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杭州行芯科技有限公司

B轮 · 100~500人 · IT/互联网·工具软件
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公司介绍
杭州行芯科技有限公司 Phlexing,是国产高起点、具有完全自主知识产权和国际竞争力的EDA和IP高科技企业,致力于从传统工艺到先进工艺,为IC设计企业提供领先的EDA工具链和解决方案。 行芯科技总部位于杭州,在上海设有研发中心,团队规模超百人。核心团队由知名海归科学家领衔,在EDA和芯片设计领域拥有平均超过20年的丰富经验,曾主导多款业界主流EDA工具、高性能计算芯片和低功耗通信芯片等研发工作。 在国内外产业链资源持续加持下,行芯Signoff整体解决方案初具规模,已获得国内外多个Top10 半导体企业认可并达成战略合作关系,携手建立生态系统和产业联盟,助力提升EDA行业核心竞争力。
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AA投资
15:09 4G X ... 投资家 投资家网·2024中国价值企业榜 (2024年度最具投资价值企业 TOP100 *按音序排列 企业名称 成立时间 注册地点 所属领域 MiniMax 2021年 上海市 人工智能 奥创光年 2021年 杭州市 人工智能 奥松电子 2003年 广州市 芯片半导体 八月瓜 2015年 北京市 大数据 霸王茶姬 2017年 昆明市 新消费 白鲸航线 2021年 北京市 无人机 百川智能 2023年 北京市 人工智能 本末科技 2020年 东莞市 具身智能 玻色量子 2020年 北京市 量子计算 超目科技 2018年 北京市 医疗器械 此芯科技 2021年 上海市 芯片半导体 大族机器人 2017年 深圳市 机器人 戴盟机器人 2021年 深圳市 机器人 导远科技 2014年 广州市 智能装备 东方空间 2020年 烟台市 航空航天 东软智睿 2018年 沈阳市 医疗设备 恩沐生物 2016年 成都市 生物制药 峰飞航空 2019年 上海市 eVTOL 福碳科技 2021年 宜宾市 新材料 投资家投资家 73 93 36 写留言
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深圳范蠡教育董事长
deepseek认为我国的第五个一线城市, 不是杭州, 不是武汉 不是苏州, 不是重庆, 不是南京 而是成都市, 原因是成都市有几大优势 其中最大的优势是人口, 重庆市的人口,虽然比成都市多, 重庆市的面积高达8.24万平方公里 浙江省的面积只有10.55万平方公里 所以重庆市更像一个省, 重庆的核心城区,和成都同样的面积下 经济,人口都不如成都市。 成都市的人口,比南京,多出1150万 成都市的人口,比杭州,多出880万 成都市的人口,比苏州,多出800多万 成都市的人口,比武汉,多出800多万 成都市的人口多, 带动了成都的消费总额,超过其他城市, 加上国家对成都的支持。 国家成立了9大国家级中小城市, 杭州,南京,苏州, 这三大城市都落榜了, 因为国家想均衡化发展, 江浙沪已经太强了,不需要在额外投资江浙沪 国家要重点增加西部的投资, 其中最重要的核心就是成都市。 国家级中心城市,可以得到额外的国家资金补助。 杭州市本来是有机会的, 但杭州的人口太少了, 杭州过去几年,一心想抢占人才, 但和北上广深竞争,杭州对吸引人才的吸引力是不足的。 不过杭州最近一个月,因为6家科技企业的崛起, 备受关注,杭州有机会成为第六个一线城市, 仅次于北上广深,成都。
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金燕外汇资管
华东地区前五所大学排名如下: 第一,浙江大学(985 211)一一杭州市 第二,上海交通大学(985 211)一一上海市 第三,复旦大学(985 211)一一上海市 第四,中国科学技术大学(985 211)一一合肥市 第五,南京大学(985 211)一一南京市 ​
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李先生

杭州行芯科技有限公司 · C++开发工程师

影响力89 访客592浙江杭州
个人简介:电子半导体行业研发,任职杭州行芯科技有限公司C++开发工程师职位,常驻浙江;近期有592位访问者,在脉脉形成影响力89;在2021-5至今,任杭州行芯科技有限公司公司C++开发工程师职位;在2019-10至2021-5,任华通云数据公司嵌入式软件工程师职位;在2018-8至2019-10,任华为海思半导体公司软件工程师职位;在2018-8至2018-8,任海思公司软件工程师职位;在2017-7至2018-8,任华为海思半导体公司软件工程师职位。
个人简介
电子半导体行业研发,任职杭州行芯科技有限公司C++开发工程师职位,常驻浙江;近期有592位访问者,在脉脉形成影响力89;在2021-5至今,任杭州行芯科技有限公司公司C++开发工程师职位;在2019-10至2021-5,任华通云数据公司嵌入式软件工程师职位;在2018-8至2019-10,任华为海思半导体公司软件工程师职位;在2018-8至2018-8,任海思公司软件工程师职位;在2017-7至2018-8,任华为海思半导体公司软件工程师职位。
职业标签
IT研发
工作经历
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C++开发工程师

杭州行芯科技有限公司

2021.05 - 至今(4年5个月)
工业软件
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嵌入式软件工程师

