优先。 5.具备良好的沟通、分析和解决问题的能力，责任心强，工作积极主动。 6.三年以上GNSS行业相关岗位工作经验，有测试经验者优先。

岗位职责： 1、基站侧/端侧 物理层L1控制软件开发、维护； 1、基站侧/端侧 物理层加速器驱动软件开发、自测和维护； 2、基站侧/端侧 物理层相关协议版本演进，特性相关物理层过程控制代码开发； 3、Soc上软硬件接口设计，交互流程设计的软件开发、联调； 任职资格： 1、数学、计算机、电子、通信等相关专业本科或以上学历： 2、5年及以上相关经验： 3、精通NR/LTE等3GPP协议，有相关物理层协议开发经验 4、精通C/C++语言，掌握常用的数据结构和操作系统使用技巧 5、有嵌入式开发经验者优先； 6、有基站设备、端侧物理层信号处理和控制软件开发经验者优先； 7、熟悉3GPP协议，有相关协议开发经验者优先 8、有基站SOC芯片项目经验者优先； 9、工作积极主动，学习能力强，表达和沟通能力强，具有团队合作精神，抗压能力。

职位描述: 1.负责模块/Top级的综合、形式验证、低功耗检查、STA等实现流程； 2.编写和维护实现流程中的SDC、upf等输入文件 3.实现流程中的PPA分析和优化； 4.与后端沟通迭代，参与signoff相关工作，确保流片质量。 任职资格： 1.重点院校统招硕士及以上学历，电子、通信、计算机、微电子等相关专业，7年以上芯片前端实现相关经验； 2.深入理解IC实现流程，熟练掌握DC、Fomality、PT、conformal等EDA工具； 3.熟练使用Python/Perl/Tcl/Shell等脚本语言中的一种或以上； 4.具有较强的学习能力、沟通能力和良好的团队合作精神。

工作职责： 1．基于SOC芯片、FPGA验证平台，参与操作系统移植、SOC芯片底层驱动软件开发； 2．负责SOC芯片Bootloader、RTOS、Linux内核开发、调试与优化工作； 3．负责板级外设驱动的开发与调试； 4．负责基于以太网/PCIE硬件加速器实现相关驱动和数据面转发设计及开发； 5．负责软件性能分析和优化。 岗位要求： 1．985/211，数学、计算机、电子、通信等相关专业硕士及以上学历； 2．熟练使用C/C++语言，较好的编码能力、问题解决能力； 3．熟悉ARM CPU体系结构、内核工作原理者优先； 4．较好的学习能力、自我驱动能力以及团队协作意识。

岗位职责： 1.在资深算法工程师指导下，负责LTE/NR/NTN等多载波地面以及卫星通信系统，或者DVB等卫星通信系统的基站、终端等设备中特定物理信道或子系统模块的基带算法设计和交付，具体包括： 2.为模块的需求指标负责，承担相关的算法分析、选型验证； 3.负责模块算法的详细设计、性能评估选型和浮点算法详细设计； 4.负责模块算法方案的定点设计和工程化，进行完备的需求指标仿真； 5.负责模块浮定点仿真开发，包括模块概要设计和编码调试； 6.负责模块定点算法说明书的撰写和交付，保证HAC算法的零缺陷； 7.负责模块算法和RTL&DSP的联合仿真和联调； 8.负责模块相关的芯片/DSP数据比对、验证支撑工作，高效定位和闭环问题； 9.负责芯片商用阶段客户性能算法问题保障。 任职要求： 1.通信或信号处理专业研究生以上学历，相关领域2年以上有效工作经验（博士可以放松该限制），工作业绩优良； 2.具备扎实的数字通信和信号处理相关的专业基础知识；熟悉基于C或MATLAB的链路仿真平台构建；具有较强的英文阅读能力，查阅协议和文献资料； 3.熟悉5G通信协议，特别是38.21x物理信道和物理层过程等，或DVB等卫星通信系统物理层协议； 4.熟悉OFDM、MIMO、调制解调、多址接入、同步、信道估计、均衡、FEC编译码等算法； 5.熟悉基带算法的FPGA或ASIC实现，能够和ASIC同事联合进行子系统性能和实现资源/功耗评估，并优化基带实现架构； 6.具备快速的学习能力，良好的交流沟通能力以及团队协作能力。

