地芯引力

岗位挑战 1.无线环境复杂：手机射频干扰、多设备同频串扰、远距离断连、音频卡顿、延迟超标等问题高频，需深度定位协议底层问题； 2.功耗约束严苛：消费类无线设备电池容量小，需在音频传输、高频蓝牙连接、震动触发等场景做精细化休眠调度； 3.音频链路开发难度高：LE Audio 广播 / 立体声传输、PCM 信号处理、底噪自适应算法、LRA 线性马达震动同步联动开发； 4、跨平台适配 岗位职责： 1、设计和开发蓝牙相关产品的嵌入式软件，包括实现蓝牙通信协议、BR/EDR/BLE 连接管理、2.4G 私有协议开发等，以确保产品性能稳定。 2、参与蓝牙产品整体系统架构设计和硬件软件集成，保证软件与硬件之间的高度协同与兼容性。 3、负责 LE Audio / 经典蓝牙音频全链路开发。 4、整机低功耗方案设计与调优，优化蓝牙广播、链路连接、任务调度、休眠唤醒逻辑，降低待机 / 工作电流。 5、定位解决蓝牙断连、音频卡顿、延迟高、射频干扰、软硬件时序冲突等线上与测试疑难问题，输出技术优化方案。 岗位要求： 1、8 年及以上嵌入式无线开发相关经验，全日制本科及以上学历，计算机、电子信息、自动化等相关专业。 2、精通蓝牙完整协议栈、BLE 链路层，熟悉配对加密流程，可独立抓包分析、获取 LTK 配对密钥 、精通ECDH加密配对流程。 3、具备完整低功耗 或经典蓝牙音频项目落地经验；熟练使用 Nordic nRF、Dialog、TI CC、ATS2853 系列任意一款蓝牙 SoC 平台做过量产项目。 4、精通 C/C++，具备多年嵌入式低功耗调优实战经验，能通过仪器完成电流优化。 5、看懂硬件原理图、芯片 Datasheet，熟练 I2C/SPI/UART/PWM 等外设驱动开发，可独立联合硬件定位射频、音频电路问题。 6、有游戏手柄、无线电容笔、TWS 耳机量产项目经验者优先。 7、具备良好跨团队沟通能力，可协同硬件、测试、产品推进项目迭代，具备规范代码、文档输出习惯。

解决什么问题？ 1、新客户的Din 到 Dwin工作； 2、老客户的维护； 3、客户问题分析，定位，解决； 4、客户需求收集； 5、客户定制事项； 6、客户培训事项； 7、新客户调研； 8、对Junior FAE进行技术培养及客户重点项目技术把关 定位： 负责电量计芯片在客户端的系统级软件/算法导入、调试与疑难问题解决，协调原厂AE/RD优化固件与电芯建模，向客户提供技术方案并推动量产。是链接原厂IC设计与客户整机应用软件关键技术桥梁。 岗位职责： 1、客户技术支持‌与导入：主导负责电量计芯片在客户项目导入与技术支持包括接口移植与调试、参数配置、CHEM ID匹配、协调客户软硬件团队完成电量计与系统的联调。 2、客户技术沟通‌：作为技术接口，负责与客户进行日常技术沟通，理解客户需求，解答软件相关问题。 3、问题分析与解决‌：主导分析客户反馈的BMS相关问题（包括SOC跳变、掉电关机、过充/欠压误报、温升异常、充电策略不符合等相关失效、异常、故障问题），提供有效的技术解决方案，主导或协助问题排查、定位与修复。 4、项目进度协调‌：掌控客户项目进度，协调公司资源，确保技术问题及时响应和解决。 5、技术文档与反馈：协助或参与编写电量计BMS产品相关的技术资料。输出应用笔记、FAQ、客制化配置文件及调试报告。向研发团队反馈芯片及应用问题，推动产品迭代宇缺陷修复。 6、客户生产支持‌：充当客户外部技术顾问，协助送样后到量产前客户疑难杂症诊断，协助并支撑客户顺利完成试产到量产落地。 岗位要求： 1、本科及以上学历，电子、自动化、通信、微电子等相关专业。 2、5年及以上嵌入式软件/FAE/AE经验，其中3年电量计或者消费电池BMS软件相关经验。 3、能带教Junior FAE或者有主导客户重点项目经验 4、熟悉至少一种主流电量计平台 5、熟悉锂电子/锂聚合物电池特性（OCV-SOC曲线、阻抗跟踪、SOH等）； 6、熟悉C语言，能看懂并修改Gauge IC配套FW/驱动代码，熟悉通信接口及协议分析，理解中断、Timer、低功耗模式。 7、能看懂原理图，理解采样电阻、NTC、电源路径设计，能熟练运用相关设备仪器进行问题定位（如果SOC跳变、不更新、过放/误关键等问题）； 8、具备良好沟通能力和客户服务意识，能有效拉通AE/RD、销售、代理商、客户推进问题闭环 加分项： 1、有FAE经验，量产经验，客诉处理经验，客户定制项目管理优先 2、经历过完整的产品生命周期更优； 3、有从事过有消费电子方案开发过BMS从业经验、TI电量计应用经验者优先

