清微智能

本岗位对行业经验要求较高，非芯片行业请谨慎投递。 工作职责 1、负责芯片产品研发项目组织管理工作，包括：立项/结项/计划和进度管理/变更管理/风险管理等。 2、负责跟进产品研发实施全过程，从产品需求及算法明确／项目计划制定／SOC设计验证／解决方案研发到MPW/Fullmask投片，并依据芯片产品研发流程组织进行各阶段的技术及管理评审。 3、负责产品研发各阶段输出物的规范性和有效性审查，并进行归档。 4、负责跟进识别产品研发过程中的风险问题，并组织协调解决推进。 5、负责组织策划项目会议的召开，并记录纪要。 6、负责组织推动芯片产品研发流程的实施与优化。 7、负责项目管理的事务性工作。 任职资格 1、本科学历，计算机、电子或通信类专业； 2、具有研发类项目管理相关工作经验3年以上，有集成行业从业经验者优先 3、熟悉芯片产品研发流程，项目管理方法及项目管理工具 4、具有良好的组织协调能力，良好的沟通协调能力和团队合作精神 5、具有较强的责任心，工作态度严谨，执行及计划能力强。

本岗位对行业经验要求较高，非芯片行业请谨慎投递。 工作职责 1、协助领导创建并维护公司产品质量体系，内审管理，评审制度 2、组建质量团队，做好阶段性质量职责定义， 3、定义芯片级产品质量标准，推动并完成相关产品可靠性验证，有害物质管控 4、产品质量控制流程建立，关键节点和判定标准设定并监督执行 5、完成关键客户产品和流程审核，组织封装相关工程变更评估并跟踪变更 6、晶圆/CP/封装厂/测试场在线数据监控及异常处理 7、合作晶圆厂，封装厂，测试场稽核，组织内外部稽核 8、客户投诉调查和处理、失效分析处理，8D报告撰写。 任职资格 1、本科及以上学历，电子，微电子，工商管理，企业管理等相关专业 2、芯片产品质量相关工作经验2年以上， 3、半导体企业，行业背景，有参与或独立构建IC设计公司质量体系能力， 4、主导或参与过完成相关体系培训 并具备各体系内审员证书，熟悉ISO9001 IATF 16949 VDA6.3&6.5，ISO26262 AFSP等认证 ， 5、熟悉各类品质工具FMEA SPC APQP MSA PPAP 等， 6、IPD 流程培训和推动经验， 7、加分项，带过团队，领导过供应商审核，应对客户审核和客诉问题处理。

工作职责 1、负责公司年度培训预算、编制及管理； 2、负责制定公司培训规划及制度、政策和流程； 3、根据公司发展需求，制定符合公司战略、组织成长和员工个人发展的培训计划； 4、协同业务部门，发掘培训需求，策划有效落地方案，开发匹配的培训内容和形式； 5、完善公司内部讲师体系、评估体系、运营机制 6、负责第三方培训资源的开发及管理工作。 任职资格 1、本科及以上学历，8年以上人力工作经验；5年以上培训经验； 2、熟悉各类培训渠道、培训流程及培训方式，能独立操作培训项目； 3、熟悉培训体系建设流程和方法； 4、具有合作意识和责任心，态度积极和抗压能力； 5、做事积极主动，有创造力、想象力和活力。

工作内容： 1.定义云端大芯片规格：梳理竞品参数和细化需求，输出可行性总体方案。 2.负责芯片整体架构：关键IP选型，软硬件协同架构设计，性能分析，低功耗设计等； 3.追踪芯片团队实施，解决重大技术难题。 任职要求： 1.电子工程、微电子或相关领域硕士及以上学历； 2.至少10年在集成电路设计或半导体行业的工作经验。熟悉计算芯片架构，以及设计。 3.有过复杂SOC芯片或者大型计算芯片架构，并成功量产经验优先。 4.具备良好的沟通能力和团队合作能力； 5.对前沿技术保持热情。

职责描述： 1. 负责芯片平台软件需求收集和分析； 2. 负责Linux 系统SDK系统模块的设计，完成代码开发、性能调优、代码交付维护和优化工作； 3. 负责相关文档的撰写和整理。 任职要求： 1. 精通 c/c++语言和数据结构，丰富的嵌入式系统开发经验； 2. 熟悉脚本或编译语言：Shell/Python/makefile/cmake； 3. 熟悉 buildroot / yocto 任意一种构建框架加分； 4. 熟悉嵌入式操作系统线程模型、进程调度、内存管理机制等； 5. 熟悉主流的多媒体框架，如：ffmpeg/gstreamer/openmax任意一种框架开发； 6. 熟悉音频：熟悉数字音频接口I2S协议，熟悉ALSA, 熟悉音频编解码及后处理（AGC、ANR、AEC、RES），有过音频框架设计经验优先； 7. 有过CICD（持续集成持续发布）经验者加分； 8. 熟悉jenkins服务搭建及常用工具插件，熟悉groovy脚本加分

