深圳市昂科技术有限公司

岗位职责： 1、承担嵌入式软件的详细设计、编码、单元测试、调试等开发活动； 2.、负责嵌入式处理器的技术预研、评估。 任职要求： 1、电子、计算机、自动化等相关专业本科及以上，3年以上嵌入式软件开发工作经验，英语水平四级以上； 2、精通C语言编程和数字电路和模拟电路知识，熟练ARM、cortex-M等平台底层和应用层程序编写，有底层驱动调试优先； 3、精通以ARM为主的单片机开发，熟悉嵌入式操作系统(uCOS II, FreeRTOS等RTOS)； 4、精通嵌入式处理器各种外设接口驱动如SPI I2C ,DAC GPIO RS23UART ,USB ,eMMC等有嵌入式处理器的调试经验； 5、有良好的逻辑思维能力，能承担攻关任务，风险评估能力、问题解决/推动能力，抗压能力强；熟悉研发项目管理流程，有过完整项目管理经验。

关键词：DDR、高速、Candence/Allegro 1. 负责电源功率板、高速板和控制板PCB设计，确保PCB设计满足SI/PI、结构等要求和规范； 2.完成复杂多层板（10层及以上）的布局布线、叠层设计、阻抗匹配、差分线设计等 3. 协同各部门进行PCB布局布线评估，提高PCB的性能、稳定性、可靠性等； 4. 参与解决产品开发过程中的EMI/EMC、SI/PI、结构等问题； 5. 主导/参与PCB设计规范、Checklist、PCB规格书、测试报告的编写，元器件库的建设和维护； 7. 与外部制板供应商协作，充分了解行业中先进工艺板材的相关应用，解决相关的制程问题（如板材选型、叠层阻抗设计、多阶HDI工艺、背钻工艺等）； 8. 关注行业内电力电子产品的PCB设计新技术、新工艺、新器件，主动开展技术研究和验证，将先进设计理念应用到实际项目中，推动产品技术迭代升级。 9. 与外部PCB设计供应商协作，完成外协PCB设计； 要求 1. 电子、计算机、通信、自动化、电气、物理等相关专业本科及以上学历； 2. 5年以上通信设备、服务器、存储设备或工控设备行业的PCB设计开发经验； 3. 精通Cadence Allegro设计软件，熟悉Mentor/AD等PCB设计工具； 4. 精通高速信号、DDR（LPDDR4/DDR4、LPDDR5/DDR5）系统 、大电流Core电源等PCB设计； 5. 具备较强的产品热分析、力学分析、PCB失效分析等能力； 6、熟悉PCB制造工艺（如表面处理、沉金、阻抗控制、厚铜工艺等），能结合DFM原则设计PCB，降低生产难度和成本；具备小批量试产、量产问题排查能力，能快速定位并解决PCB相关工艺故障。 7. 有AI、GPU（NPU）、X86等IC行业的PCB设计经验优先；

岗位职责： 1. 负责电源功率板、高速板和控制板PCB设计，确保PCB设计满足SI/PI、结构等要求和规范； 2.完成复杂多层板（10层及以上）的布局布线、叠层设计、阻抗匹配、差分线设计等 3. 协同各部门进行PCB布局布线评估，提高PCB的性能、稳定性、可靠性等； 4. 参与解决产品开发过程中的EMI/EMC、SI/PI、结构等问题； 5. 主导/参与PCB设计规范、Checklist、PCB规格书、测试报告的编写，元器件库的建设和维护； 7. 与外部制板供应商协作，充分了解行业中先进工艺板材的相关应用，解决相关的制程问题（如板材选型、叠层阻抗设计、多阶HDI工艺、背钻工艺等）； 8. 关注行业内电力电子产品的PCB设计新技术、新工艺、新器件，主动开展技术研究和验证，将先进设计理念应用到实际项目中，推动产品技术迭代升级。 9. 与外部PCB设计供应商协作，完成外协PCB设计； 职位要求： 1. 电子、计算机、通信、自动化、电气、物理等相关专业本科及以上学历； 2. 5年以上通信设备、服务器、存储设备或工控设备行业的PCB设计开发经验； 3. 精通Cadence Allegro设计软件，熟悉Mentor/AD等PCB设计工具； 4. 精通高速信号、DDR（LPDDR4/DDR4、LPDDR5/DDR5）系统 、大电流Core电源等PCB设计； 5. 具备较强的产品热分析、力学分析、PCB失效分析等能力； 6、熟悉PCB制造工艺（如表面处理、沉金、阻抗控制、厚铜工艺等），能结合DFM原则设计PCB，降低生产难度和成本；具备小批量试产、量产问题排查能力，能快速定位并解决PCB相关工艺故障。 7. 有AI、GPU（NPU）、X86等IC行业的PCB设计经验优先；

岗位职责： 1：负责完成DC/DC数字电源产品的开发设计工作； 2：解决产品开发过程中的产品问题； 3：负责产品从开发到量产的相关问题解决； 4：负责编写产品测试计划、测试用例并指导测试工程师完成电源相关测试； 5：对产品可靠性的分析、测试与改进BOM的维护，新物料引入、相关设计、测试文档的输出； 6：制定和完善电源测试方法、测试用例，主导失效分析，安规、EMC相关测试与整改，协助硬件测试工程师开展单板测试。 7：为产品解决方案部门提供技术支持和方案支持。 任职要求： 1：电气自动化、电力电子等相关专业本科以上学历； 2：5年以上电源行业经验，能独立完成电源产品开发调试和测试工作； 3：熟悉各类开关电源拓扑（如正激、反激、LLC等）、磁性元件及功率器件知识； 4：熟悉AI电源、汽车电源相关标准及测试要求，有丰富的电源测试经验；

