昕原半导体

岗位职责： 1. 负责产品全生命周期各类技术文档的撰写与维护，包括但不限于用户手册、安装指南、操作手册、维护手册、API文档、数据手册（Datasheet）、版本发布说明（Release Notes）等。 2. 制定和维护统一的文档编写规范、模板与版本管理机制，推动文档编写标准化、制度化。 3. 制定文档开发计划，跟踪各阶段文档产出节点，确保文档与产品开发、测试、发布等关键节点同步交付。 4. 建立文档集中存储与索引体系，定期备份，确保文档的可追溯性与安全性。 5. 编写产品指标说明书、制作演示幻灯片、配合市场宣传册设计及网站内容维护等。 6. 协助技术文档的翻译与本地化工作。 任职要求 1. 本科及以上学历，计算机或英语、新闻、编辑出版等相关专业。 2. 5年以上技术文档编写或相关工作经验。 3. 具备优秀的英文阅读和写作能力，能够处理英文技术文档。 4. 有AI辅助写作或Prompt Engineering实践经验。 5. 有人工智能行业经验者优先。

岗位职责： 1. 存储器产品ATE测试程序开发、调试等工作。 2. 芯片研发阶段，基于ATE平台的功能验证及产品特性参数测试。 3. Probe Card, Loadboard, socket及相关测试治具使用经验。 3. 量产测试程序及Wafer良率管理。 4. 实验室测试机台操作。 5. 完成工程数据收集及分析。 6. 量产异常技术问题的分析和解决。 任职要求： 1. 学士及以上学历，2年以上ATE操作经验。 2. 有记忆体产品测试经验优先。 3. 熟悉主流测试机台，例如 Magnum，T5830, Chroma, J750, Uflex, V93000等测试平台。 4. 自动化探针平台操作经验，UF3000，OPUS3 等均可。 5. 有编程语言学习经历。 6. 掌握半导体测试的基本方法。 7. 具备数字电路或模拟电路技术知识。 8. 品格端正，有效沟通，高度责任心。 9. 学习能力强。

职位描述 1. 负责公司产品、单板供电架构分析和制定，以及电源技术研究规划。 2. 负责公司产品、单板电源开发，包括系统电源需求分析、电源供电方案制定、电源器件选型、电源链路仿真分析、测试验证方案制定、回板测试验证等。 3. 跟进硬件电源发展趋势，研究电源新技术和新方案，结合公司产品、单板设计需求持续进行技术创新，并推动在新产品和新项目中落地应用。 4. 负责公司产品、单板电源设计质量，组织疑难问题的技术攻关，并持续优化电源设计质量。 任职要求 1. 本科及以上学历，电子类相关专业，具有扎实的硬件基础知识。 2. 5年以上单板电源设计和开发经验，精通电源调测及问题定位，熟练使用示波器、负载仪、VRTT等测试工具。 3. 具有服务器主板、GPU主板等硬件电源设计及调测经验。具有VRM多相电源、大功率芯片供电方案，电源链路仿真，电源效率调优等经验。 4. 有良好的沟通协调能力、逻辑思维能力和团队协作精神，能主动管理和推动问题解决。

岗位职责： 1，制订新产品导入阶段的可靠性试验及量产可靠性方案，协调安排可靠性测试和试验工作，并对结果做出评价及完成可靠性测试报告。 2，熟悉并了解晶圆，封装可靠性项目，包含但不限于：晶圆（HCI, TDDB, NTBI, CTM1 etc.）封装（HTOL, LTOL, HTSL,TCT, BHAST, THB etc.） 3，处理客户投诉及内部实验发生异常样品的失效分析，能理解(Thermal, InGaAs, P-FIB, TEM etc.)相关分析方法， 并完成失效分析报告，完全理解并出具8D报告。 4，制订产品可靠性监测计划并定期向管理层汇报产品质量状况。 任职要求： 1、本科及以上学历，半导体、微电子、电子、电气、自动化、通讯工程、材料等相关专业。 2、半导体类公司5年以上从业经验，有晶圆厂、IDM公司工作经验者优先；熟悉PFA/EFA流程，熟悉半导体制造工艺、芯片失效模式和失效机理。

