新大陆支付技术有限公司

岗位职责： 1、聚焦电子元器件、模块及成品的采购寻源与供应商管理，通过精准匹配技术需求、优化供应链成本，保障电子物料的稳定供应。 岗位要求： 1、本科或以上学历，电子工程、自动化、微电子、通信工程、供应链管理等相关专业优先； 2、5年以上电子行业采购或供应商管理工作经验。有消费电子、通信设备、汽车电子行业/企业任职经验优先； 3、拥有丰富的电子行业供应商资源，与主流电子元器件制造商、代理商建立良好合作关系者优先。具备电子元器件紧急寻源、替代料开发、供应商技术整改等项目经验，能独立应对物料短缺、技术变更等突发情况； 4、精通电子元器件采购流程，包括供应商开发、招标议价、合同签订及订单管理，熟悉国际贸易规则和跨境采购操作。能够读懂电子元器件规格书（Datasheet），理解技术参数（如电压、频率、封装形式等），准确把握研发部门提出的物料技术需求； 5、沟通协调能力：具备出色的跨部门沟通能力。学习与应变能力：电子行业技术更新迅速，需具备快速学习新知识、跟踪行业新技术。责任心与抗压能力：对物料交付、成本控制、质量保障等工作高度负责，能在高强度工作和紧急采购任务下保持高效执行。

工作经验 1、具备 2 年以上 Android 系统开发经验，至少参与2个完整Android设备（手机/平板/物联网设备）系统框架层开发项目 2、具备Android系统系统框架层服务和功能子模块的岗位工作经历； 3、具备嵌入式系统安全（如应用验签、加密通信）经验者优先 语言要求 英语六级以上，英语读写流利，能够阅读技术文档并进行简单的商务交流 知识与技能 1、熟悉Android 架构,熟悉AOSP系统层源码以及系统服务的添加、修改和优化。 2、掌握 Android 系统启动原理和安全机制。 3、熟练掌握 Java、C/C++ 等编程语言。 4、熟悉版本控制工具（Git）及持续集成（CI）流程。 能力素质要求 1. 具备较强的逻辑分析能力和问题定位能力； 2. 能独立完成模块开发，适应跨团队协作； 3. 学习能力强，能快速掌握安卓新功能特性。 4. 良好的团队协作意识与团队沟通能力；

岗位职责： 1、根据市场需求，制定硬件架构方案（如 主板设计、电源管理、通信接口），平衡 性能、成本、功耗、安全 四大要素；评估关键器件（如屏幕、电池 、打印机等）的可靠性，确保符合产品性能要求； 2、根据产品的需求主导原理图设计、PCB Layout评审、硬件测试（板级信号测试、整机可靠性测试）；配合软件进行单板功能调试工作； 3、推动与协调产品的研发、试产和生产，并解决产品各个阶段出现的问题并提供解决方案； 4、规划并执行 EMVL1/L2、PCI 等金融行业认证 的测试流程，协调实验室完成认证；主导预认证测试（如非接支付距离、交易成功率），减少正式认证失败风险。 5、制定项目开发里程碑，确保按计划上市；管理产品品质、 BOM成本、量产预算，优化硬件方案以降低成本； 6、识别技术风险（如物料缺货、认证失败），制定备选方案（如替代物料、设计修改）；与固件/结构外观/市场等跨部门沟通协作，确保项目进度和质量。 任职要求： 1、本科及以上学历，电子信息、通讯工程等相关专业，英语4级； 2、5年及以上经验，智能终端产品、消费电子类、物联网等产品开发经验，POS行业经验优先； 3、2年以上独立带项目经验，3年以上硬件开发经验。 4、深入了解电子电路原理，包括模拟电路和数字电路，能够看懂电路图、分析电路功能和性能； 5、熟悉各种硬件组件，如：ARM、微控制器、打印机、液晶屏、摄像头等； 6、掌握硬件设计流程，从需求分析、原理图设计、PCB（印刷电路板）设计到硬件调试等各个环节的要求和规范； 7、具备良好项目管理能力：进度、成本、质量、风险等； 8、具备较好沟通影响力，能向非技术部门（如销售、高管） 清晰解释硬件技术问题。