岗位职责： 1、承担硬件单板、高精密模拟电路、高速数字接口及多板卡系统的全流程测试策略，包括风险分析（DFMEA）、应用场景分析、板级和模组级可靠性测试策略（HALT/HASS）； 2、制定测试计划及用例，包含信号完整性（眼图/抖动/阻抗）、电源性能（纹波≤3%、动态响应）、EMC/ESD抗扰度等核心指标； 3、负责产品硬件、模块集成测试研发交付，包括测试计划制定、原理图和PCB审查、信号完整性测试、电源性能测试、接口指标测试及产品可靠性测试等，推动产品闭环； 4、负责测试能力建设，针对使用环境，持续优化测试方法，提升测试效率； 5、分析测试案例、归档波形模板（如电源噪声测试规范）、测试报告标准模板、仪器操作指南、定期举行部门知识交流会； 任职要求 1、微电子、电子工程、通讯工程等相关专业，工作经验：3年以上，学历：211以上； 2、了解各种可靠性测试标准，了解机械、环境、长期寿命及组合应力测试，熟悉各种失效分析方法，包括破坏性测试及非破坏性测试等； 3、熟练掌握白盒、黑盒测试用例开发方法，有电路设计和调试、硬件UT测试、可靠性测试经验优先。 4、熟悉EMC，ESD，EOS等测试规范； 5、熟悉模拟电路纹波、噪声测试；熟悉数字时序、眼图测试等；熟悉频域参数测量和阻抗测量；电源上下电测试，DCDC环路测试； 6、熟练使用相关测试仪器：网分，频谱仪，示波器，万用表，负载仪，函数发生器，热成像等； 7、具备自驱、完善和方法论总结能力，软技能：能从测试数据中提炼设计缺陷；

昂科技术于2013年成立，是国家级专精特新小巨人、广东省制造业单项冠军企业，全球领先的半导体芯片测试+烧录一体化解决方案提供商，芯片自动化烧录设备全球市占第一，芯片测试设备核心赛道龙头企业。 核心业务布局聚焦半导体后道全流程测试解决方案，覆盖CP/FT/SLT/Burn-In老化、全自动IC烧录、探针测试、AI智能测试平台ABI 3.0，产品适配MCU、存储、功率半导体、车规芯片、AIoT芯片、FPGA全品类器件；服务全球Fab、IDM、Fabless、OSAT封测厂，客户包含华为、比亚迪、英飞凌、Microchip等全球半导体TOP100头部企业，全球落地设备超20000台套，年处理芯片超100亿颗。 公司已完成多轮知名机构战略融资，正全力冲刺IPO；研发团队数百名工程师，汇聚德州仪器、仙童、Microchip海内外资深技术专家；国内深圳、苏州、武汉、西安、成都设立本地化服务基地，海外布局欧洲、日本、东南亚办事处，国内+海外全域市场扩张窗口期，销售岗位晋升通道清晰，期权激励全面开放。公司正在发展十亿级头部大客户市场，建立标准化大客户攻坚作战体系，搭建专业芯片测试营销作战队伍； 岗位职责（专注芯片测试设备/测试解决方案大客户开拓） 1. 十亿级大客户攻坚开发：承接公司10亿大客户短名单，独立负责区域内头部Fab、封测厂、IDM、汽车芯片厂商、存储大厂等战略客户全生命周期开发；梳理客户完整决策链，对接工艺、研发、采购、高管层，挖掘芯片FT/CP/SLT/Burn-In测试、自动化测试产线一体化解决方案商机。 2. 大客户全流程项目闭环管理：独立完成商机挖掘、需求调研、技术方案输出、客户现场技术宣讲、商务报价谈判、招投标、合同签订、订单交付跟进、货款全回款；联动公司BU产品团队、D/FU研发交付、FAE技术团队，为大客户定制芯片测试专属落地方案。 3. 大客户深度经营与增量挖掘：维护存量头部客户长期战略合作，定期高层互访，跟进客户芯片新工艺、新项目扩产规划，推动现有客户设备复购、多产品线扩容、年度框架大单签订；建立大客户分级档案，持续提升客户年度合作营收规模。 4. 市场信息与竞品分析：跟踪区域半导体产业动态、芯片测试行业技术路线、竞品设备优劣势、客户国产替代需求；定期输出大客户开发复盘报告、区域市场分析，同步反馈需求至产品部，支撑ABI3.0测试平台迭代优化。 5. 品牌与市场活动落地：统筹区域行业展会、芯片测试技术研讨会、客户专场沙龙，配合公司品牌战略，强化昂科芯片测试解决方案行业影响力，支撑区域市场业绩突破。 6. 区域销售指标达成：承接公司年度、季度营收、回款、新增大客户数量考核指标，搭建区域大客户销售漏斗，制定月度/季度攻坚落地计划，完成MU区域单元收入增量目标。 任职核心要求 1. 学历基础：全日制本科及以上学历，微电子、集成电路、电子信息、自动化、机械、测控等半导体相关理工科专业优先；市场营销专业具备半导体行业深耕经验可放宽。 2. 行业经验硬性门槛：3年及以上半导体芯片测试赛道大客户销售/大客户经理/FAE销售经验；深度接触ATE测试机、老化测试设备、探针台、自动化测试产线、IC烧录测试设备销售优先；拥有Fab、封测厂、汽车芯片、存储芯片头部客户现成资源者优先录用。 3. 大客户专业能力要求：精通半导体B2B大客户开发全流程，能独立对接企业总监、厂长、采购负责人等高层决策人，具备大单商务谈判、年度框架协议签约实操经验；具备战略大客户长期经营思维，擅长深挖客户多产品线增量，不局限单次设备成交；优秀跨部门资源协调能力，可联动研发、技术、售后团队解决客户复杂项目需求。 4. 芯片测试专业技术能力：熟悉半导体全流程工艺，掌握CP、FT、SLT、Burn-In老化、探针测试、车规芯片可靠性测试基础逻辑；可看懂芯片测试设备核心技术参数，理解客户测试良率、产线UPH、自动化量产核心痛点；能独立完成芯片测试解决方案PPT宣讲、客户现场技术答疑，快速学习公司ABI3.0 AI一体化测试平台产品体系；了解MCU、存储、功率、AI、车规芯片测试差异化需求者加分。 5. 综合要求：目标感极强，愿意跟随公司冲刺上市业绩目标，接受区域短期出差；海外岗需流利英语听说读写，可独立完成海外客户商务洽谈、邮件、技术方案沟通；具备较强市场洞察、抗压能力、复盘学习能力，认可公司“多劳多得、拉开薪酬差距”激励机制；无行业不良从业记录，职业稳定性良好。 薪酬福利（待遇从优，IPO期权激励） 完整薪酬结构：固薪+阶梯业绩激励+年终分红+上市期权+海外岗位额外补贴+标准化完善福利保障！ 加入我们 当前昂科正处于Pre-IPO高速发展黄金周期，芯片测试赛道作为公司核心增长引擎，全国+海外同步扩张大客户作战团队。我们寻找深耕半导体测试行业、手握头部客户资源、渴望高额回报与长期股权收益的顶尖销售人才，与公司一同抢占国产芯片测试设备替代市场，共享上市发展红利！