岗位职责 1、根据产品级解决方案的特性及客户类型进行销售渠道规划和选择； 2、拓展并建立稳定的、高质量的客户合作渠道，确保销售畅通、扩大市场份额，增加市场影响力； 3、洞察市场，找出价值客户，找出合作的机会点，主动为客户提供解决方案，达成合作； 4、建立全局性的市场地图，提供各产品细分领域的市场信息及策略建议，策略落地和策略执行； 5、参与制定与客户、友商、代理商多维度的业务竞合管理策略 6、根据市场预测及客户销售及库存信息的了解，合理提出产品备货需求，协同供应链部门，一起建立高效的产销均衡体系 岗位要求： 1、大专及以上学历，本科优先； 2、有5年及以上芯片销售经验，2年以上BMS芯片销售经验，熟悉电量计芯片客户市场地图； 3、具备较好的系统思维及深度思考习惯，能制定策略性规划和方案，有较好的推动落地的能力 4、主动性强，抗压能力强，有良好团队合作意识； 5、良好价值观及职业操守，有很强自我驱动能力及强烈的事业心

岗位挑战 1.无线环境复杂：手机射频干扰、多设备同频串扰、远距离断连、音频卡顿、延迟超标等问题高频，需深度定位协议底层问题； 2.功耗约束严苛：消费类无线设备电池容量小，需在音频传输、高频蓝牙连接、震动触发等场景做精细化休眠调度； 3.音频链路开发难度高：LE Audio 广播 / 立体声传输、PCM 信号处理、底噪自适应算法、LRA 线性马达震动同步联动开发； 4、跨平台适配 岗位职责： 1、设计和开发蓝牙相关产品的嵌入式软件，包括实现蓝牙通信协议、BR/EDR/BLE 连接管理、2.4G 私有协议开发等，以确保产品性能稳定。 2、参与蓝牙产品整体系统架构设计和硬件软件集成，保证软件与硬件之间的高度协同与兼容性。 3、负责 LE Audio / 经典蓝牙音频全链路开发。 4、整机低功耗方案设计与调优，优化蓝牙广播、链路连接、任务调度、休眠唤醒逻辑，降低待机 / 工作电流。 5、定位解决蓝牙断连、音频卡顿、延迟高、射频干扰、软硬件时序冲突等线上与测试疑难问题，输出技术优化方案。 岗位要求： 1、8 年及以上嵌入式无线开发相关经验，全日制本科及以上学历，计算机、电子信息、自动化等相关专业。 2、精通蓝牙完整协议栈、BLE 链路层，熟悉配对加密流程，可独立抓包分析、获取 LTK 配对密钥 、精通ECDH加密配对流程。 3、具备完整低功耗 或经典蓝牙音频项目落地经验；熟练使用 Nordic nRF、Dialog、TI CC、ATS2853 系列任意一款蓝牙 SoC 平台做过量产项目。 4、精通 C/C++，具备多年嵌入式低功耗调优实战经验，能通过仪器完成电流优化。 5、看懂硬件原理图、芯片 Datasheet，熟练 I2C/SPI/UART/PWM 等外设驱动开发，可独立联合硬件定位射频、音频电路问题。 6、有游戏手柄、无线电容笔、TWS 耳机量产项目经验者优先。 7、具备良好跨团队沟通能力，可协同硬件、测试、产品推进项目迭代，具备规范代码、文档输出习惯。