华通云数据

2019.10 - 2021.05(1年7个月)
嵌入式软件开发
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软件工程师

华为海思半导体

2018.08 - 2019.10(1年2个月)
音视频编解码
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软件工程师

海思

2018.08 - 2018.08()
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软件工程师

华为海思半导体

2017.07 - 2018.08(1年1个月)
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C++开发工程师

杭州行芯科技有限公司

2021.05 - 至今(4年5个月)
工业软件
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嵌入式软件工程师

华通云数据

2019.10 - 2021.05(1年7个月)
嵌入式软件开发
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华为海思半导体

2018.08 - 2019.10(1年2个月)
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软件工程师

华为海思半导体

2017.07 - 2018.08(1年1个月)
IT研发
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张同学

杭州行芯科技有限公司 · 开发经理

影响力79 访客540浙江杭州
个人简介:电子半导体行业研发/电子电路设计,任职杭州行芯科技有限公司开发经理职位,常驻浙江;近期有540位访问者,在脉脉形成影响力79;在2020-6至今,任杭州行芯科技有限公司公司开发经理职位;在2015-7至2020-6,任浙江贵仁信息科技股份有限公司公司模型开发主管职位。
个人简介
电子半导体行业研发/电子电路设计,任职杭州行芯科技有限公司开发经理职位,常驻浙江;近期有540位访问者,在脉脉形成影响力79;在2020-6至今,任杭州行芯科技有限公司公司开发经理职位;在2015-7至2020-6,任浙江贵仁信息科技股份有限公司公司模型开发主管职位。
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工作经历
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开发经理

杭州行芯科技有限公司

2020.06 - 至今(5年4个月)
技术管理多进程多线程
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模型开发主管

浙江贵仁信息科技股份有限公司

2015.07 - 2020.06(4年11个月)
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工作经历
职业标签
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开发经理

杭州行芯科技有限公司

2020.06 - 至今(5年4个月)
技术管理多进程多线程
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模型开发主管

浙江贵仁信息科技股份有限公司

2015.07 - 2020.06(4年11个月)
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B先生

杭州行芯科技有限公司 · 产品研发工程师

影响力154 访客872上海浦东新区
个人简介:电子半导体行业研发,任职杭州行芯科技有限公司产品研发工程师职位,常驻上海;近期有872位访问者,在脉脉形成影响力154;在2022-11至今,任杭州行芯科技有限公司公司产品研发工程师职位;在2019-12至2022-11,任Cadence公司产品验证工程师职位;在2018-6至2019-11,任华域视觉科技有限公司公司热设计工程师职位。
个人简介
电子半导体行业研发,任职杭州行芯科技有限公司产品研发工程师职位,常驻上海;近期有872位访问者,在脉脉形成影响力154;在2022-11至今,任杭州行芯科技有限公司公司产品研发工程师职位;在2019-12至2022-11,任Cadence公司产品验证工程师职位;在2018-6至2019-11,任华域视觉科技有限公司公司热设计工程师职位。
职业标签
工作经历
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产品研发工程师

杭州行芯科技有限公司

2022.11 - 至今(2年11个月)
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产品验证工程师

Cadence

2019.12 - 2022.11(2年11个月)
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热设计工程师

华域视觉科技有限公司

2018.06 - 2019.11(1年5个月)
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工作经历
职业标签
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产品研发工程师

杭州行芯科技有限公司

2022.11 - 至今(2年11个月)
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产品验证工程师

Cadence

2019.12 - 2022.11(2年11个月)
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热设计工程师

华域视觉科技有限公司

2018.06 - 2019.11(1年5个月)
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职位
市场销售总监40k-80k · 14薪
上海本科及以上经验不限SOC EDA
Job Title: 市场销售总监 Location: 上海/杭州 岗位职责: 1、高层管理职位,协助决策层制定公司市场营销策略,负责其功能领域内短期及长期的公司决策和战略,对公司中长期目标的达成产生重要影响; 1、根据公司产品线及市场特点,制定产品线销售策略及业务拓展计划; 2、负责开拓市场业务,根据市场具体情况,做出市场预测,确定目标市场,全面负责产品的销售工作; 3、把握公司的国内市场状况,了解同业竞争策略与有效需求,建立市场数据收集及分析系统,组织开展市场统计分析和调研工作,为公司市场定位提供科学的决策依据; 4、负责客户高层关系的开发与维护,发掘新的市场,组织执行市场销售策略 5、 客户需求管理,参与制定产品路标和产品生命周期管理; 6、组建市场销售团队,建立完善市场销售体系和流程。 任职要求: 1、本科及以上学历,计算机、电子工程、微电子、物理等相关专业; 2、10年以上市场营销或销售经验或3-5年以上同岗位工作经验;有EDA、SoC、IP等技术研发背景优先; 3、熟悉国内外EDA/IP产品与市场、数字芯片设计企业与晶圆厂,对技术发展趋势和市场动态有深入了解; 4、具有敏感的商业和市场意识,分析问题及解决问题能力强,具有优秀的资源整合能力和业务推进能力; 5、具备优秀的逻辑思维和语言表达能力,擅长商务谈判、客户关系管理