岗位职责： 1.负责我司设备模块运动控制器产品平台的硬件开发计、原理图设计和PCB设计 2.负责对嵌入式平台进行测试、老化和EMC优化 3.配合嵌入式软件工程师进行硬件驱动程序的调试 任职要求： 1.本科及以上学历本科及以上学历业业； 2.具有扎实的电路理论基础具有扎实的电路理论基础电路仿真能力电路仿真能力，会设计数模混合电路会设计数模混合电路 3.熟悉嵌入式系统硬件熟悉嵌入式系统硬件设计设计； 4.良好的动手能力和电路测试能力良好的动手能力和电路测试能力 5.熟悉至少一种硬件设计工具熟悉至少一种硬件设计工具常见模拟电路仿真常见模拟电路仿真

岗位信息 • 工作地点：深圳市南山区 • 汇报对象：传感器测试 BU leader • 产品方向：惯性传感器、压力传感器（光学传感器规划中） 岗位职责 1、市场与需求洞察 深度理解传感器应用场景（工业控制、汽车电子、智能装备、消费电子等），持续跟踪行业趋势、政策标准与市场格局；开展竞品对标、客户痛点挖掘与需求收敛，输出市场分析与需求报告，支撑产品决策。 2、产品定义与规划 协同 BU 负责人完成惯性传感器、压力传感器产品定义，明确性能指标、功能规格、可靠性要求与差异化定位；制定中长期产品路线图（Roadmap）与年度开发计划，确立产品迭代方向与技术演进路径。 3、全生命周期管理 主导产品从需求、立项、研发、测试、量产到退市的全流程管控；输出 PRD、规格书、立项报告等文档，推动跨部门（研发、测试、生产、市场、销售）协同，保障项目按期高质量交付。 4、应用与技术支撑 熟悉传感器测试标定、误差补偿、可靠性验证等流程，能将客户应用需求转化为工程指标；为销售与客户提供方案支持、产品培训与技术答疑，助力市场拓展与客户落地。 5、产品运营与迭代 跟踪产品市场表现、客户反馈与质量数据，持续优化产品性能、成本与体验；参与定价策略、推广材料编制与市场活动，提升产品竞争力与市场份额。 任职要求 1、学历/经验相关 本科及以上学历，电子工程、微电子、自动化、测控技术、仪器科学等理工科背景；3 年及以上传感器相关业务经验，具备产品经理或测试工程（TE）背景均可。 2、专业能力（核心） 熟悉惯性传感器 / 压力传感器原理、关键指标（精度、零偏、温漂、噪声、可靠性等）与应用场景；了解传感器市场格局、主流技术路线与客户需求，有传感器产品定义、测试标定或量产导入经验优先。 3、产品能力 具备完整产品思维，能独立完成需求分析、产品定义、路线规划与项目推进；熟练输出 PRD、竞品分析、市场报告等文档，有从 0 到 1 产品落地或产品线迭代经验优先。 4、背景偏好 有传感器原厂、半导体测试设备、MEMS 器件相关从业经验者优先；熟悉传感器测试流程、测试设备与验证方法，可快速对接研发与生产环节。 5、软素质 逻辑清晰、沟通高效，强跨部门协同与推动能力；结果导向，抗压性好，具备市场敏感度与长期产品视野。 我们提供 • 行业竞争力薪酬 + 绩效奖金 + 股权激励 • 核心产品线主导权，清晰职业成长路径 • 五险一金、带薪年假、节日福利、年度体检 • 技术氛围浓厚，团队稳定，深圳南山办公

