杭州地芯科技有限公司

我们是由国际知名集成电路行业专家2018年创立的国家高新技术企业。 专注5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品，横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片，终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。 公司的核心研发团队成员80%以上为硕士与博士学历，具有10至20年的芯片研发与量产经验。 已完成数轮融资，由知名投资机构、以及国内半导体龙头企业战略投资。 地芯科技致力于成为全球领先的5G无线通信、物联网以及工业电子的高端模拟射频芯片的设计者。