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泉州市平头哥餐饮管理有限公司人脉圈

1 员工在脉脉
共有1名员工在此公司工作过,他们的职位有督导、工程师等,他们擅长管理。。
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潘同学

泉州市平头哥餐饮管理有限公司 · 督导

影响力10 访客2福建泉州
个人简介:食品生产行业门店管理/运营,任职泉州市平头哥餐饮管理有限公司督导职位,常驻福建;近期有2位访问者,在脉脉形成影响力10;在2023-11至今,任泉州市平头哥餐饮管理有限公司公司督导职位。
个人简介
食品生产行业门店管理/运营,任职泉州市平头哥餐饮管理有限公司督导职位,常驻福建;近期有2位访问者,在脉脉形成影响力10;在2023-11至今,任泉州市平头哥餐饮管理有限公司公司督导职位。
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督导

泉州市平头哥餐饮管理有限公司

2023.11 - 至今(1年2个月)
卖场督导餐饮/酒店/旅游奢侈品督导
工作经历
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督导

泉州市平头哥餐饮管理有限公司

2023.11 - 至今(1年2个月)
卖场督导餐饮/酒店/旅游奢侈品督导
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--- 还发现以下人脉信息 ---
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L先生

字节跳动 · IC验证工程师

影响力479 访客2852浙江杭州
个人简介:在一起就是这么个问题一句就好多吧……不
个人简介
在一起就是这么个问题一句就好多吧……不
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IC验证工程师

字节跳动

2022.08 - 至今(2年5个月)
CADEDA仿真验证
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soc验证工程师

平头哥(杭州)半导体有限公司

2021.06 - 2021.07(1个月)
SOC验证
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IC验证工程师

字节跳动

2022.08 - 至今(2年5个月)
CADEDA仿真验证
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soc验证工程师

平头哥(杭州)半导体有限公司

2021.06 - 2021.07(1个月)
SOC验证
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三先生

平头哥(上海)半导体技术有限公司 · 高级技术专家

影响力747 访客4419上海
个人简介:电子半导体行业研发/电子电路设计,任职平头哥(上海)半导体技术有限公司高级技术专家职位,常驻上海;近期有4419位访问者,在脉脉形成影响力747;在2022-8至今,任平头哥(上海)半导体技术有限公司公司高级技术专家职位;在2008-7至2022-7,任华为海思公司Principle ASIC designer职位。
个人简介
电子半导体行业研发/电子电路设计,任职平头哥(上海)半导体技术有限公司高级技术专家职位,常驻上海;近期有4419位访问者,在脉脉形成影响力747;在2022-8至今,任平头哥(上海)半导体技术有限公司公司高级技术专家职位;在2008-7至2022-7,任华为海思公司Principle ASIC designer职位。
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高级技术专家

平头哥(上海)半导体技术有限公司

2022.08 - 至今(2年5个月)
团队精神技术管理沟通协调能力
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Principle ASIC designer

华为海思

2008.07 - 2022.07(14年)
后端开发
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工作经历
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高级技术专家

平头哥(上海)半导体技术有限公司

2022.08 - 至今(2年5个月)
团队精神技术管理沟通协调能力
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Principle ASIC designer

华为海思

2008.07 - 2022.07(14年)
后端开发
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R先生

此芯科技 · cpu core高级研发工程师

影响力738 访客1w北京
个人简介:电子半导体行业研发/电子电路设计,任职此芯科技cpu core高级研发工程师职位,常驻北京;近期有10394位访问者,在脉脉形成影响力738;在2023-2至今,任此芯科技公司cpu core高级研发工程师职位;在2020-7至2023-2,任平头哥(上海)半导体技术有限公司公司cpu研发工程师职位;在2019-12至2021-3,任平头哥(上海)半导体技术有限公司公司soc设计工程师职位;在2016-7至2019-1,任北京微电子技术研究所公司全定制ic设计工程师职位。
个人简介
电子半导体行业研发/电子电路设计,任职此芯科技cpu core高级研发工程师职位,常驻北京;近期有10394位访问者,在脉脉形成影响力738;在2023-2至今,任此芯科技公司cpu core高级研发工程师职位;在2020-7至2023-2,任平头哥(上海)半导体技术有限公司公司cpu研发工程师职位;在2019-12至2021-3,任平头哥(上海)半导体技术有限公司公司soc设计工程师职位;在2016-7至2019-1,任北京微电子技术研究所公司全定制ic设计工程师职位。
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cpu core高级研发工程师