职责描述： 1. 负责芯片封装级信号完整性和电源完整性仿真及系统级全链路信号完整性和电源完整性仿真。 2. 与封装，系统工程师一起确定封装板材及层叠方案，BALL Map方案。 3. 与后端及封装一起优化电源/高速信号PIN Location, 2.5D/3D 出线方案。 4. 负责电源PDN，IR仿真及全链路电源噪声仿真，识别PI风险，输出DIE电容方案/封装电容选型布局方案。 5. 封装高速无源仿真，识别高速风险(PCIE/UCIE/DDR），输出封装高速信号设计约束，无源优化方案及封装无源S参数。 6. 负责芯片回片测试板的信号完整性和电源完整性仿真。 7. 进行SI仿真与波形量测对比，优化模型，提高仿真精度。 8. 系统互连方向新技术的研究；供应商方案技术评审。 9. 协助系统工程师进行信号完整性问题分析，并利用仿真复现及提供改善建议。 任职要求： 1. 精通信号完整性、电磁场理论知识。 2. 5年以上信号和电源完整性仿真相关工作经验，熟悉服务器主板系统架构优先。 3. 具备高速板卡信号量测知识，会使用高端示波器。 4. 熟悉封装基板和PCB板材选型，叠层设计及工艺生产常规知识，能指导封装和PCB工程师进行高速信号和关键电源设计。 5. 精通系统链路分析方法及工具使用，如HSPICE、ADS、Sigrity、HFSS等，精通一种3D建模工具，如Ansoft HFSS、CST Microwave studio等。 6. 熟练使用信号完整性仿真工具，如Heperlynx、SigXplorer等。

岗位职责： 1、负责新产品的封装工艺开发，产品可靠性评估； 2、负责芯片封装工艺改进，测试，验证； 3、主导新产品的导入试产过程，成本核算以及生产效率保障； 4、全面负责封装相关工艺，设备，开发，评估等相关技术事宜； 5、熟悉芯片前后端工艺流程，负责封装制程改善，良率分析和提升。 职位要求： 1、本科及以上学历，微电子，电子信息，计算机，物理等专业； 2、精通封装和测试工艺，掌握相关工艺设计规范，工艺原理，熟悉产线生产流程及工序； 3、有fabless封装导入经验，在封测厂经验者优先； 4、熟悉大型FC_BGA & FC_LGA封装工艺和流程，2.5DCowOS封装上艺和流程者优先； 5、具有良好的沟通能力，较强的责任心。

岗位职责： 1. 负责不同封装类型的封装设计（RDL、FCCSP、FCBGA、WLCSP 等）。 2. 与IC设计工程师/版图工程师/PCB布局工程师合作，排布、优化pad/ball map。 3. 基板叠层规划和详细设计，满足电性、热、应力的情况下面积、成本最优。 4. 供应商评估、制定设计规则约束，确保封装可制造性和可靠性。 岗位要求： 1. 本科以上学历，电子、封装、集成电路相关专业，5年以上工作经验。 2. 熟悉 Cadence APD、AUTOCAD，CAM350、klayout 等设计工具 3. 了解基板工艺、IC封装制程以及各大厂商的工程能力。 4. 具有PISI无源仿真经验、熟悉 PISI 分析和优化更佳。 5. 有先进封装制程 (INFO/CoWos/TSV) 经验更佳。 6. 良好的工作态度，积极，主动，细心，有责任心。

岗位职责： 1.      先进工艺芯片的2.5D/3D先进封装架构、封测流程和工艺开发； 2.      2.5D/3D封装中介层（CPI）、hybrid bonding、Micro-bump 规格制定； 3.      与跨领域团队协作制定先进封装规格和设计约束； 4.      协助工程团队进行工艺优化、良率提升、可靠性和量产失效分析； 5.      与供应商合作推动先进封装工艺落地。 任职要求： 1.      集成电路、电子，封装或其他相关专业硕士以上学位，5年以上工作经验； 2.      熟悉3D封装工艺流程，具有相关工程或量产经验优先； 3.      有2.5D或3D多芯片解决方案实际经验，如InFo, CoWoS, HBM等； 4.      有2.5D 、3D机械和热分析、产品制程控制经验者优先； 5.      有实际投片、产品落地经验者优先。

