美芯晟科技（北京）股份有限公司

岗位职责： 1. 无线充电芯片嵌入式软件、工具链开发，调试与验证，输出相关文档； 2. 芯片研发过程中的软件功能验证; 3. 与项目组成员配合，进行软硬件调试与验证； 4.适当出差客户现场处理问题。 任职要求： 1. 本科以上学历，计算机或电子相关专业毕业 ； 2. 熟悉至少一种CPU架构51单片机、ARM等理解中断、任务调度等概念； 3. 有2年以上底层嵌入式软件开发经验，熟练掌握常用外设工作原理和使用方法； 4. 良好的C语言基础与编码风格，有快速阅读并维护一定规模代码的能力； 5. 熟悉C++/python其中一门或多门语言，能够编写调试上位机应用程序者尤佳； 6. 有协议栈开发经验者尤佳 7. 熟悉常见的RTOS的使用，底层实现。 8. 良好的英语阅读能力，阅读过一些常用的协议尤佳 ； 9. 具备良好的沟通合作能力,能够积极主动的完成分配到的任务 。

岗位职责： 1. 主要负责公司光学传感器芯片的技术支持工作，光学传感器包括接近光 / 环境光 / 屏下光感/光谱sensor/TOF等； 2. 解决客户端遇到的技术问题，驱动软件的现场调试，传感器的性能调优等； 3. 围绕芯片开发reference driver并集成到客户端； 4. 协助系统部门做一些芯片相关的验证和测试以更深入地理解芯片的原理； 5. 协助市场和销售人员进行产品的推广介绍； 6. 编写一些应用文档等以利于产品的推广。 任职要求： 1. 软件、电子相关专业, 本科及以上学历，三年以上工作经验； 2. 有手机、TWS耳机、手表等光感产品现场支持工作经验者优先； 3. 有高通或者MTK平台 sensorHub 软件开发或者调试经验者优先； 4. android驱动开发经验的人，有传感器相关经验优先； 5. 工作认真负责，具有良好的沟通能力及团队精神。

岗位职责： 1、负责SOC芯片顶层或IP验证，行为级建模； 2、与设计人员共同制定验证规格和测试计划，并搭建基于UVM的验证平台； 3、执行验证计划，编写测试用例，开展递归测试，完成问题的调试和修复； 4、开展门级功能和时序仿真; 5、有能力和兴趣可以参与芯片设计开发。 任职要求： 1、3年以上IC验证经验，微电子、计算机、通信等相关专业，研究生及以上学历； 2、熟悉IC验证流程，具备丰富的IP/SOC验证以及成功流片的经验； 3、熟悉Verilog/SystemVerilog/C 等语言和UVM验证方法学； 4、熟悉ARM AXI/APB/AHB等总线协议； 5、熟悉I2C,UART,SPI,USB等通用外设； 6、熟悉C语言，对Firmware有一些了解； 7、熟悉Verilog-AMS ,有数模混合仿真经验者优先。

岗位职责： 1、根据芯片的design spec设计测试及应用电路，并且参与芯片Debug； 2、参与撰写datasheet、design guide等技术文档； 3、用公司芯片设计各种类型的应用电路，并且进行元器件的选型、参数设计； 4、紧跟行业发展趋势，为芯片设计提供支持。 任职要求： 1、本科以上学历，电子相关专业并具有3年以上工作经验； 2、熟悉电子电路（ACDC、DCDC）、信号与系统、电源管理、嵌入式编程等领域，熟练掌握以上一到两种专业技能； 3、能够熟练使用实验室内各种仪器仪表，如示波器、信号发生器、电压源、电子负载等； 4、能独立绘制PCB版图并且熟练使用相关工具； 5、能够阅读和理解英文技术文档； 6、有在集成电路芯片设计公司工作经验者及有带团队经验者优先。

岗位职责： 1.主导客户端芯片各类质量问题统筹处理，联动内部团队进行问题分析并出具8D报告等; 2.负责终端大客户、方案商、合作晶圆/封测厂商的质量日常对接、技术答疑、质量标准对齐。 3.定期开展客户质量问题内部复盘会议，同步产品质量改善进度以及改善措施落实情况; 4.维护核心客户质量合作关系，提升客户质量满意度与准入通过率。 5.统筹应对客户的产品量产准入审核、年度质量稽核、供方审核、品质专项稽查，主导审核前资料筹备、风险自查、问题整改、过程对接工作。 6.建立芯片产品客户端质量数据台账，定期统计客户端失效PPM、客诉率、批次异常率、可靠性失效占比、客户退货返修数据等核心质量指标，输出月度/季度芯片客户端质量分析报告。 7.沉淀各类芯片客户端失效案例、客诉问题、审核问题，建立公司芯片质量案例库与风险库，同步研发、测试、生产端宣贯规避，防止同类问题复现。 岗位要求: 1.统招本科及以上学历，微电子、集成电路、电子信息、半导体、通信工程等相关专业，熟悉芯片研发与测试基本逻辑。 2.3年及以上芯片设计行业客户质量工作经验，售后质量问题分析、问题处理经验丰富，服务过终端头部客户(HW、OV、MI、大疆等)有大客户审核、准入对接经验者优先。 3.熟悉ISO9001体系以及5why、SPC、FMEA、QC七大手法等质量工具。 4.了解芯片行业电子元器件的要求、生产过程要求。 5.较强的沟通、协调能力、抗压能力，良好的人际关系。