1、电路设计和分析 熟练掌握模拟电路和数字电路设计，包括电源电路、信号处理电路、接口电路等。 熟练使用电路设计软件（如Altium Designer、Cadence、OrCAD等）进行原理图绘制和PCB布局布线指导。 熟悉高速电路设计和信号完整性分析，能够处理高速信号传输问题。 2、元器件选型和验证 熟悉常见电子元器件的特性、参数和应用，能够根据设计需求进行合理选型。 了解液晶、热敏打印、锂电池、连接器等电子类产品的专用元器件和技术，能够进行专项的硬件设计。 了解电子元器件，主要包括液晶、打印机、电池等的部品验证流程和关键验证项； 3、测试与调试 熟练使用各种电子测试设备，如示波器、逻辑分析仪、万用表、电源分析仪等。 具备丰富的硬件调试经验，能够快速定位和解决电路故障。 熟悉硬件测试方法和流程，能够制定详细的测试计划和测试用例。 4、行业标准与规范 熟悉电子产品的相关标准和规范，如CE、FCC、RoHS等。 了解液晶、热敏打印、锂电池、连接器等电子类产品的行业标准和技术规范。 任职资格： 1、专业 电子工程、电气工程、自动化等相关专业， 2、工作经验 3年以上嵌入式电子硬件设计和开发经验，有负责液晶、热敏打印、锂电池、连接器等电子类产品选型、设计经验者优先。 有成功的产品开发案例，能够独立完成复杂硬件项目的设计和实施。

岗位要求 1. 本科以上学历，计算机相关专业； 2. 至少3年Android应用开发、通信协议和网络技术经验； 3. 精通java，深入了解Android SDK，能够熟练使用 Android 提供的通信接口； 4. 具有复杂问题分析和技术难题解决的经验。 5. 能够有创新思维提出新的解决方案，提升系统性能、用户体验。 知识与技能 1. 熟悉无线通信协议，如Wi-Fi, Bluetooth, NFC, Zigbee, Z-Wave 等，具备设计和优化这些协议栈的能力。 2. 熟悉低功耗无线通信技术（如 Bluetooth Low Energy (BLE)、Wi-Fi HaLow 等），能够在资源受限的设备上实现高效的通信。 3. 精通内存管理、续航优化、带宽优化和低延迟设计，确保设备互联过程中的响应速度和稳定性。 4. 了解边缘计算的相关通信协议，具备相关应用场景的开发经验。

岗位职责： 1.负责终端产品DDR内存及eMMC/UPS存储子系统的架构设计、选型及原理图指导。 2.精通高速信号仿真及PCB设计约束，保证信号质量和电源稳定性。 3.定位、分析并解决DDR/eMMC硬件问题（如开机失败、死机、性能或兼容性问题）。 4.与SoC厂商协同优化底层控制器配置，提升平台兼容性。 5.跟踪存储技术标准和趋势，进行技术评估与原型验证。 6.制定和完善DDR/eMMC设计规范及测试标准，提升团队设计能力。 7.参与存储颗粒选型和成本优化。 8.指导初级工程师，分享专业知识。 任职要求： 1.电子、微电子、通信等相关专业本科及以上学历。 2.5年以上硬件开发经验，有高速存储系统（DDR4/5, eMMC, UFS）项目经验。 3.深刻理解DDR和Flash存储协议，具备丰富SI/PI仿真及调试经验。 4.精通高速PCB设计，能独立制定并评审Layout规则

岗位职责说明： 1、测试需求分析与策略制定： 与设计、硬件和系统工程师紧密合作，深入理解产品设计规格，制定全面、高效的硬件测试策略和测试计划。 2、测试平台搭建与维护： 负责测试平台的搭建、调试、校准和日常维护，确保测试环境的稳定性和测试数据的准确性。 3、测试执行与问题诊断： 支持研发验证和生产导入阶段的测试任务，对测试失败项进行深入分析，协同硬件工程师定位根本原因。 4、数据分析与流程优化： 建立测试数据管理系统，分析测试结果，持续优化测试流程、提高测试效率与覆盖率，并降低测试成本。 5、文档编写： 编写清晰、详尽的技术文档，包括测试系统设计文档、操作指南、校准规范等。 岗位任职要求： 工作经验要求 / Work Experience： 1、本科及以上学历，电子工程、通信工程或相关专业。 2、2年以上硬件测试，有POS产品、消费电子等领域经验者优先； 3、熟悉硬件电路、PCB、部品等； 4、具备良好的沟通能力和团队协作精神，能够与跨职能团队有效合作。 技能与素质要求/ Skills & Competencies： 1、熟练掌握硬件测试方法，具备测试需求分析与方案制定能力，熟练使用各种仪器； 2、熟悉掌握硬件原理图、PCB、部品和EMC相关知识； 3、良好的系统分析与问题解决能力，针对测试发现的异常问题具备初步分析与解决能力 4、良好的文档编写能力，具备硬件测试标准制定能力；

岗位任职要求： 1、2年及以上嵌入式通讯相关职位经验; 2、有POS行业、电子行业、嵌入式产品行业经验优先； 技能与素质要求: 1、精通至少一种主流RTOS操做系统;精通C语言:深入理解T0CP/IP、常见物联网/工业协议、Socket编程: 2、具备扎实的硬件基础,能阅读原理图,使用调试工具,熟悉常用通信接口和硬件原理:可热练使用示波器、逻辑分析仪、网络抓包工具、Git等； 3、深入理解RTOS内核原理,有移植和深度定制经验。