方向：Soc/NAND/EMMC/UFS/SSD/DRAM/DDR模组/LPDDR/HBM/ATE任一均可 汇报：计算存储测试BU总经理 地点：深圳南山/上海浦东新区（可选） 岗位职责： 1. 产品规划与市场调研 调研电子、半导体、汽车等行业对产品测试设备的需求，了解不同客户（如芯片制造商、电子整机厂等）对设备功能、性能、精度等方面的要求。分析产品测试设备市场竞争态势，研究竞争对手产品的特点、优势与劣势，制定差异化的产品战略。结合技术发展趋势（如高功率密度、高精度控制、智能监测等）和市场需求，规划产品测试设备的发展方向和产品路线图。 2. 产品设计与开发管理 与研发平台合作或者自建研发团队，确定产品测试设备的技术方案，包括硬件架构（如电源模块、温度控制模块、数据采集模块等）和软件功能（如测试程序控制、数据记录与分析、报警功能等）。明确设备的性能指标，如温度控制范围与精度、电压 / 电流输出精度、通道数量、并行测试能力等，确保设备满足行业标准和客户需求。管理产品开发项目，制定项目计划，协调研发、测试、生产等部门资源，确保项目按时完成，产品顺利交付。 3. 产品优化与升级 收集客户使用反馈和市场数据，分析设备在实际应用中存在的问题和改进空间，制定产品优化方案。关注行业新技术、新材料的应用，推动老化测试设备的技术升级，提高设备的性能、稳定性和可靠性，如采用新型隔热材料提升温度均匀性，或引入智能算法优化测试流程。 4. 产品运营与市场推广 制定产品运营策略，包括定价策略、销售渠道策略等，提高产品的市场占有率和盈利能力。与市场团队合作，进行产品宣传和推广，撰写产品说明书、技术文档等资料，参加行业展会和研讨会，向客户展示产品优势和应用案例。与客户保持密切沟通，了解客户需求变化，提供良好的售后服务，建立长期稳定的客户关系。 5. 团队协作与管理 与跨部门团队（如研发、生产、销售、售后等）保持良好沟通，协调解决产品开发和运营过程中出现的问题。指导和培养产品团队成员，提升团队整体业务能力，确保团队高效协作，共同完成产品目标。 6. 全面负责产品线运营和团队建设 产品ROI测算，负责产品线的ROI和团队运营利润核算，根据团队需要建立相关核心职能，为产品销售目标负责。 任职要求： 1. 教育背景 国内外知名院校，电子信息工程、计算机科学与技术、自动化等相关专业，本科及以上学历。 2. 工作经验 具有 3 年以上测试设备产品管理经验，有团队管理和产品管理经验者优先。熟悉产品全生命周期管理流程，有成功推出过测试设备或类似仪器产品的经验。 3. 专业技能 了解产品测试设备的工作原理和技术架构，熟悉温度控制、电源供应、数据采集与分析等关键技术。具备良好的项目管理能力，能熟练使用项目管理工具（如 Jira、Project 等），有效管理项目进度和风险。掌握数据分析方法，能够通过数据分析为产品决策提供依据，熟悉常用的数据处理和分析软件（如 Excel等）。熟悉相关行业标准（JEDEC等）和规范，确保产品符合市场准入要求。 4. 能力素质 具有敏锐的市场洞察力和需求分析能力，能够准确把握市场趋势和客户需求。具备较强的沟通协调能力和团队管理能力，能够与跨部门团队有效合作，推动产品项目顺利进行。有良好的问题解决能力和决策能力，能够在面对复杂问题时迅速分析并提出有效的解决方案。具有创新精神和学习能力，能够不断引入新技术、新方法，提升产品竞争力。 赛道/公司优势： 1、黄金赛道：半导体设备高增长+国产替代加速，政策与资本双重加持，风口正盛。 2、公司实力：全球TOP1芯片烧录厂商，测试业务迅猛增长，提供“PSV→CP→FT→SLT→Burn-In→烧录”全流程解决方案，年复合增长超50%，现金流健康。 3、财富机遇：公司计划未来2-3年内IPO，目前处于业务和人员大力扩张阶段，加入时机非常好，有机会获得长期股权激励。

岗位职责 1. 团队管理：负责热设计团队的人员培养、考核与激励，提升团队在半导体设备热设计领域的专业技术水平和执行力；营造积极协作的团队氛围，解决团队工作中的困难与诉求，确保团队高效运转，支撑产品交付。 2. 技术统筹与决策：主导制定公司热设计技术规范、标准与发展规划，统筹半导体设备热设计开发与交付全流程，从初期热设计需求分解，到详细散热方案设计、优化、验证，全程把控，确保产品热竞争力领先。 3. 全流程散热架构设计：负责半导体设备芯片→板级→模块→整机→系统的散热架构设计及散热方案评审，搭建科学合理的散热体系，规避热设计风险，保障产品长期稳定运行。 4. 仿真与方案落地：主导产品热仿真分析及散热方案优化，熟练运用相关仿真工具，通过仿真指导实际设计，协调与硬件、结构、生产等周边领域的配合，推动散热方案高效落地。 5. 技术预研与竞争力构建：牵头关键热技术规划、预研和应用，聚焦半导体设备热设计核心需求，支撑产品开发及市场应用，构建产品核心热竞争力；洞察行业关键技术进展，带领团队跟进前沿技术，提升团队热设计的行业影响力。 6. 跨部门协同：对接研发、生产、测试等跨部门，统筹解决产品热设计相关的跨部门协作问题，推动产品研发流程顺畅推进，确保交付目标达成。 任职要求 1. 学历与专业：本科及以上学历，电子设备热设计、热能工程、低温与制冷、动力工程、流体力学、真空工程、热工控制、工程热物理等相关专业。 2. 专业能力：掌握CFD或DSMC基础知识，具备丰富的数值计算、流体或热分析、控制算法软件使用经验；熟悉半导体设备热设计流程，有气体的流动、扩散、流固耦合设计、流致振动设计、多物理场耦合设计、气路及安全设计、液态金属流动设计、风冷降噪、温度及流场控制算法等应用经验者优先。 3. 管理能力：具备3年以上热设计团队管理经验，擅长团队搭建、人员培养与目标拆解，具备较强的统筹协调、决策及问题解决能力，能带领团队高效完成各项工作任务。 4. 技术视野：具备敏锐的行业技术洞察力，熟悉半导体设备热设计领域前沿技术与发展趋势，能主导技术预研与迭代，推动团队技术能力提升。 5. 综合素质：具备较强的责任心、执行力及沟通协调能力，能承受一定的工作压力，具备良好的团队协作精神和创新意识，能高效推进跨部门协同工作。 6. 加分项：有半导体设备行业热设计Leader从业经验、主导过核心产品热设计落地及技术突破者优先。

