昕原半导体（上海）有限公司

岗位职责： 1. 负责Ethernet方案实现，输出性能、功耗、面积分析结果； 2. 负责Ethernet IP 集成设计与实现，以及完成SOC组件需求的集成和设计； 3. 负责Ethernet集成相关质量工作，Lint/CDC检查，UPF检查，综合，时序分析等； 4. 支持回片调试和量产工作。 岗位要求： 1. 电子类相关硕士; 2. 5年以上ASIC设计相关经验，具有以太网相关开发和设计经验优先； 3. 熟悉802.3和IB相关协议优先，尤其是RDMA over ROCE2； 4. 有以太网芯片有回片调试和量产经验优先； 5. 沟通能力好，责任心强，具有良好的团队合作精神。

职责描述： 1、负责分解硬件测试需求，制定硬件测试策略和计划，主导完成测试用例的开发和准备。 2、负责主导项目的硬件问题风险识别和质量把控。 3、负责推动硬件测试中的重大问题的定位和解决。 4、负责硬件测试流程与规范，测试用例库的建设。 5、更新组内最新的服务器硬件知识，培养测试技术骨干，建立知识体系，提升团队技术能力。   任职要求： 1、 熟悉服务器硬件架构，熟悉服务器电路设计，精通测试用例设计。 2、 本科以上学历，5年以上的服务器硬件测试工作经验。 3、 良好的质量意识和质量控制方法。 4、有责任心，良好的团队协作和沟通能力。

岗位职责： 1.参与研发效能平台的需求开发与架构设计； 2.准确把握业务需求，进行系统技术方案设计，核心代码开发和系统调优等工作； 3.参与解决CI/CD流水线优化、研发规范与流程的落地、DevOps解决方案等方面的技术难关； 4.参与产品的部署运维，保障系统高可用性。 岗位要求： 1.本科以上学历，工科、计算机或其他相关专业优先; 2.3年及以上研发效能平台开发经验，精通至少一种编程语言，如 GO、Python、Java 等，并具备良好的编码规范和代码质量意识; 3.熟悉分布式、缓存、消息等机制; 4.具有出色的业务建模和抽象设计能力，对业界新技术敏感，有技术热情和自驱力，善于沟通和协作; 5.拥有项目管理及协作、代码托管、CI/CD、DevOps、大数据处理等工具开发经验者优先。

职责描述： 1、负责服务器、板卡等产品的整机结构，模块结构设计、零件的结构设计与开发； 2、负责服务器、板卡等产品结构设计、开发及量产交付，确保产品的结构开发进度和质量； 3、负责分析和解决产品开发过程中的结构件工艺、生产、组装和可靠性等问题，解决结构件导致的产品问题。 任职要求： 1、机械电子、机械工程、工业设计等相关专业，本科及以上学历；5年以上服务器结构设计经验。 2、熟练掌握Pro/E、AutoCAD、Flotherm、ICEPAK、Coredraw、3DMAX、Studio tools等常用一种或者多种设计工具。 3、 熟悉钣金，塑胶，压铸件设计及加工工艺。 4、熟悉产品开发流程以及各节点结构工作任务，具备结构开发计划制定、风险识别与把控能力。 5、良好的团队协作和沟通能力，创新能力。

岗位职责： 1、负责基于DPU的数据中心高性能传输协议与高速互联架构的设计与研发，为存储/计算/AI训练与推理等业务提供高性能传输技术; 2、负责高性能传输协议卸载与软硬件结合的设计与研发； 3、负责分布式计算通信组件(MPI/NCCL/UCX等)的高性能传输优化; 4、负责大规模AI集群的高性能传输优化与网内计算的设计与研发; 5、持续跟踪业内云计算网络相关技术和软硬件相关领域(大规模AI加速FPGA/高速互联协议)的技术发展趋势，把握未来技术趋势和业务未来需求开展系统创新研究与验证。 岗位要求： 1、熟悉X86或ARM体系架构; 2、熟悉多核平台下开发及性能调优; 3、熟悉Linux内核网络协议栈与OFED，有相关开发和性能调优经验优先; 4、熟悉大规模AI训练或数据中心分布式网络通信，有相关经验优先; 5、熟悉高性能框架如DPDK、BPF等，有相关开发经验优先; 6、有高性能传输协议/用户态协议栈、RDMA/GDR/CXL、智能网卡、IOAT、QAT等相关的软硬件6、结合的经验优先; 7、对数据中心网络协议设计/拥塞控制/集群调优有深刻理解和相关经验优先。

