昕原半导体(上海)有限公司成立于2019年,专注于ReRAM新型存储技术及相关芯片产品的研发,涵盖AI存算一体(Computing in Memory, CIM)IP及大模型加速方案、高性能/高可靠的系统级存储(System-on-Memory, SoM)芯片、先进制程嵌入式存储(Embedded memory, eReRAM)三大应用领域,并已经在存储芯片、存算IP、高性能MCU等领域实现了商用出货和交付。
作为国内ReRAM商业化领军企业,公司掌握一体化闭环技术能力,覆盖器件材料、工艺制程、芯片设计、IP设计和中试量产等诸多环节。昕原半导体采用Fab-lite模式,利用自主建设的先进制程 ReRAM中试后道生产线,不断打磨核心工艺,加速迭代优化,以支持新型存储技术的不断演进、创新和快速商用化,并与CMOS工艺和常规Foundry材料兼容,实现快速量产。
公司团队拥有多年的半导体行业经验,多次成功创业经验,管理能力强,成熟全面,聚集了世界一流的跨领域团队:存储工艺团队、存储设计团队、SoC设计团队、FAB团队,高效实现新型存储技术的垂直整合、生态构建和商用化。