所属部门： 销售中心 / 大客户部 汇报对象： 销售VP / 总经理 Base地： 深圳/上海/苏州/成都等地（可选） 薪资范围： 面议（底薪+提成+股权激励） 一、岗位职责 1、大客户开拓与全周期管理 1）负责AI产业链：计算芯片(CPU/GPU/FPGA/SOC)、存储芯片/模组(HBM/DRAM/Flash)、电源芯片/模组(DCDC/功率器件)、光芯片/模组、传感器(MEMS)五大领域Fabless/Fab/IDM/OSAT头部客户的开拓与深度经营，完成年度销售目标； 2）主导从商机挖掘、技术对接、方案定制、招投标到合同签订、交付跟进及回款的全销售流程管理。 2、核心产品线推广 1）重点推广昂科全自动老化测试系统（ABI/BIB）、量产Handler测试分选机、超高并测数测试分选一体机、ATE测试机及烧录设备； 2）针对客户CP/FT/SLT/Burn-In/Programming等不同测试阶段需求，提供"全栈式半导体测试"解决方案。 3、市场洞察与战略协同 1）深入分析AI产业链客户痛点（算力芯片可靠性验证、车规级老化标准、大规模量产分选效率等），反馈至产品与市场部门； 2）协同FAE、技术支持团队，推动客户导入与POC验证，促成Design-Win及批量订单。 4、客户关系深度经营 1）建立并维护客户决策链（研发、测试、采购、高管层）的多层级关系，提升客户粘性与复购率； 2）推动战略合作/框架协议签订，锁定长期供应关系。 二、任职要求 1、学历背景： 本科及以上学历，微电子、电子信息、自动化、材料等相关专业优先。 2、行业经验： 1）3年以上半导体设备/材料/封测领域销售经验，具备成熟的客户资源网络； 2）熟悉半导体测试全流程（CP→FT→SLT→Burn-In），对自动化测试设备（ATE）、老化测试（Burn-In）、分选机（Handler/Test Sorter）有成功销售案例者优先。 3、核心客户资源（必备项）： 必须具备AI产业链中以下5类客户资源中的至少3类，且资源可快速转化： 1）Fabless： AI芯片设计公司（GPU/NPU/ASIC/存算一体等）、高性能计算芯片企业； 2）Fab： 晶圆代工厂（逻辑/存储/特色工艺产线）； 3）IDM： 整合器件制造商（功率半导体、传感器、汽车电子等）； 4）OSAT： 封装测试外包服务商（先进封装/传统封装产线）； 5）终端/模组/品牌客户： AI服务器厂商、数据中心、新能源汽车OEM、机器人/工控终端企业（对应Final Goods环节）。 4、能力素质： 1）出色的商务谈判能力与大项目操盘能力，能独立运作百万级以上设备订单； 2）技术理解力强，能与客户工程师及昂科技术团队进行有效技术对话； 3）抗压能力强，适应高频出差。 三、优先条件 1）拥有头部AI芯片公司（如寒武纪、地平线、海光、壁仞、摩尔线程等）或头部Fab/OSAT直接客户资源； 2）具备车规级芯片（AEC-Q100）老化测试设备销售经验； 3）有国产半导体设备替代进口（如Teradyne、Advantest、Cohu、Multitest等）成功落地经验； 4）英语流利，具备海外客户（东南亚/欧美Fab或OSAT）拓展能力。 四、我们提供 1）行业领先的产品平台： 全栈式半导体测试解决方案（AI赋能、软件定义、模块化硬件），覆盖从硅后验证到最终产品的全生命周期； 2）高激励薪酬体系： 具有竞争力的底薪 + 高额业绩提成 + 年终奖金 + 原始股股权激励（计划2-3年内IPO）。