职位描述： 作为GNSS系统测试工程师/专家，您将专注于北斗/GNSS芯片及模块的性能评测验证，编写测试计划并创新高效地完成测试任务。同时，您需要优化现有的测试规范和流程，以提升测试效率。另外，作为公司产品的最后把关者，需要高效地支持客户用好产品。 主要职责： 搭建并维护测试环境，在GNSS芯片、模块及终端产品的功能、性能、稳定性等方面，开展软硬件及系统测试。 编写测试大纲和计划，主导测试用例开发与执行，撰写测试分析报告和问题清单。 独立出差完成外场测试、实验室认证，协助客户测试及技术支持。 分析内外部客户反馈，定位并推动研发问题解决。 使用编程、脚本语言设计开发自动化测试、批量数据分析脚本或软件。 关注高精度GNSS、多源融合定位行业产品测试发展，不断更新现有测试方法，创新地实现测试新技术。 任职条件： 本科及以上学历，导航、测绘、地理信息、计算机、通信、电子信息相关专业。 熟悉北斗/GNSS、IMU基本原理，熟悉RTK、PPP高精度定位、授时、惯导等测试技术。 理解高精度GNSS服务应用场景，熟悉主流GNSS芯片、模组或终端系统方案。 有测试工具开发经验，熟悉NMEA、Ntrip、RTCM协议和Jenkins、Python等开发工具者优先。 具备良好的沟通、分析和解决问题的能力，责任心强，工作积极主动。 三年以上GNSS行业相关岗位工作经验，有测试经验者优先。 其他信息

岗位职责： 1.负责基于ZeBu/FPGA仿真验证平台，完成硅前各接口（IP）驱动/用例开发、功能/性能验证，向业务提供调用接口。 2.负责SOC芯片Chip ROM开发、Bootloader开发、Linux/RTOS内核移植适配及内核启动调试，内核相关外设接口（IP）驱动开发调试与优化工作。 3.负责异构多核系统构建及业务启动加载，核间通信，多核异常诊断，板级外设驱动开发与调试。 4.负责高速IO（PCIE、10G以太网、USB等）相关驱动开发调试，并构建业务数据通路。 5.负责低功耗系统实现方案及相关功能开发。 6.负责业务联调联试，定位并解决相关问题，疑难问题可行性规避方案实施。 7.负责SOC SDK构建及发布。 任职资格： 1.电子、计算机、自动控制、软件工程等相关专业本科或以上学历，5年及以上相关经验； 2.精通C/C++/Makefile/Shell，熟悉编译原理，具备独立开发/调试能力。 3.精通ARMv8/RISC-V体系结构、指令集、编程原理，有过相关SOC平台开发调试经验。 4.精通多核SOC启动流程，对常见ROM启动方式（Flash/eMMC/USB/PCIe/ETH）有一定开发经验，熟悉安全启动策略，启动异常处理。 5.精通异构多核SOC软件架构，多核启动加载，核间通信，核心Coredump分析，了解系统低功耗策略。 6.精通嵌入式系统设计，擅长Baremetal/RTOS/Linux下驱动方案设计、编码、验证工作，对Linux内核各组件有一定了解，擅长Linux设备驱动开发/调试，异常定位。 7.熟练掌握相关IP驱动开发，如DDR、10G-Ethernet、PCIE、USB、EMMC、SPI、I2C等，有过对应IP的驱动开发验证经验优先。 8.熟悉5G通信系统、具备通信类SOC芯片项目开发经验优先。 9.思维活跃，积极主动，善于学习。

职责描述： 1、负责基带芯片子系统验证或者芯片系统级集成验证 2、制定验证策略、验证计划、详细验证方案 3、建立子系统级或芯片级验证环境 4、设计验证用例、验证执行 5、验证完备性等质量管理 任职要求： 1、计算机、电子、微电子、通信等相关专业本科或以上学历. 2、硕士毕业3年工作经验，本科毕业5年工作经验. 3、熟练使用System Verilog ，熟悉UVM验证方法学。  4、熟练使用EDA编译、仿真、debug工具。  5、熟悉脚本编程语言（Perl/Phython/Shell等），能够开发验证自动化效率提升工具. 6、熟悉3GPP通信协议、通信算法者优先. 7、有成熟量产芯片经验者优先.

岗位职责： 1、负责无线通信LDPC/Polar编译码的ASIC商用算法设计以及定点交付； 2、负责维护比特级算法仿真和验证链路，以及相应的算法性能分析评估； 3、负责联合HAC/DSP开发持续进行工程化迭代优化，并支撑比数验证； 4、负责针对典型应用场景的比特级算法特性设计调优，提供高质量解决方案。 任职要求： 1、通信工程、电子工程、计算机等相关专业硕士及以上学历； 2、精通5G LDPC/Polar 、4G Turbo 或 DVB BCH+LDPC编码及周边比特级子系统原理及协议； 3、精通上述编译码及周边算法，具备商用芯片或产品的算法设计和交付经验； 4、熟练掌握C、python等编程语言，有较强的仿真代码开发和问题定位能力； 5、具有较强的英文文献阅读能力，能够熟练撰写高质量的技术报告。 6、具有强烈的责任心和上进心，自驱力强并善于改进工作质量；沟通表达能力强，内外部协同性好。