1、供应商质量管理 ； 2、制定部品检验标准； 3、物料质量可靠性管理； 4、物料不良失效分析 ； 5、物料质量异常处理 ； 6、督促供应商品质提升。 任职要求： 1、本科及以上学历，CET-6及以上，电子等相关专业毕业； 2、2年供应商管理岗位工作经验，熟悉注塑件；

岗位职责： 1、保障所负责产品固件的开发交付过程清晰可控、质量可量化、节奏可追踪，满足产品线的业务进度与功能要求； 2、明确承担产品固件需求与问题的第一责任人角色，统筹版本发布、问题闭环及资源协调，确保需求响应及时、交付节奏有序、质量标准统一； 3、通过流程规范、文档沉淀与跨团队协作，提升固件交付的专业性、透明度与业务支撑能力。 任职要求： 1、本科，计算机、软件工程、电子信息、通信工程等相关专业； 2、3年及以上Android系统开发经验，熟悉Android系统架构和框架原理; 3、精通Java、Kotlin和C/C++编程语言，熟悉Android NDK开发; 4、熟悉Android系统框架层（Framework）源码，了解Android应用和系统服务的交互机制;熟悉Binder机制，了解底层跨进程通信原理； 5、良好的系统分析与问题解决能力，能够快速定位并解决系统级复杂问题; 6、具备良好的沟通协调能力，能够推动跨团队协作;逻辑思维能力强，能够清晰表达技术问题与解决方案; 7、积极主动，热爱技术，有持续学习的能力与热情; 加分项： 1、熟练阅读和撰写英文技术文档，有国际化项目经验者优先； 2、有性能优化经验者优先，包括内存、CPU、GPU、网络等优化； 3、有支付等垂直领域产品开发经验者优先; 4、有深度定制Android系统经验者优先，如ROM开发、智能硬件开发、车载系统优化等。

岗位职责： 1、系统架构设计：负责Android POS系统的整体技术架构的设计与规划，确保框架具有可扩展性与高效性。制定全面的系统架构方案，包括模块划分、功能设计、及接口规范，确保架构方案能够全面满足不同类型产品功能与性能需求。 2、技术研发与公关：负责解决系统在跨版本升级、兼容性适配及性能优化等场景下的复杂问题的解决方案，确保系统在多平台、多版本环境中的高效稳定运行，全面提升用户体验和产品竞争力。 3、项目管理与实施：与产品线项目团队、产品经理、软件开发团队和测试团队等多团队密切协作，确保系统架构方案满足产品需求并至少在一个平台的产品中高效落地 4、团队技术指导：提供技术指导和培训，提升团队技术能力，推动技术方案在团队中的高效执行 5、行业技术前瞻：跟踪行业技术发展动态，研究新技术、新框架并结合应用使用场景需求提出创新方案，如AI应用等。 任职资格： 一、工作经验： 1、具备 8 年以上 Android 系统开发经验，深度参与过系统架构设计及关键技术实现； 2、在华为/oppo/小米等手机企业5年以以上Android系统系统框架设计，性能优化，产品设计的岗位工作经历； 3、有成功的大型Android 平台系统项目经验者或Google Android 源代码贡献优先 二、语言要求： 英语六级以上，英语读写流利，能够阅读技术文档并进行简单的商务交流 三、知识与技能： 1、精通Android Framework、Linux Kernel 和 HAL 层开发。 2、熟悉 Android 系统安全机制、多媒体架构、驱动开发和性能优化技术。 3、熟练掌握 Java、Kotlin、C/C++ 等编程语言。 四、能力素质要求 1、具备优秀的技术问题分析与解决能力，能够应对复杂技术挑战。 2、拥有良好的沟通协作能力，能够高效与跨部门团队合作。 3、具有技术前瞻性及创新能力，能快速响应行业技术变化。