大客户销售总监/经理（泰瑞达战略合作业务） 汇报对象：CEO 工作地点：深圳南山（总部）/ 上海浦东新区 / 成都郫都区（可选） 薪资结构：基本薪资 + 业绩提成奖金 + 股票长期激励（公司计划2028年IPO） 【战略背景：昂科技术与泰瑞达的里程碑合作】 2025年6月17日，全球半导体自动测试设备（ATE）领军企业泰瑞达（Teradyne）与昂科技术（Acroview）正式签署战略合作协议，标志着半导体测试领域跨国协作的新纪元。 合作核心内容： 1、全栈测试方案：整合泰瑞达Magnum测试平台（存储测试领域领导者）与昂科技术芯片烧录技术，覆盖从PSV（硅后验证）、CP（晶圆测试）、FT（封装测试）、SLT（系统级测试）、BI（老化测试）到Programming（烧录）的全生命周期； 2、市场扩展：泰瑞达通过昂科技术全面扩展在中国及东南亚的销售服务网络，覆盖从存储芯片设计、制造、封装测试到模块生产的全产业链客户； 3、本地化优势：结合泰瑞达的测试设备、接口技术与昂科的本地化服务及市场覆盖能力，为中国客户提供更快速响应、具成本效益的完整解决方案。 昂科技术作为国家级专精特新"小巨人"企业，以"芯片烧录+测试"双轮驱动，服务Fabless、IDM、OSAT、晶圆Fab及终端设备企业等全产业链客户。 【岗位定位】 泰瑞达业务线负责人：作为昂科技术与泰瑞达战略合作的关键枢纽，您将深度对接泰瑞达设备、技术及服务资源，负责将泰瑞达Magnum等先进测试设备引入中国区及东南亚地区的大客户体系，推动存储测试全栈解决方案在目标市场的规模化落地。 【核心职责】 1、战略合作伙伴关系管理（对内对外） 1）对接泰瑞达总部：作为昂科技术总接口人，与泰瑞达亚太区及全球产品、研发、销售团队建立深度协作机制，确保战略协同； 2）资源整合：协调泰瑞达Magnum测试平台、技术支持与昂科本土服务团队的资源匹配，构建"全球技术+本地服务"的竞争优势； 3）政策洞察：利用对泰瑞达内部的深度了解，提前获取产品路线图、价格策略及客户保护政策，制定差异化市场策略。 2、大客户销售与业务拓展（中国区 & 东南亚） 1）目标客户：聚焦存储芯片领域头部客户（Fabless、IDM、OSAT、晶圆厂），推广泰瑞达-昂科联合测试解决方案； 2）全流程销售：覆盖从PSV、CP、FT到SLT、BI及烧录环节的设备销售与技术服务合同签署； 3）区域拓展：重点布局中国长三角（上海/苏州等）、珠三角（深圳/珠海等）、西南（成都等）、华北（北京等）、及东南亚（泰国、新加坡、马来西亚等）半导体产业聚集区； 4）客户深耕：建立并维护与目标客户C-level及采购决策层的长期战略合作关系。 3、解决方案销售与技术支持协同 1）技术销售：深度理解泰瑞达Magnum平台技术参数（高同测数、短测试时间、高精度良率提升）及昂科烧录技术，向客户输出全栈测试方案价值； 2）跨部门协作：联动昂科技术产品、研发及售后服务团队，确保泰瑞达设备在客户现场的顺利交付与运行； 3）需求反馈：将客户需求与市场洞察反馈至泰瑞达产品团队，参与定制化开发策略制定。 4、业绩目标与团队建设 1）业绩达成：制定并执行年度销售目标，对泰瑞达业务线的营收、利润及市场份额负责； 2）团队搭建：逐步组建并管理泰瑞达业务线销售团队，培养具备国际设备销售能力的专业人才梯队； 3）直接向CEO汇报：定期呈报战略合作进展、大客户动态及市场策略建议。 【任职要求】 1、必备条件（非泰瑞达背景勿投） 1）出身要求：曾任职于泰瑞达（Teradyne）研发、产品管理或销售部门，对泰瑞达内部组织架构、决策流程、产品体系（特别是Magnum存储测试平台）有深度了解； 2）客户资源：拥有中国或东南亚地区半导体测试设备大客户资源（OSAT、IDM、Fabless优先）； 3）内部网络：与泰瑞达亚太区及总部关键决策人保持可激活的工作关系。 2、行业经验： 1）5年以上半导体设备行业经验，3年以上大客户销售或战略客户管理经验； 2）深度理解半导体测试流程（CP、FT、SLT、BI等）及存储芯片测试市场； 3）具备存储芯片（DRAM、NAND Flash、HBM等）或汽车电子芯片测试领域成功案例。 3、能力要求： 1）双语能力：中英文流利，可作为工作语言（需与泰瑞达全球团队及国际客户直接沟通）； 2）技术理解力：能够快速理解泰瑞达ATE设备技术细节，具备技术型销售能力； 3）商务谈判：具备千万级设备销售合同谈判及签署经验； 4）跨区域管理：熟悉东南亚市场（泰国、越南、新加坡等）半导体产业生态者优先。 【我们提供的】 1、薪酬激励：（具有市场竞争力的"黄金结构"） 1）基本薪资：对标国际设备大厂销售总监/经理水平（具体面议，open可谈）； 2）业绩奖金：高弹性提成机制，上不封顶，与泰瑞达业务线营收直接挂钩； 3）长期激励：股票期权（公司计划2028年IPO，上市前核心岗位股权激励窗口期）。 2、战略价值与发展空间 1）CEO直接汇报：公司最高层战略项目，参与国际级半导体设备厂商战略合作全过程； 2）业务主导权：全权负责泰瑞达业务线战略制定、团队组建及市场拓展； 3）行业影响力：站在半导体测试产业国际协作前沿，参与定义中国存储测试产业新标准。