岗位职责： 1. 相控阵IC产品研发，参与系统方案、可行性分析、规格指标分解与评估 2. 根据芯片规格与指标，选择和设计合适的电路架构 3. 负责芯片设计，规格与性能指标的实现，完成芯片的落地交付 4. 参与相控阵芯片测试工作，调试优化模块及芯片功能和性能 任职要求： 1. 微电子、电子、通信等专业硕士或以上学历 2. 在射频微波领域有丰富的IC设计研发经验，具有多款射频微波领域芯片成功流片经验 3. 熟悉相控阵多波束网络芯片合成技术，具有功放、低噪放、移相器、衰减器等设计经验者优先 4. 熟悉CMOS/SiGe/SOI/化合物等1种或多种工艺 5. 具有良好的团队合作沟通能力与刻苦钻研精神，良好的分析问题、解决问题能力

岗位职责： 1.负责基带SoC芯片整体软件架构设计； 2.负责基带SoC芯片底层软件架构设计，负责芯片核心外围设备驱动设计； 3.负责软件系统性能调优； 4.参与卫星基带芯片软硬件协同设计。 5.架构指导与评审：基于CPU、DSP架构的深刻理解，为芯片设计初期提出建议，参与架构评审，促进产品技术升级。 任职要求： 1.计算机科学、电子工程或相关专业本科及以上学历。 2.5年以上基带处理、嵌入式软件开发或相关领域工作经验。 3.精通嵌入式系统软件架构设计，熟悉Linux或RTOS环境。 4.深入了解CPU、DSP架构及其对软件设计的影响，并能从软件使用的角度对芯片设计提出合理的建议和要求。 5.具备良好的问题解决能力，优秀的团队合作精神和学习能力。

岗位职责： 1、参与SOC芯片需求分析、规格制定、架构设计。 2、负责子系统级详细设计方案、集成设计、Verilog RTL实现及系统级基本特性验证。 3、承担子系统级预综合、时序优化、面积优化、低功耗规则检查和优化、DFT规则检查等工作。 4、子系统代码交付负责人，承担对验证、后端、顶层集成设计、FPGA验证的交付任务。 5、参与负责子系统的FPGA测试。 6、负责领域的芯片资料手册编写、芯片测试和技术支持。 岗位要求： 1、计算机、电子、微电子、通信等相关专业本科或以上学历; 2、理解SOC数字集成电路相关知识；熟悉逻辑/时序电路的原理和设计；精通verilog语言，熟练使用EDA设计验证工具； 3、熟悉低功耗设计，有良好的代码设计规范; 4. 有serdes PHY 或 DDR PHY 集成经验 5、熟悉DDR/Ethernet/Serdes优先，熟悉AMBA总线，熟悉芯片时钟复位方案设计优先，有大规模SOC芯片量产经验优先，有基带SOC项目经验优先。

岗位职责： 1、参与SOC芯片需求分析、规格制定、架构设计。 2、负责模块级详细设计方案、集成设计、Verilog RTL实现及模块级基本特性验证。 3、承担模块级预综合、时序优化、面积优化、低功耗规则检查和优化、DFT规则检查等工作。 4、模块交付负责人，承担对验证、后端、顶层集成设计、FPGA验证的交付任务。 5、参与负责模块的FPGA测试。 6、模块芯片资料手册编写、芯片测试和技术支持。 岗位要求： 1、计算机、电子、微电子、通信等相关专业本科或以上学历; 2、了解SOC数字集成电路或者FPGA逻辑设计全流程相关知识；熟悉逻辑/时序电路的原理和设计；精通verilog语言，会使用EDA设计验证工具； 3、熟悉低功耗设计，有良好的代码设计规范; 4、熟悉PCIE/USB/DDR/Ethernet/DSP/Serdes优先，熟悉AMBA总线，熟悉芯片时钟复位方案设计优先，有大规模SOC芯片量产经验优先，有基带SOC项目经验优先。

岗位职责： 1. 相控阵IC产品研发，参与系统方案、可行性分析、规格指标分解与评估 2. 根据芯片规格与指标，选择和设计合适的电路架构 3. 负责芯片设计，规格与性能指标的实现，完成芯片的落地交付 4. 参与相控阵芯片测试工作，调试优化模块及芯片功能和性能 任职要求： 1. 微电子、电子、通信等专业硕士或以上学历 2. 在射频微波领域有丰富的IC设计研发经验，具有多款射频微波领域芯片成功流片经验 3. 熟悉相控阵多波束网络芯片合成技术，具有功放、低噪放、移相器、衰减器等设计经验者优先 4. 熟悉CMOS/SiGe/SOI/化合物等1种或多种工艺 5. 具有良好的团队合作沟通能力与刻苦钻研精神，良好的分析问题、解决问题能力