岗位职责： 1. 接口自动化用例和UI自动化用例的设计、维护，持续迭代优化与输出完整、高效的测试方案； 2. 自动化测试工具开发与优化； 3. 专项问题测试案例设计与输出； 4. 明确承担产品案例设计需求与问题的职责，统筹案例方案输出，问题闭环及资源协调，确保测试需求响应及时、交付节奏有序、质量标准统一; 5.通过流程规范、文档沉淀与跨团队协作，提升测试方案交付的专业性、透明度与业务支撑能力。 任职要求： 1. 2年及以上的自动化测试案例开发、性能测试经验; 2. 需精通Java、Kotlin、Python至少一门编程语言，熟悉Android NDK开发，数据库操作；熟悉Android系统架构和框架原理; 3. 熟练使用自动化测试框架，如：Appuim、Selenium； 4. 熟悉测试案例设计方法论并应用，能独立设计测试用例并定位问题； 5. 良好的系统分析与问题解决能力、良好的沟通协调能力、逻辑思维能力、积极主动，热爱测试技术，有持续学习的能力与热情； 6. 能够熟练阅读和理解英文技术文档，具备较强的英文技术沟通能力。撰写英文测试报告、技术文档的能力。 加分项： 1. 有支付等垂直领域产品开发经验者加分; 2. 有部品专项测试经验者优先，如路由器、存储、无线、液晶&触屏、摄像头。

1、负责智能终端类产品的硬件设计、开发、调试和维护； 2、根据产品的需求完成的原理图设计、元器件选型、板级信号测试；配合软件进行单板功能调试工作； 3、跟踪产品的研发、试产和生产，并解决产品各个阶段出现的问题并提供解决方案； 4、跟踪与产品硬件相关的认证工作，参与分析认证中出现的问题并提供解决方案； 5、负责相关设计文档的编写和维护，如硬件设计说明、信号测试报告、维修手册等。 任职资格： 1、本科及以上学历，电子/通信/计算机相关专业； 2、3年及以上嵌入式产品研发相关工作经验； 3、熟悉掌握至少一种硬件电路设计工具，能够进行原理图及PCB设计，具备电路的相关知识，熟悉硬件开发流程，有良好的动手能力，有丰富的电路板焊接制作及硬件调试经验； 4、沟通能力强，具有良好的团队合作意识，有强烈的责任心，抗压能力，持续学习，自我驱动； 5、支付行业工作经验优先，良好英语口语表达能力优先。

岗位职责： 1.负责终端产品DDR内存及eMMC/UPS存储子系统的架构设计、选型及原理图指导； 2.精通高速信号仿真及PCB设计约束，保证信号质量和电源稳定性； 3.定位、分析并解决DDR/eMMC硬件问题（如开机失败、死机、性能或兼容性问题）； 4.与SoC厂商协同优化底层控制器配置，提升平台兼容性； 5.跟踪存储技术标准和趋势，进行技术评估与原型验证； 6.制定和完善DDR/eMMC设计规范及测试标准，提升团队设计能力； 7.参与存储颗粒选型和成本优化； 8.指导初级工程师，分享专业知识； 任职要求： 1.电子、微电子、通信等相关专业本科及以上学历； 2.5年以上硬件开发经验，有高速存储系统（DDR4/5, eMMC, UFS）项目经验； 3.深刻理解DDR和Flash存储协议，具备丰富SI/PI仿真及调试经验； 4.精通高速PCB设计，能独立制定并评审Layout规则。

岗位职责： 1、根据市场需求，制定硬件架构方案（如 主板设计、电源管理、通信接口），平衡 性能、成本、功耗、安全 四大要素；评估关键器件（如屏幕、电池 、打印机等）的可靠性，确保符合产品性能要求； 2、根据产品的需求主导原理图设计、PCB Layout评审、硬件测试（板级信号测试、整机可靠性测试）；配合软件进行单板功能调试工作； 3、推动与协调产品的研发、试产和生产，并解决产品各个阶段出现的问题并提供解决方案； 4、规划并执行 EMVL1/L2、PCI 等金融行业认证 的测试流程，协调实验室完成认证；主导预认证测试（如非接支付距离、交易成功率），减少正式认证失败风险。 5、制定项目开发里程碑，确保按计划上市；管理产品品质、 BOM成本、量产预算，优化硬件方案以降低成本； 6、识别技术风险（如物料缺货、认证失败），制定备选方案（如替代物料、设计修改）；与固件/结构外观/市场等跨部门沟通协作，确保项目进度和质量。 任职要求： 1、本科及以上学历，电子信息、通讯工程等相关专业，英语4级； 2、5年及以上经验，智能终端产品、消费电子类、物联网等产品开发经验，POS行业经验优先； 3、2年以上独立带项目经验，3年以上硬件开发经验。 4、深入了解电子电路原理，包括模拟电路和数字电路，能够看懂电路图、分析电路功能和性能； 5、熟悉各种硬件组件，如：ARM、微控制器、打印机、液晶屏、摄像头等； 6、掌握硬件设计流程，从需求分析、原理图设计、PCB（印刷电路板）设计到硬件调试等各个环节的要求和规范； 7、具备良好项目管理能力：进度、成本、质量、风险等； 8、具备较好沟通影响力，能向非技术部门（如销售、高管） 清晰解释硬件技术问题。