【岗位职责】 1、部门全面管理 1）负责采购部整体管理工作，统筹电子物料采购组与自动化物料采购组的日常运营； 2）建立清晰的采购分工、协同机制与工作流程，提升部门整体执行效率； 3）带领团队实现采购工作的制度化、流程化、标准化与专业化。 2、采购策略与供应体系建设 1）根据公司业务发展需求，制定并持续优化采购策略、供应商策略及成本控制策略； 2）主导电子物料（如芯片、连接器、PCB、PCBA等）及自动化物料（如电机、丝杆、机加件、钣金件等）的采购规划与资源布局； 3）建立关键物料供应保障机制，降低供应风险，提升交付稳定性。 3、供应商开发与管理 1）负责核心供应商的开发、评估、导入、分级管理及绩效考核； 2）建立优质供应商资源池，推动供应商在质量、交期、成本、配合度等方面持续改善； 3）维护与重点供应商的合作关系，提升议价能力与战略协同能力。 4、成本管理与商务谈判 1）主导重点物料采购价格谈判、年度降本项目及商务条款谈判； 2）持续推动采购降本增效，包括但不限于比价议价、替代料导入、供应商整合、VAVE等； 3）对采购成本结构进行分析，提出并落地成本优化方案。 5、交付与风险管理 1）负责关键物料交期管理与异常协调，保障研发打样、生产交付及客户需求； 2）建立采购风险预警机制，针对缺料、涨价、停产、质量异常等问题制定应对措施； 3）协同计划、生产、工程、研发、品质等部门，提高供应链整体响应速度。 6、采购流程与体系建设 1）建立并优化采购相关制度、流程、标准及表单，提升采购业务的合规性与透明度； 2）推动采购数据化管理，完善采购分析报表、供应商绩效报表及关键物料看板； 3）配合公司推进ERP/供应链系统优化，提升采购管理数字化水平。 7、团队建设与人才培养 1）负责采购团队的梯队建设、能力提升、绩效管理与文化打造； 2）通过培训、辅导与机制建设，提升团队在商务谈判、供应商管理、成本控制和跨部门协同方面的能力； 3）打造具备行业竞争力的专业采购团队。 【岗位要求】 1、本科及以上学历，供应链管理、机械、电子、自动化、材料、工商管理等相关专业优先； 2、具备较强的职业素养、责任心、执行力与抗压能力； 3、具备5年以上采购相关工作经验，其中2年以上采购团队管理经验； 4、有半导体、先进制造、自动化设备、精密装备、电子制造等相关行业经验优先； 5、有行业标杆企业任职经历者优先，如头部半导体设备企业、知名自动化装备企业、优质电子制造企业等。 6、熟悉电子物料采购管理，了解芯片、连接器、PCB、PCBA等物料特性、市场情况及供应模式； 7、熟悉自动化物料采购管理，了解电机、丝杆、机加件、钣金件等物料的加工工艺、采购逻辑及供应链特点； 8、具备优秀的供应商开发、商务谈判、成本分析及交付管控能力； 9、熟悉采购流程、供应商管理体系及相关质量管理要求； 10、具备较强的数据分析能力和风险识别能力。 11、具备较强的团队管理和跨部门协同能力； 12、具备较强的系统思维，能够从公司整体经营角度推动采购价值提升； 13、有推动采购体系升级、流程优化、组织能力提升的成功经验者优先； 14、具备较强的目标导向和结果导向，能够带领团队持续改善并达成业务目标。 优先考虑项： 1、有从0到1搭建或优化采购体系的经验； 2、有电子物料与机械/自动化物料双线管理经验； 3、有较强供应商资源积累，尤其在华东/华南制造供应链资源丰富者优先； 4、有半导体设备、测试设备、封装设备或非标自动化设备行业背景者优先； 5、有推动采购部门专业化、标准化、数字化升级的实际成果。 岗位核心目标： 1、统筹电子物料与自动化物料采购工作，建立统一高效的采购管理体系； 2、提升采购部门的专业化水平、供应保障能力与成本竞争力； 3、打造一支能够支撑公司持续成长的高水平采购团队。 ======================================================== 【我们是谁】 昂科技术（Acroview），全球半导体测试与烧录领域的隐形冠军。 国家级专精特新"小巨人"、制造业单项冠军、深圳市瞪羚独角兽企业。 自2013年成立以来，我们构建了覆盖"PSV→CP/FT→SLT→Burn-In→烧录"的全栈式解决方案。 1、单项冠军：烧录设备全球市占率TOP1，年处理芯片超100亿颗； 2、顶尖客户：华为、英伟达、比亚迪、博世、富士康、MPS等； 3、全球布局：覆盖中国（深圳/上海/成都/苏州/扬州/台湾）、亚太（日本/新加坡/越南）及欧美（德国/美国）； 4、战略生态：泰瑞达（Teradyne）Magnum系列ATE及韩国LUKEN DSA中国战略合作伙伴。 ======================================================== 【赛道红利】 AI算力爆发 → 存储/电源/光模块需求激增 → 半导体测试设备国产替代黄金窗口期。公司资本化进程加速，即将IPO，这是从"隐形冠军"迈向"全球化公众公司"的关键跃迁期，加入即有机会获得（原始股）股权激励，与平台共享长期价值，而非单纯"打工"。 昂科正处赛道心脏位置： 1、全球首创V9000堆叠式大容量测试系统，1680DUT超高并行； 2、独创TempJI(TM)精准独立温控与0.1N级压力控制技术； 3、从LPDDR、HBM到AI电源模块、800G光模块，全栈覆盖AI产业链测试需求。 ======================================================== 【团队气质】 1、创始人直管 技术出身，深耕半导体设备数十年，至今仍深度参与核心产品架构决策。扁平化管理，无层级壁垒，技术决策而非行政决策。你的声音，能直接传到决策层。 2、工程师文化 我们崇尚"求本、求真、求极致"。没有内卷的形式主义，只有对技术硬指标的极致追求。在这里，一行干净的代码/一个精准的测试数据，比一份漂亮的PPT更有说服力。 3、共创共享 我们坚信"共创、共享、共成长"。公司的成长必须转化为每个昂科人的成长——无论是薪酬回报、技术积累，还是职业声望。 ======================================================== 【我们提供】 1、长期回报：具有市场竞争力的薪资 + IPO前（原始股）股权激励机会； 2、技术天花板：直接参与全球顶尖客户项目，接触AI行业最前沿测试挑战； 3、成长加速：导师制，扁平化技术/管理双通道晋升； 4、基础保障：五险一金、节日福利、带薪年假、年度体检、项目奖金等。