岗位职责： 1. 根据芯片总体设计要求进行SoC架构设计，负责SoC系统集成； 2. 负责模块详细设计规范的编写，负责模块的rtl设计与仿真验证； 3. 负责前端流程设计工作，包括芯片综合、静态时序分析、形式验证、DFT、ATPG等； 4. 负责fpga实现与验证 任职要求： 1.硕士学历，3年以上ASIC设计经验，有ASIC流片经验； 2.熟练使用verilog进行代码设计； 3.熟练使用EDA设计工具； 4.熟练使用主流的fpga开发平台； 5.熟悉AMBA总线及ARM核，具有时钟复位、DMA、串行接口等模块的设计经验； 其他信息

岗位职责： 7：上级领导安排的其他工作。 任职要求： 1：大学本科及以上学历，三年以上SQE工作经验。 2：熟悉半导体产品加工工艺、质量控制过程和品质标准，诸如：SOP、SOT、QFN、WLCSP等封装形式。 3：熟悉产品/原材料RoHs、Reach标准及环保要求以及对供应商的管控手法。 4：熟悉质量管理体系（ISO9000/IATF16949）及其核心工具，QC七大手法，SPC，MSA，FMEA等。 5：有ISO9001&IATF16949内审员证书者优先。 6：具有较强的组织、沟通协调、问题处理能力、较强的判断能力、良好的职业道德及高度的责任心。 7：能接受出差。

岗位职责： 1.、 负责设计基本模拟电路模块，例如Bandgap（带隙基准源），Opamp，Comparator，ADC，Oscillator，PLL,　LDO, DCDC, Linux Virtuoso, cadence(内部设计)等； 2、负责IC及相关模块的验证测试工作； 3、 负责指导并参与版图设计； 4.、参与整个芯片设计流程，对芯片架构能够理解，并参与建模验证工作。 岗位要求： 1、硕士及以上毕业，并且具有微电子类专业文凭；工作经验5年以上； 2、熟练使用EDA设计工具； 3、深入理解模拟电路和电源管理的相关知识及模拟电路的设计流程； 4.、能够独立完成设计任务； 5、具有良好的团队合作精神，良好的英语听说读写能力。

岗位职责： 1. 根据需求设计模数混合芯片的数字架构、集成。 2. 根据模块需求及芯片架构完成负责模块的架构设计及文档编写。 3. 根据模块设计文档完成数字IP的设计。 4. 完成代码质量检查，负责、配合数字模块设计验证及系统级验证。 5. 协助验证人员定义和完善验证计划。 6. 负责负责模块SDC约束编写，参与模块综合并分析综合报告。 7. 通过分析综合等流程报告，完成模块的PPA(Performance、Power、Area)分析和优化。 8. 配合后端人员完成P&R工作，并保证时序收敛。 9. 负责FPGA原型验证的代码设计和设计验证，并配合AE分析、解决测试问题。 任职资格： 1. 熟练使用Verilog进行ASIC代码设计。 2. 熟练掌握VCS、Verdi、Design Compiler、Prime Time、SpyGlass等EDA工具。 3. 熟悉Xilinx、Altera等FPGA开发平台。 4. 硕士及以上学历，三年以上ASIC设计经验，有ASIC流片经验。特别优秀者可放宽此限制。 5. 具有模数混合芯片设计经验。 6. 熟悉IC设计流程，有综合、STA、Formality、DFT、ATPG经验者优先。 7. 有车规设计经验者优先，熟悉磁传感芯片开发经验者优先。 8. 认真、负责，勇于挑战。

岗位职责: 1. 负责算法的设计、研发与优化工作。 2. 使用建模工具进行算法仿真与性能验证。 3. 完成算法的工程化实现与系统集成。 4. 基于实际数据持续迭代算法，提升效果与稳定性。 任职要求： 1. 善于沟通，能按时完成上级交付的任务； 2. 具备良好的团队协作能力，能快速融入团队； 3. 拥有较强的学习能力，能够持续优化工作方法。

岗位职责： 1. 根据芯片总体设计要求进行SoC架构设计，负责SoC系统集成； 2. 负责模块详细设计规范的编写，负责模块的rtl设计与仿真验证； 3. 负责前端流程设计工作，包括芯片综合、静态时序分析、形式验证、DFT、ATPG等； 4. 负责fpga实现与验证 任职要求： 1.硕士学历，3年以上ASIC设计经验，有ASIC流片经验； 2.熟练使用verilog进行代码设计； 3.熟练使用synopsys的EDA设计工具； 4.熟练使用xilinx等主流的fpga开发平台； 5.熟悉CAN AMBA总线及ARM核，具有时钟复位、DMA、串行接口等模块的设计经验；