此芯科技

2023.02 - 至今(1年11个月)
RTL设计SOC设计Verilog
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cpu研发工程师

平头哥(上海)半导体技术有限公司

2020.07 - 2023.02(2年7个月)
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soc设计工程师

平头哥(上海)半导体技术有限公司

2019.12 - 2021.03(1年3个月)
抗压能力沟通协调能力电子半导体行业自驱动集成电路制造业
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全定制ic设计工程师

北京微电子技术研究所

2016.07 - 2019.01(2年6个月)
电子半导体行业
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工作经历
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cpu core高级研发工程师

此芯科技

2023.02 - 至今(1年11个月)
RTL设计SOC设计Verilog
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cpu研发工程师

平头哥(上海)半导体技术有限公司

2020.07 - 2023.02(2年7个月)
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soc设计工程师

平头哥(上海)半导体技术有限公司

2019.12 - 2021.03(1年3个月)
抗压能力沟通协调能力电子半导体行业自驱动集成电路制造业
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全定制ic设计工程师

北京微电子技术研究所

2016.07 - 2019.01(2年6个月)
电子半导体行业
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顾先生

摩尔线程 · 首席图形软件架构师

影响力695 访客9778上海浦东新区
个人简介:集成电路制造业研发,任职摩尔线程首席图形软件架构师职位,常驻上海;近期有9778位访问者,在脉脉形成影响力695;在2021-8至今,任摩尔线程公司首席图形软件架构师职位;在2018-10至2021-8,任AMD公司软件工程师职位;在2018-4至2018-10,任平头哥(上海)半导体技术有限公司公司高级技术专家职位;在2006-7至2018-3,任AMD公司软件工程师职位。
个人简介
集成电路制造业研发,任职摩尔线程首席图形软件架构师职位,常驻上海;近期有9778位访问者,在脉脉形成影响力695;在2021-8至今,任摩尔线程公司首席图形软件架构师职位;在2018-10至2021-8,任AMD公司软件工程师职位;在2018-4至2018-10,任平头哥(上海)半导体技术有限公司公司高级技术专家职位;在2006-7至2018-3,任AMD公司软件工程师职位。
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首席图形软件架构师

摩尔线程

2021.08 - 至今(3年5个月)
3D图形开发Direct3DOpenGL驱动开发
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软件工程师

AMD

2018.10 - 2021.08(2年10个月)
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高级技术专家

平头哥(上海)半导体技术有限公司

2018.04 - 2018.10(6个月)
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软件工程师

AMD

2006.07 - 2018.03(11年8个月)
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工作经历
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首席图形软件架构师

摩尔线程

2021.08 - 至今(3年5个月)
3D图形开发Direct3DOpenGL驱动开发
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软件工程师

AMD

2018.10 - 2021.08(2年10个月)
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高级技术专家

平头哥(上海)半导体技术有限公司

2018.04 - 2018.10(6个月)
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软件工程师

AMD

2006.07 - 2018.03(11年8个月)
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李先生

阿里巴巴集团 · 技术专家

影响力595 访客3082上海浦东新区
个人简介:平头哥半导体技术有限公司
个人简介
平头哥半导体技术有限公司
职业标签
工作经历
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技术专家

平头哥半导体技术有限公司

2019.03 - 至今(5年10个月)
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技术专家

阿里巴巴集团

2019.03 - 至今(5年10个月)
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高级嵌入式软件工程师