用人部门： 自动化事业部 汇报对象： 机械设计经理 工作地点： 深圳·南山 【招聘背景】 昂科技术是泰瑞达（Teradyne）的核心合作伙伴，负责泰瑞达存储测试机（Memory ATE）的区域销售与技术支持。泰瑞达作为全球半导体测试设备双寡头之一，其Magnum系列存储测试系统在高并行度、高速存储芯片测试领域处于行业领先地位。 为构建"测试机+分选机"的完整测试单元（Test Cell）解决方案，公司正启动自研Handler分选机项目，对标国际一线厂商量产级产品，打造适配泰瑞达存储测试平台的高性能Handler设备，以强化在存储芯片测试市场的整体竞争力。 【岗位职责】 1. 整机机械设计：负责芯片测试分选机（Test Handler）的整机机械架构设计，包括拾放模组（Pick & Place）、转塔/重力式分选机构、料管/料盘供收料系统等核心模块； 2. 核心子系统设计：主导或深度参与温控系统（Thermal Conditioning / Temperature Control Module）等关键子系统的方案设计与工程实现，确保满足存储芯片高低温测试的精度与可靠性要求； 3. 量产工程化：负责从方案设计、详细设计、BOM搭建、外发加工到装配调试的全流程，确保设计可制造性（DFM），支撑设备量产交付； 4. 集成与验证：配合电气、软件团队完成Handler与泰瑞达ATE测试机的接口对接与测试单元集成，参与设备性能验证与可靠性测试； 5. 技术沉淀：建立Handler机械设计标准、模块库及技术文档体系，持续优化设计成本与周期。 【任职要求】 1. 学历背景：机械设计制造及其自动化、精密机械等相关专业，本科及以上学历； 2. 核心经验：必须具备量产级半导体测试分选机（Test Handler）整机设计经验，或深度主导过Handler核心子系统（如温控模块、精密拾放机构、高速分选机构等）的设计与量产导入； 3. 行业背景：具备半导体设备行业背景，熟悉存储芯片（DRAM/NAND/Flash等）或逻辑芯片的封装测试工艺流程优先； 4. 设计能力：精通SolidWorks / Creo / NX等三维设计软件，熟悉精密机械传动、伺服控制、气动控制及材料选型； 5. 工程意识：具备较强的公差分析、结构仿真及可靠性设计能力，熟悉精密零部件加工工艺及表面处理。 6. 具备系统性工程思维，能够在高UPH（Unit Per Hour）、高可靠性、紧凑空间等多目标约束下进行设计权衡； 7. 良好的跨部门协作能力，能与电气、软件、工艺团队高效配合；结果导向，对量产交付和技术指标达成有强责任感。 【特别说明】 本岗位不接受仅具备"非标自动化设备"经验背景的候选人。 我们寻找的是具备标准化、高可靠、量产半导体设备设计经验的工程师，非标自动化（如3C产线定制设备、一般工业自动化等）的设计方法论与质量要求与本项目存在本质差异，敬请理解。 【我们提供】 1. 参与对标国际一线品牌的半导体设备自研项目，技术挑战与成长空间巨大； 2. 与泰瑞达全球领先的存储测试平台深度协同，接触行业最前沿的测试单元解决方案； 3. 具有竞争力的薪酬待遇及项目激励； 4. 深圳南山核心区办公，团队技术氛围浓厚； 5. 公司快速发展阶段，每年综合 50%+业绩增长，现金流健康，计划 2-3 年内IPO，有机会获得原始股激励。

本岗位是整条电源模块 Socket 产品线的技术中枢：对客户能把模糊需求翻译成 Socket 规格，对供应商能把规格变成可制造、可通过验证的方案，并在出现问题时定位根因、推动两端解决。要求技术深度与双向对接能力兼备，能独当一面。 •对客户端：挖掘真实技术痛点，主导 design-in，将需求转化为明确的 Socket 设计规格。 •对供应商端：向上游 Socket/探针供应商下达清晰规格，盯打样、把交期、控成本、评估并管理多家供应商。 •针对客户新封装（如 DrMOS 顶置、Z 轴供电、堆叠封装等）提前规划 Socket 方案。 •主导跨客户与供应商的失效分析与方案迭代，做最终技术判断。 •沉淀产品线的技术标准、方案库与供应商评估体系。 任职要求 •5 年以上 Socket / 探针 / 测试治具相关的应用或产品工程经验，能独立负责方案。 技术深度（核心，需多项叠加）： •熟悉弹针（pogo pin）/弹性触点的结构、材料、镀层、接触力、循环寿命及方案取舍； •深刻理解大电流与热：百安培级下的接触电阻、载流、温升、热阻，及与液冷散热的配合（电源模块岗位的硬门槛）； •懂电气测试与信号：开尔文测量、阻抗、对测试良率的影响，能判断 Socket 是否为误判源头； •能看懂封装图纸与演进趋势，提前为新封装备方案。 •具备双向沟通与项目推动能力：客户挖需求、供应商压方案、出问题组织 FA。