定位：面向BMS电量计、电源类芯片聚焦晶圆工艺端器件开发、工艺匹配、器件良率与可靠性管控，连接公司研发端与晶圆厂，负责工艺平台上器件定义、验证、量产问题攻关，支撑电量计、电源产品线流片、试产、量产全周期。 岗位职责： 1、器件定义与工艺平台选型提供专业意见 2、流片器件开发、WAT、PCM监控与工艺调试 3、协调晶圆厂完成电源、电量计芯片相关器件SPICE模型提取、校准。PDK维护 4、器件失效分析、良率、可靠性改善 5、晶圆厂技术对接，工艺风险管控 6、跨部门协调与供应链协作 对接研发（RD）、测试（TE）、质量（QA）、生产（MP）、销售（AE/FAE）。对齐器件指标，识别器件与工艺风险，提前预警，保障BMS电量计和电源产品线按期量产交付。 岗位要求： 1、本科及以上学历（硕士优先），微电子、半导体物理、电子科学与技术、材料等相关专业 2、6年以上半导体器件/晶圆工艺工程经验，有电源管理IC或者BMS电量计芯片晶圆器件开发经验优先，熟悉模拟\高低压COMS、BCD工艺。 3、熟悉WAT、PCM\CP测试，能独立分析晶圆电性数据，识别工艺波动对器件参数影响 4、能独立开展器件失效分析，看懂SEM、切片、电性测试结果 5、熟练使用相关工具做工艺与器件数据分析 6、较强问题定位、跨厂跨部门沟通能力，熟悉产品量产思维，擅长平衡器件、性能、良率、成本。 加分项： 有电源DC-DC或BMS电量计器件开发经验

位职责： 1、负责BMS产品（消费电子电池BMS）方案设计开发工作，分析需求文档，编写软件详细设计文档，并完成代码编写； 2、完成系统调试，维护并解决系统 bug； 3、根据客户需求，实现电量计一些定制化功能 4、编写芯片使用手册、芯片烧录指南、电压电流校准指南，配合生产工厂进行芯片的校准和烧录 岗位要求： 1、本科及以上学历，硕士优先、电子与控制类相关专业，5年及以上消费电池BMS软件开发经验； 2、电子理论功底扎实，对嵌入式芯片架构有深入理解，对消费电子类BMS产品开发经验值优先； 3、熟悉电池工作原理、了解电池特性和关键参数，有丰富的BMS软件设计经验； 4、性格随和，良好的语言表达能力、沟通协调能力以及团队合作精神。

一、岗位职责 1. 负责游戏手柄主控技术方案设计，包括主控芯片选型评估、系统架构、通信链路、输入采集、马达/灯效/音频等外设控制方案。 2. 负责MCU/SoC底层固件开发与调试，覆盖USB HID、蓝牙/BLE/2.4G、按键矩阵、摇杆/霍尔摇杆、线性***、IMU、马达、电池与充电管理、OTA/Bootloader等模块。 3. 主导PS5/PC等平台兼容性、低延迟、功耗、抗干扰、可靠性和异常恢复测试，定位并解决协议、时序、硬件干扰、量产一致性等问题。 4. 输出技术规格、接口文档、调试记录、测试用例、产测方案和量产校准流程，支持试产、认证、客户验收和量产问题闭环。 5. 协同硬件、结构、ID、测试、采购和工厂团队推进项目节点，对关键器件风险、成本、可制造性、质量良率和交付进度负责。 二、任职门槛条件 1. 本科及以上学历，电子、通信、自动化、计算机、嵌入式等相关专业；8年以上嵌入式开发经验，其中至少3年游戏手柄、游戏外设、消费电子无线外设或HID设备主控开发经验。 2. 精通C/C++嵌入式开发，熟悉RTOS或裸机开发，具备中断、DMA、低功耗、OTA、Flash参数管理、异常日志和产测固件开发经验。 3. 熟悉USB HID、BLE、2.4G无线通信中的至少两类，能独立分析协议抓包、连接稳定性、输入延迟、丢包、重连和兼容性问题。 4. 熟悉游戏手柄核心器件和算法，包括按键矩阵、摇杆/霍尔摇杆、线性***、IMU、马达驱动、电池充放电、灯效控制、校准补偿和漂移/死区处理。 5. 有完整产品从立项、EVT/DVT/PVT到量产导入经验，能独立使用示波器、逻辑分析仪、协议分析工具、频谱/功耗测试工具定位问题；有PS5相关授权外设、主机外设或高端手柄项目经验优先。 6. 具备英文资料阅读能力，能阅读芯片datasheet、协议规范、认证要求和客户技术文档；可接受跨部门协作、供应商沟通和工厂现场问题处理。 三、关键能力（3-4个） 1. 主控方案架构能力：能从产品定义、成本、性能、功耗、认证和量产风险出发，完成芯片/无线方案/外设架构选型，并形成可落地的技术路线。 2. 底层固件攻坚能力：能独立完成关键驱动、通信协议、低功耗、OTA、异常恢复和校准算法开发，对复杂问题具备抓包、测量、复现和根因定位能力。 3. 平台兼容与体验调优能力：理解游戏手柄低延迟、稳定连接、输入曲线、死区、马达反馈、***线性和用户手感之间的工程取舍。 4. 量产导入能力：能把研发方案转化为产测流程、校准规范、良率监控和问题闭环机制，推动产品从样机稳定进入批量交付。