南京中科创达软件科技有限公司

2016.06 - 2018.05(1年11个月)
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工作经历
职业标签
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技术专家

平头哥半导体技术有限公司

2019.03 - 至今(5年10个月)
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技术专家

阿里巴巴集团

2019.03 - 至今(5年10个月)
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高级嵌入式软件工程师

南京中科创达软件科技有限公司

2016.06 - 2018.05(1年11个月)
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张先生

英伟达 · Senior Software QA Engineer

影响力558 访客2806上海
个人简介:从事技术工作
个人简介
从事技术工作
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工作经历
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Senior Software QA Engineer

英伟达

2020.02 - 至今(4年11个月)
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技术专家

平头哥(上海)半导体技术有限公司

2018.11 - 2020.02(1年3个月)
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Staff Engineer in QA

高通

2013.09 - 2018.11(5年2个月)
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Senior Software Engineer in Test

美满

2010.11 - 2013.09(2年10个月)
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Software Engineer

阿尔卡特朗讯

2009.03 - 2010.11(1年8个月)
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工作经历
职业标签
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Senior Software QA Engineer

英伟达

2020.02 - 至今(4年11个月)
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技术专家

平头哥(上海)半导体技术有限公司

2018.11 - 2020.02(1年3个月)
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Staff Engineer in QA

高通

2013.09 - 2018.11(5年2个月)
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Senior Software Engineer in Test

美满

2010.11 - 2013.09(2年10个月)
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Software Engineer

阿尔卡特朗讯

2009.03 - 2010.11(1年8个月)
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沈先生

燧原科技 · 数字IC设计工程师

影响力484 访客5916上海浦东新区
个人简介:电子半导体行业其他,任职燧原科技数字IC设计工程师职位,常驻上海;近期有5916位访问者,在脉脉形成影响力484;在2023-5至今,任燧原科技公司数字IC设计工程师职位;在2020-1至2024-12,任兼职公司资深咨询顾问职位;在2019-7至2023-5,任地平线机器人公司芯片设计工程师职位;在2014-6至2019-10,任浙江大学超大规模集成电路研究所公司博士研究生职位;在2014-6至2017-7,任平头哥半导体有限公司公司数字前端工程师职位。
个人简介
电子半导体行业其他,任职燧原科技数字IC设计工程师职位,常驻上海;近期有5916位访问者,在脉脉形成影响力484;在2023-5至今,任燧原科技公司数字IC设计工程师职位;在2020-1至2024-12,任兼职公司资深咨询顾问职位;在2019-7至2023-5,任地平线机器人公司芯片设计工程师职位;在2014-6至2019-10,任浙江大学超大规模集成电路研究所公司博士研究生职位;在2014-6至2017-7,任平头哥半导体有限公司公司数字前端工程师职位。
职业标签
工作经历
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数字IC设计工程师

燧原科技

2023.05 - 至今(1年8个月)
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资深咨询顾问

兼职

2020.01 - 2024.12(4年11个月)
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芯片设计工程师

地平线机器人

2019.07 - 2023.05(3年10个月)
SoC设计数字电路设计
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博士研究生

浙江大学超大规模集成电路研究所

2014.06 - 2019.10(5年4个月)
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数字前端工程师

平头哥半导体有限公司

2014.06 - 2017.07(3年1个月)
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工作经历
职业标签
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数字IC设计工程师

燧原科技

2023.05 - 至今(1年8个月)
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资深咨询顾问

兼职

2020.01 - 2024.12(4年11个月)
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芯片设计工程师

地平线机器人

2019.07 - 2023.05(3年10个月)
SoC设计数字电路设计
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博士研究生

浙江大学超大规模集成电路研究所

2014.06 - 2019.10(5年4个月)
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数字前端工程师

平头哥半导体有限公司

2014.06 - 2017.07(3年1个月)
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吴先生