岗位职责: 1. 设计实现针对云端训推一体芯片的编译器架构; 2. 设计实现基于自有数据流架构的优化pass; 3. 带领团队完成编译器的产品级交付; 任职要求: 1. 5年以上工作经验，熟悉针对DSA架构的AI编译优化; 2. 熟悉基于MLIR的编译器开发流程; 3. 优秀的软件工程习惯与实践经验; 4. 优秀团队管理能力; 加分项: 1. 云端AI编译器的实践经验; 2. 大模型训推优化经验; 3. 扎实的计算机体系结构功底;

岗位职责： 1、负责智能锁、智能家居、安防类产品的嵌入式开发； 2、能独立承担项目开发工作，完成软件设计、开发和调试； 3、解决在产品使用中遇到的各种问题，并进行总结与改进； 4、相关文档的撰写和整理。 任职要求： 1、通信、电子、计算机等相关专业，本科以上学历； 2、5年以上工作经验，精通C/C++；有成功的量产产品输出； 3、精通至少一种嵌入式MCU（Stm32），掌握一定的系统总线及典型外设开发，熟悉uart、i2c，spi,sdio,usb,MIPI-CSI,DSI等接口驱动调试。 4、理解嵌入式操作系统原理，至少熟悉一种嵌入式RTOS，如FreeRTOS、uc-OS等； 5、熟悉低资源平台的性能 调优和低功耗开发； 6、熟悉模拟、数字电路知识，有丰富的嵌入式系统实际调试经验； 7、熟悉Android内核框架，HAL、JNI、Framework的开发流程及底层驱动开发。 8、熟悉图像或者IPC开发。

工作职责： 1. 负责ISP 3A算法的开发和维护，包括3A硬件统计、驱动算法等完整控制链路的开发和升级; 2 负责ISP产品颜色管理控制链路的开发和维护； 3. 负责分析、解决客户的各类3A、颜色相关问题； 4. 协助芯片设计、驱动等相关方进行产品开发和问题解决。 任职要求 1.本科及以上学历，计算机、自动化、光学等相关专业； 2.在相关技术方向，有5年+的商业化落地产品的开发经验； 3.有扎实的成像、ISP、色彩等相关背景知识； 4.有扎实的编程功底，良好的C编程能力，熟悉Matlab、Python脚本工具

1.负责芯片在IPC领域的市场拓展；跟踪重点客户项目进度，促使项目顺利量产； 2.根据公司下达的销售任务，制定自己的销售计划，包括：客户拜访计划、销售目标分解计划、Forecast预测、备货预测、货款回款计划等； 3.根据公司总体战略安排，制定与调整自己的销售战术，即具体的业务开拓方式（包括：客户切入方式、客户追踪方式、客户维护及新战术的规划实施）； 4.客户关系维护，寻找与跟踪客户项目，进行商务谈判，组织与协调研发配合，及项目管理推进； 5.及时反馈客户动态及市场信息报告给领导、PM、FAE与其他相关部门，快速响应、快速反馈。 任职资格： 1.本科或以上学历，电子或营销相关专业，条件优秀者可放宽至大专； 2.有主控芯片销售及技术支持的经验及客户群，熟悉行业内各个相关原厂及客户的应用，与客户、生态伙伴间建立有良好的合作关系； 3.至少3年以上相关行业或产品线销售经验,有原厂背景,大客户经验，有客户资源，或者有丰富的行业经验的优先考虑； 4.积极进取、勤奋自律、努力拼搏与不断自我挑战，强烈的责任感和高度的敬业精神，具有良好的团队合作意识。 5.负责过传统类IPC天视通、捷高、安佳；AI类巨龙、睿视、海清；消费类：宏视、涂鸦；普联 ，360等客户经验优先。

工作职责 : 1，从事信号完整性及电源完整性分析，协同Die（晶元）-Package（封装）-PCB（板级）团队端到端完成高速高频分析，如Die IR-DROP分析，Die FloorPlan布局规划，封装/PCB/Cable线缆等高速Chanel的分析，IP/IO的验证，抗干扰分析（RF），提供系统级高速高频解决方案；（高速方向）； 2，协助封装设计/PCB设计工作，协同产品开发团队端到端完成芯片封装方案的选型，封装设计，pinmap定义，PCB板级互连等工作；（封装设计与PCB设计方向）； 3，协助LoadBoard/ATE/Pro-card开发的SIPI工作。 4，协助进行SIPI问题的定位和解决，有相关经验者优先。 任职要求 : 1，电子通信类硕士毕业，有一定的半导体行业或者硬件工作背景，熟悉半导体大后端的工作流程者优先考虑； 2，熟练使用各种EDA工具； 3，具备一定的电磁场理论分析能力，熟悉各类高速高频接口协议，如/DDRx/LPDDRx/Serdes/PCIe/MIPI等者优先考虑； 4，有一定的SIPI的测试能力，熟悉示波器，网分，误码仪等设备； 5，具备良好的团队协作及拉通能力； 6，具备英文沟通能力。 进阶要求 ： 1，有AI /CPU 类型芯片SIPI工作经验者优先； 2，可以同时熟练多种EDA软件者优先； 3，有大电流/高速serdes仿真和应用调试经验者优先； 4，有熟悉高速背板，互联架构等系统级SIPI经验者优先； 5，有LPDDR5以上仿真经验，熟悉LPDDR协议者优先；