岗位职责： 1.带领团队负责基于存算一体芯片编译器定义与开发； 2.通过硬件资源的分配优化/并行调度 ，提升系统性能； 3.制定异构计算框架以及相应的编译策略； 4.参与自研存算芯片系统软件栈的整体设计和实现，性能调优，并引导存算一体编译方向对外合作； 5.针对神经网络计算设备，设计和调优AI框架图级别调度和融合等算法优化； 6.跟踪/分析/评估各主流开源深度学习框架，规划编译发展技术目标。 任职要求： 1.对计算机体系结构有深刻理解（CPU/GPU）； 2.理解深度学习理论，熟悉Tensorflow/Caffe/Pytorch/MXNet/PaddlePaddle/oneFlow/MindSpore等至少一种开源深度学习框架； 3.有CUDA, TensorRT, OpenCL或其他并行计算/HPC开发经验； 4.有较强的快速学习能力，良好的团队合作能力和沟通能力； 5.流利的英语阅读、写作能力； 6.(加分项)有计算图优化经验； 7.(加分项)有分布式计算框架的研发、运维、性能评测调优等经验； 8.(加分项)有异构加速与编译优化经验； 9.(加分项）熟悉存算一体原理。

岗位职责： 1、负责基于DPU的数据中心高性能传输协议与高速互联架构的设计与研发，为存储/计算/AI训练与推理等业务提供高性能传输技术； 2、负责高性能传输协议卸载与软硬件结合的设计与研发； 3、负责分布式计算通信组件(MPI/NCCL/UCX等)的高性能传输优化； 4、负责大规模AI集群的高性能传输优化与网内计算的设计与研发； 5、持续跟踪业内云计算网络相关技术和软硬件相关领域（大规模AI加速/FPGA/高速互联协议）的技术发展趋势，把握未来技术趋势和业务未来需求，开展系统创新研究与验证。 岗位要求： 1、熟悉X86或ARM体系架构； 2、熟悉多核平台下开发及性能调优； 3、熟悉Linux内核网络协议栈与OFED，有相关开发和性能调优经验优先； 4、熟悉大规模AI训练或数据中心分布式网络通信，有相关经验优先； 5、熟悉高性能框架如DPDK、BPF等，有相关开发经验优先； 6、有高性能传输协议/用户态协议栈、RDMA/GDR/CXL、智能网卡、IOAT、QAT等相关的软硬件结合的经验优先； 7、对数据中心网络协议设计/拥塞控制/集群调优有深刻理解和相关经验优先。

岗位职责： 1. 配合算法研究员完成算法的落地与部署工作，并在代码与指令集层面优化算法运行效率。 2. 设计基于GPU的高性能算法基础库，支持下游各个算法研发。 岗位要求： 1、熟悉CUDA工作原理，能独立完成代码热点分析并制定优化方案。 2、良好的编程能力，熟悉python, c++，掌握常见的算法和数据结构知识； 3、良好的工程能力，有较强的的代码结构设计能力，熟练使用git、ssh，cmake等工具。 加分项 1、ACM/ICPC、CCPC、NOI、IOI等计算机/信息学竞赛获奖经历。

岗位职责： 1. 负责不同封装类型的封装设计（Flipchip、Wire Bonding & WLCSP、BGA/LQFP/QFN/WSON）。 2. 与IC设计工程师/版图工程师/PCB布局工程师合作，优化pad/bump位置和基板设计。 3. 具有基板及bonding diagram design能力。 4. 具备RDL及bumping design能力。 岗位要求： 1. 本科以上学历，电子/机械工程相关专业。3年以上工作经验。 2. 熟悉 Cadence APD/OrCAD，熟悉IC封装制程。 3.有先进封装制程 (INFO/CoWos/TSV)经验更佳。 4. 良好的工作态度，积极，主动，细心，有责任心。

岗位职责： 1. 负责公司芯片评估板和开发板的PCB placement和layout； 2. 负责公司硬件开发库的设计，管理和维护； 3. 负责PCB板厂和SMT等供应商资源联系和维护。 任职要求： 1.本科及以上学历，电子类专业，有2年及以上PCB layout经验； 2.熟练使用Layout工具（如cadence等）进行设计； 3.有服务器和相关板卡、高速接口、大电流PCB layout等开发经验者优先； 4.良好的英语沟通能力； 5.良好的团队协作精神。

岗位描述： 基于存算架构平台，开发高性能计算库，支撑CV，NLP，大模型等模型运行，包括: 1.完成高性能算子的需求分析与分解，满足NPU的各种应用场景; 2.与芯片/架构团队紧密配合，持续优化算子性能，逐步完善软硬件架构; 3.完成各类算子的软件方案设计及开发; 4.分析算子/网络的性能瓶颈，提出性能优化策略，达成性能目标。 岗位要求： 1.图像处理、模式识别、机器学习等相关专业硕士及以上学历, 2.精通C++/Python软件编程语言; 3.熟悉Onnx/TensorFLow/Pytorch一种主流神经网络框架，熟悉各类算子； 4.熟悉并行/异构计算体系结构，在TPU/NPU/GPU一种平台有2年以上的开发和优化经验； 5.具备业界常用高性能库(TensorRT/cUDNN/CUDA/OPENCV)开发和性能优化经验者优先； 6.熟悉指令流水，计算机体系结构; 7.良好的团队沟通能力、技术攻关能力，责任心强，具备一定抗压能力。