岗位职责： 1. 市场与技术双驱分析（消费类电池管理行业） 需求挖掘：通过用户调研、竞品分析识别市场痛点，定义产品核心价值主张，结合技术趋势预判未来3-5年产品演进方向 可行性评估：组织跨部门(研发、供应链、法务)评审会，评估技术可行性、成本边界及合规风险 2. 研发路线规划与资源整合 路线图制定：拆解产品目标至技术里程碑，制定阶段开发计划，设计多版本策略，平衡市场覆盖与研发投入 资源协调：分配和协调内外资源 3. 项目全周期管理 敏捷开发推动：管理开发流程，设定关键节点交付物与验收标准，监控研发进度，解决资源冲突 风险管理：预判技术瓶颈，制定备选方案 4. 商业化落地支持 跨部门协同：联动市场部制定上市策略，支持销售团队技术赋能 数据闭环反馈：收集用户反馈与售后数据，驱动下一代产品迭代 岗位要求： 1、本科及以上学历，硕士优先，有标杆消费类BMS芯片公司或者消费类Pack厂或消费类BMS主机厂8年以上工作经验 2、熟悉消费类BMS行业动态、趋势 3、有研发路线规划与资源整合能力 4、团队管理能力 5、有冲劲 薪酬只是参考，优秀人员薪酬可以谈

一、岗位职责 1. 负责游戏手柄主控技术方案设计，包括主控芯片选型评估、系统架构、通信链路、输入采集、马达/灯效/音频等外设控制方案。 2. 负责MCU/SoC底层固件开发与调试，覆盖USB HID、蓝牙/BLE/2.4G、按键矩阵、摇杆/霍尔摇杆、线性***、IMU、马达、电池与充电管理、OTA/Bootloader等模块。 3. 主导PS5/PC等平台兼容性、低延迟、功耗、抗干扰、可靠性和异常恢复测试，定位并解决协议、时序、硬件干扰、量产一致性等问题。 4. 输出技术规格、接口文档、调试记录、测试用例、产测方案和量产校准流程，支持试产、认证、客户验收和量产问题闭环。 5. 协同硬件、结构、ID、测试、采购和工厂团队推进项目节点，对关键器件风险、成本、可制造性、质量良率和交付进度负责。 二、任职门槛条件 1. 本科及以上学历，电子、通信、自动化、计算机、嵌入式等相关专业；8年以上嵌入式开发经验，其中至少3年游戏手柄、游戏外设、消费电子无线外设或HID设备主控开发经验。 2. 精通C/C++嵌入式开发，熟悉RTOS或裸机开发，具备中断、DMA、低功耗、OTA、Flash参数管理、异常日志和产测固件开发经验。 3. 熟悉USB HID、BLE、2.4G无线通信中的至少两类，能独立分析协议抓包、连接稳定性、输入延迟、丢包、重连和兼容性问题。 4. 熟悉游戏手柄核心器件和算法，包括按键矩阵、摇杆/霍尔摇杆、线性***、IMU、马达驱动、电池充放电、灯效控制、校准补偿和漂移/死区处理。 5. 有完整产品从立项、EVT/DVT/PVT到量产导入经验，能独立使用示波器、逻辑分析仪、协议分析工具、频谱/功耗测试工具定位问题；有PS5相关授权外设、主机外设或高端手柄项目经验优先。 6. 具备英文资料阅读能力，能阅读芯片datasheet、协议规范、认证要求和客户技术文档；可接受跨部门协作、供应商沟通和工厂现场问题处理。 三、关键能力（3-4个） 1. 主控方案架构能力：能从产品定义、成本、性能、功耗、认证和量产风险出发，完成芯片/无线方案/外设架构选型，并形成可落地的技术路线。 2. 底层固件攻坚能力：能独立完成关键驱动、通信协议、低功耗、OTA、异常恢复和校准算法开发，对复杂问题具备抓包、测量、复现和根因定位能力。 3. 平台兼容与体验调优能力：理解游戏手柄低延迟、稳定连接、输入曲线、死区、马达反馈、***线性和用户手感之间的工程取舍。 4. 量产导入能力：能把研发方案转化为产测流程、校准规范、良率监控和问题闭环机制，推动产品从样机稳定进入批量交付。