岗位职责: 1.根据需求设计模数混合芯片的数字架构、集成。 2.根据模块需求及芯片架构完成负责模块的架构设计及文档编写。 3.根据模块设计文档完成数字IP的设计。 4.完成代码质量检查，负责、配合数字模块设计验证及系统级验证。 5.协助验证人员定义和完善验证计划。 6.负责负责模块SDC约束编写，参与模块综合并分析综合报告。 7.通过分析综合等流程报告，完成模块的PPA(Performance、Power、Area)分析和优化。 8.配合后端人员完成P&R工作，并保证时序收敛。 9.负责FPGA原型验证的代码设计和设计验证，并配合AE分析、解决测试问题。 任职资格: 1.熟练使用Verilog进行ASIC代码设计。 2. 熟练掌握VCS、Verdi、 Design Compiler、 Prime Time， SpyGlass等EDA工具。 3.熟悉Xilinx、Altera等FPGA开发平台。 4.硕士及以上学历，三年以上ASIC设计经验，有ASIC流片经验。特别优秀者可放宽此限制。 5.具有模数混合芯片设计经验。 6.熟悉IC设计流程，有综合、STA、Formality、DFT、ATPG经验者优先。 7.有车规设计经验者优先，熟悉磁传感芯片开发经验者优先。

岗位职责： 1、负责MCU、光学传感器等产品的应用及评测等系统开发，包括嵌入式软件、上位机软件及硬件方案； 2、对产品应用中出现的问题提供技术支持，包括系统、应用、软件、硬件等测试问题及产品反馈； 3、根据产品需求及设计方案，编写应用说明文件，包括应用方案、硬件设计说明、软件设计说明、注意事项等；； 任职资格 1、电子、通信、自动化、光学、机械等相关专业, 本科及以上学历，5年以上工作经验； 2、能够独立承担项目，掌握器件选型、原理图设计、PCB设计、8051及ARM的嵌入式软件开发，熟悉上位机开发； 3、有TOF、CMOS图像传感器、光学感测等产品系统开发经验者优先； 4、熟悉芯片开发评测流程、光学感测芯片封装及有光学设计背景者优先; 5、具有较强的项目管理、技术文档及报告撰写能力；

岗位职责 1、技术路线与架构顶层设计 主导霍尔 / AMR/TMR 磁传感技术选型、原理创新与系统级架构定义，制定芯片级 roadmap 与技术战略；面向汽车、工业、机器人等高可靠场景，完成从传感机理、信号链到系统应用的全链路方案规划与技术决策。 2、跨域系统攻关与技术突破 牵头模拟前端（AFE）、数字信号处理、磁路 / 封装、算法、测试等跨团队协同，攻克高精度、低噪声、低功耗、抗干扰、车规级鲁棒性等系统级瓶颈；主导关键技术难题根因分析与方案落地，保障产品性能与竞争力。 3、仿真验证体系与合规落地 构建并完善电磁场 - 电路 - 系统联合仿真、可靠性验证、量产测试体系；主导车规级产品开发流程，推动满足 ISO 26262/AEC-Q100 等标准认证，实现从 spec 到量产的系统级质量闭环。 4、技术前瞻与竞争力构建 跟踪前沿磁传感技术，开展预研与专利布局；定义行业领先的性能指标与系统方案，提升公司在高端磁传感芯片领域的技术壁垒与行业地位。 任职要求 1、资深专家背景 本科及以上，微电子、测控、仪器、自动化、电磁学等相关专业；8 年以上磁传感芯片系统研发经验，具备深厚的系统架构能力与端到端产品落地经验；团队管理经验不作为硬性要求，强化架构 / 专家经验。 2、硬核系统能力 精通磁传感（霍尔 / AMR/TMR）工作原理、信号链与误差机理；熟练使用 Ansys/Comsol 进行电磁场与磁路仿真；具备系统验证、测试平台搭建或 FPGA / 上位机验证能力；熟悉 SPI/I2C/BiSS-C 等工业 / 车载接口。 3、高阶加分项 具备车规级磁传感芯片量产架构设计经验；熟悉 ISO 26262、AEC-Q100、功能安全 / 可靠性体系；有高端工业 / 汽车级磁传感芯片成功量产案例者优先。

岗位职责： 1.、 负责设计基本模拟电路模块，例如Bandgap（带隙基准源），Opamp，Comparator，ADC，Oscillator，PLL,　LDO, DCDC, Linux Virtuoso, cadence(内部设计)等； 2、负责IC及相关模块的验证测试工作； 3、 负责指导并参与版图设计； 4.、参与整个芯片设计流程，对芯片架构能够理解，并参与建模验证工作。 岗位要求： 1、硕士及以上毕业，并且具有微电子类专业文凭；工作经验5年以上； 2、熟练使用EDA设计工具； 3、深入理解模拟电路和电源管理的相关知识及模拟电路的设计流程； 4.、能够独立完成设计任务； 5、具有良好的团队合作精神，良好的英语听说读写能力。