职位描述 1. 负责对项目全生命周期进行端到端的管理，将客户需求进行落地闭环追踪管理； 2. 制定项目计划，控制项目关键节点；控制和监督项目任务执行情况； 3. 协调公司内外部资源，合理安排项目进度。 负责项目组对内与对外的所有沟通和协调工作。 能够跨部门拉通协同作业，对产品异常问题及时拉通解决。 4. 确保项目开发至量产所需要的资源管理的协调，提前识别过程风险并组织团队评估改善，确保项目保质保量按时交付； 5. 识别并主导关闭项目过程中出现的交付风险因素；提前识别潜在的技术，品质等风险，以及解决现有风险产生的次生风险，制定解决方案并主导关闭； 任职要求： 1、统招本科及以上学历，工科背景，有电子、芯片产品与研发项目管理5年以上经验优先； 2、具备良好的电子知识背景，具备芯片或者硬件设计、实现、调试的项目管理经验优先； 3、接受过项目管理方面的专业学习或培训，熟悉先进的研发体系流程，获得PMP资格认证者优先； 5、学习和分析能力强，严谨细心，逻辑性强； 6、表达能力强，思维有条理，协调和沟通能力好，办事效率高。

岗位职责： 1.负责端侧高性能AI推理框架开发，充分挖掘后端硬件的算力，构建业界性能领先的AI框架； 2.适配各类模型及业务算法模型，落地到云端推理卡及端侧设备上，包含车、手机、IoT设备等； 3.负责端侧大模型推理套件开发，优化推理性能，协助客户进行部署； 4.负责业界AI框架技术跟踪调研，以及学术界技术落地可行性分析。 岗位要求： 1.熟悉业界开源框架设计实现，包含TFLite、MNN、MindSpore Lite、TVM等，具有框架开发经验更佳； 2.熟悉自然语言模型结构，具备模型部署的调试调优能力，了解各种量化、剪枝、稀疏压缩等模型小型化技术，以及算子融合、图优化、访存优化等优化技术； 3.熟悉常见开源大模型Llama2、Mistral、Gemma、MoE等模型结构，以及KVCache、PageAttention、FlashAttention、ContinueBatch、Medusa、Eagel等推理优化技术，具有端侧大模型端侧部署经验； 4.熟悉CPU、GPU等通用硬件架构，以及相应指令集和算子库，了解一款主流NPU硬件架构和工具链，比如HTP、APU等 5.具备扎实的C++和Python的编程基础，有丰富的编程经验者优先； 6.具有较强的学习和解决问题的能力，拥有良好的团队合作和沟通能力。

岗位职责： 1. 芯片架构设计支持：与硬件设计团队紧密合作，提供算法见解，共同开发适用于大模型（如LLM）加速的芯片架构。 2. 推理工作负载优化：对硬件原型及已部署系统上的推理工作负载进行性能分析，发现性能瓶颈，进行调试和优化。 3. 前沿技术调研：跟踪并研究AI模型算法、推理优化（量化、剪枝、蒸馏、算子优化等）以及硬件加速领域的最新研究成果，提升硬件利用效率。 4. 算法性能分析：分析AI算法在不同平台上（CPU、GPU、自研芯片等）的表现，评估其效率、精度等性能指标，提出优化建议，确保算法能在芯片上最优运行。 任职要求： 1. 计算机科学、电子工程、数学或相关专业硕士及以上学历，具有芯片相关经验者优先。 2. 熟悉深度学习基础理论，精通Transformer等大模型的推理流程及优化技术。 3. 熟练掌握C++、Python，有深度学习框架（如PyTorch、TensorFlow）的实际开发经验。 4. 熟悉常见的模型压缩技术，如量化、剪枝、蒸馏等，能在芯片平台上实施优化。 5. 熟悉硬件架构（如GPU、TPU、NPU）及其加速技术，有芯片级推理加速经验者优先。 6. 优秀的问题分析和解决能力，能够快速定位性能瓶颈并提出可行的优化方案。

岗位职责： 1、 负责芯片顶层及子模块的DFT方案制定 2、 负责DFT实施： DFT相关逻辑实现、验证，向量生成，dft sdc编写以及timing 收敛等 3、 配合ATE工作， 进行failture分析，良率提升cost down等工作 岗位要求： 1、 本科以上学历，电子类专业 2、 3年以上相关工作经历，熟悉使用DFT工作相关EDA软件 3、 具备良好的沟通能力， 很强的学习能力和创新能力 4、 良好的编程能力：能使用tcl或perl或python进行简单编程解决问题 5、 加分项：有芯片失效分析经验，有良率提升经历