岗位职责： 1、参与电量计芯片产品线定义宇系统可行性评估 2、负责流片后样品硬件平台搭建、电特性全量表征 3、系统级验证（设计DVP验证计划覆盖多电芯、多温度、多充放电率、脉冲负载、静电老化、异常插拔、ESD/EFT耦合等工况；和FW团队深度协调；评估芯片在真实系统下安全逻辑、保护阀精度等） 4、对齐ATE定义量产敏感测试条件、输出Datasheet；深度支持内部FAE处理疑难芯片客诉 5、跨团队协调与技术沉淀 岗位要求： 1、本科以上学历，8年及以上硬件/芯片系统相关工作经验，4年以上电量计/BMS芯片领域工作经验 2、精通电量计核心原理：库伦计、阻抗跟踪、OCV-SOC、SOH估算等等 3、能独立完成芯片原理图、关键Layout评审 4、能独立搭建可复现极限工况的验证平台；能和FW团队有效拆解：芯片问题、算法参数问题、外部系统问题 5、能和模拟、数字、FW高效协同拆解问题 6、熟悉1-4串电量计应用场景 加分项： 1、有标杆企业电量计流片回片、1-4串电量计量产落地经验

岗位职责： 1、负责手机、手表的无线充等相关产品的需求分析、方案评估、开发与认证； 2、参与研发中的技术问题排查与解决，为业务部门提供专业、高效的技术支持，保障研发进度与业务顺畅推进； 3、产品功能文档编写，提供完善的测试方案，协同测试团队解决测试过程中的技术问题，处理客诉相关技术问题，保证产品质量； 4、负责手机、手表无线充发射端的调试与维护，确保无线充电功能稳定、高效。 任职要求： 1、学历专业：统招本科及以上学历，电子、通信、计算机等相关专业； 2、工作经验：具备3年及以上相关工作经验，无线充电、有线充电协议开发或类似的协议开发者优先； 3、核心技术： 嵌入式功底扎实，熟悉常用平台，如ARM0/3内核的单片机； 熟练使用C语言、指针、结构体、堆栈等，代码逻辑清晰，注释清晰； 熟悉单片机架构、常规外设，如GPIO、串口、IIC、SPI、ADC、DAC等； 有系统思维，能理解无线充电原理优先考虑； 能看懂硬件原理图，具备Debug能力，理解DCDC原理； 4、为人正直，积极乐观，有责任心，追求精益求精； 5、熟悉ASK和FSK调制解调的优先。

定位：芯片项目中，能独立负责验证RTL设计，保证芯片功能、时序符合Spec。 岗位职责： 1、 参与制定芯片验证规格，编写相关文档； 2、 负责芯片验证的整体环境搭建和维护； 3、负责芯片数字电路的验证工作（包括功能仿真和时序仿真），并编写验证报告； 4、处理流片前验证风险，减少流片bug。 任职资格： 1、3-10年以上相关工作经验，本科以上（硕士优先），电子类相关专业； 2、掌握UVM验证方法学； 3、掌握SV验证语言；熟悉C/C++语言； 4、熟悉Perl/Tcl/Shell等脚本语言； 5、负责数字IC仿真；有后仿经验；有芯片测试、量产经验； 6、具有AI使用经验者优先。

可以是数字IC设计工程师或者可以带团队人员 岗位职责： 1. 参与制定芯片规格，编写相关文档； 2. 承担数字IC电路的逻辑设计和验证； 3. 承担数字rtl 的 quality check； 4. 负责SOC芯片的集成设计和软硬件协同验证； 5. 参与IP和全芯片的FPGA验证。 岗位要求： 1. 微电子、电子工程相关专业，硕士3-10年工作数模混合类数字IC设计工作经验； 2. 熟练掌握VHDL/Verilog语言编程； 3. 扎实的数字电路基础； 4. 掌握相关设计工具，如数字设计工具和其使用环境。 5、有芯片集成或子系统集成相关项目经验 6. 具备较强的学习能力、沟通能力和良好的团队合作精神；