平头哥(上海)半导体技术有限公司 · 高级芯片后端设计工程师

影响力313 访客1065福建厦门
个人简介:电子半导体行业其他,任职平头哥(上海)半导体技术有限公司高级芯片后端设计工程师职位,常驻福建;近期有1065位访问者,在脉脉形成影响力313;在2023-5至今,任平头哥(上海)半导体技术有限公司公司高级芯片后端设计工程师职位;在2020-7至2023-4,任紫光展锐公司芯片后端设计工程师职位。
个人简介
电子半导体行业其他,任职平头哥(上海)半导体技术有限公司高级芯片后端设计工程师职位,常驻福建;近期有1065位访问者,在脉脉形成影响力313;在2023-5至今,任平头哥(上海)半导体技术有限公司公司高级芯片后端设计工程师职位;在2020-7至2023-4,任紫光展锐公司芯片后端设计工程师职位。
职业标签
工作经历
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高级芯片后端设计工程师

平头哥(上海)半导体技术有限公司

2023.05 - 至今(1年8个月)
数字电路设计
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芯片后端设计工程师

紫光展锐

2020.07 - 2023.04(2年9个月)
数字电路设计
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工作经历
职业标签
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高级芯片后端设计工程师

平头哥(上海)半导体技术有限公司

2023.05 - 至今(1年8个月)
数字电路设计
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芯片后端设计工程师

紫光展锐

2020.07 - 2023.04(2年9个月)
数字电路设计
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杨先生

微软 · 高级研发经理

影响力359 访客3733上海
个人简介:大数据/人工智能研发,任职微软高级研发经理职位,常驻上海;近期有3733位访问者,在脉脉形成影响力359;在2019-2至今,任微软公司高级研发经理职位;在2018-12至2019-2,任阿里巴巴公司平头哥职位;在2017-9至2018-12,任微软(中国)有限公司公司互联网工程院职位;在2017-6至2017-9,任Formula Microelectronics公司System Architect Lead职位;在2012-3至2017-5,任BROADCOM公司主任研究工程师,芯片架构职位;在2011-7至2012-3,任IBM公司资深硬件工程师职位。
个人简介
大数据/人工智能研发,任职微软高级研发经理职位,常驻上海;近期有3733位访问者,在脉脉形成影响力359;在2019-2至今,任微软公司高级研发经理职位;在2018-12至2019-2,任阿里巴巴公司平头哥职位;在2017-9至2018-12,任微软(中国)有限公司公司互联网工程院职位;在2017-6至2017-9,任Formula Microelectronics公司System Architect Lead职位;在2012-3至2017-5,任BROADCOM公司主任研究工程师,芯片架构职位;在2011-7至2012-3,任IBM公司资深硬件工程师职位。
职业标签
工作经历
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高级研发经理

微软

2019.02 - 至今(5年11个月)
研发团队管理技术决策深度学习系统
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平头哥

阿里巴巴

2018.12 - 2019.02(2个月)
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互联网工程院

微软(中国)有限公司

2017.09 - 2018.12(1年3个月)
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System Architect Lead

Formula Microelectronics

2017.06 - 2017.09(3个月)
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主任研究工程师,芯片架构

BROADCOM

2012.03 - 2017.05(5年2个月)
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资深硬件工程师

IBM

2011.07 - 2012.03(8个月)
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工作经历
职业标签
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高级研发经理

微软

2019.02 - 至今(5年11个月)
研发团队管理技术决策深度学习系统
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平头哥

阿里巴巴

2018.12 - 2019.02(2个月)
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互联网工程院

微软(中国)有限公司

2017.09 - 2018.12(1年3个月)
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System Architect Lead

Formula Microelectronics

2017.06 - 2017.09(3个月)
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主任研究工程师,芯片架构

BROADCOM

2012.03 - 2017.05(5年2个月)
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资深硬件工程师

IBM

2011.07 - 2012.03(8个月)
暂无内容
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