岗位职责: 1、负责 AI 推理方向网络互联芯片全生命周期管理，基于大模型推理、MoE/AF 分离、超节点 UPN 架构需求，制定产品 Roadmap、PRD 及性能指标，完成网络架构设计、Ethlink/SUE/UALINK 等超节点协议适配。 2、深度挖掘云侧 AI 推理集群的网络痛点，对接客户技术团队、算法团队，挖掘AI网络互联芯片在AI推理集群中的应用需求，将客户及算法需求转化为可落地产品方案，平衡技术可行性与业务价值。 3、协同硬件、软件、算法、测试团队，推进芯片研发落地、性能调优，针对解码、专家并行等场景优化调度策略，保障 TPOT、低时延、高带宽等核心指标。 4、跟踪 NVLink、RoCEv2 及超节点协议行业动态，对标竞品输出分析，打造产品差异化竞争力。 5、支撑售前方案、客户落地与市场推广，联动生态伙伴推进产品规模化商用，沉淀白皮书、解决方案等产品资料。 任职要求: 1、本科及以上，计算机、通信、网络工程相关专业，3–5 年 + AI 推理网络 / AI 基础设施产品经理经验，有 GPU/xPU 互联、超节点网络产品经验优先。 2、精通 Transformer、MoE/AF 分离等推理架构，熟悉 KV Cache 优化、TPOT 指标；掌握以太网、RDMA、RoCEv2，熟悉 Ethlink/SUE/UALINK 超节点协议及 UPN 互连架构。 3、具备芯片类产品从 0 到 1 规划落地能力，擅长需求拆解、跨部门技术协同与方案输出。 4、熟悉 AI 芯片互联、2.5D/3D 封装、高速互联硬件生态，具备客户需求挖掘与售前方案能力。 5、沟通表达优秀，逻辑清晰，抗压能力强，可独立统筹产品整体规划。

职责描述： 1、 负责公司整体信息化管理工作，依据公司整体战略发展，制定公司信息化战略规划，制定IT基础设施的发展策略和总体技术方案，并组织实施； 2、 负责制订并组织实施公司信息系统的调研、立项、选型、设计、开发、整合、升级、运营与维护方案;负责对信息化建设过程中所有项目的技术调研、评审、谈判及软件公司技术接口工作; 3、 负责公司需要实施的信息化系统进行评估，制定相应的方案，形成统计分析报表，为企业战略运营服务; 4、 负责公司的整体信息安全性以及防范与管理，编制和完善公司网络行为规范及信息保密制度; 5、 负责信息中心的部门建设和日常工作的管理，组建技术管理团队，合理分配任务，对直接下属进行工作指导、协调和考核评价。 任职要求： 1、 计算机相关专业，本科及以上学历； 2、 10年以上IT工作经验，其中5年以上半导体行业IT总监管理工作经验； 3、 精通架构设计理念、实践和工具，掌握多种参考架构、构架机制和模式； 4、 熟悉常用信息系统，熟悉SAP 等项目实施与管理经验； 5、 较强的学习能力和项目管理能力，具备对工作流程的搭建和改造的能力； 6、 有搭建IT系统及团队经验者优先； 7、 良好的语言表达、沟通及协调能力。

岗位职责： 1. 项目前期封装选型评估，包括评估封装形式、结构、尺寸、电性能、热力分析等。 2. 基板/RDL设计，涉及封装形式有 WBBGA、FCCSP、FCBGA、2.5D/3D 封装等。 3. 与IC设计工程师/版图工程师/PCB布局工程师合作，排布、优化 bump 和 ball map。 4. 封装PI/SI仿真和优化，交付高质量设计、效率高、迭代次数少。 5. 基板叠层规划和详细设计，制定封装 design guide，满足电性、热、应力的情况下面积、成本最优。 6. 供应商评估、制定设计规则约束，确保封装可制造性和可靠性。 岗位要求： 1. 本科以上学历，电子、封装、集成电路相关专业，5年以上工作经验。 2. 熟悉 Cadence APD、AUTOCAD，CAM350、klayout、HSPICE, HFSS, Siwave, ADS 等 EDA 工具。 3. 了解基板工艺、IC封装制程以及各大厂商的工程能力。 4. 了解各高速接口总线协议，如 PCIE, UCIE, DDR5/6, HDMI 等，具有丰富的高速接口设计和PI/SI仿真分析经验。 5. 有先进封装制程 (INFO/CoWos/TSV) 经验更佳。 6. 具有严谨的逻辑分析和出色的解决问题能力，良好的协作精神和责任心。

【岗位职责】 · 负责 AI 存算一体产品（板卡 / 模组 / 服务器 / 集群）的市场拓展，深度挖掘云厂商、智算中心、政企 AI 平台等目标客户需求，推进商机转化，支撑公司销售额与出货量目标达成。 · 维护核心客户关系，收集一线业务反馈、场景痛点与竞品信息，协同产品团队完成产品迭代与优化，推动技术路线与市场需求对齐。 · 基于 AI 算力、大模型推理、智算中心等核心场景，协同产品团队制定AI存算系统产品路标，输出规格定义、差异化卖点与竞争策略。 · 对接行业供应链、服务器厂商，管控系统产品BOM成本、量产节奏与交付周期，保障产品毛利率以及客户交付稳定性。 【任职要求】 · 本科及以上学历，8 年以上 AI 服务器 / AI 加速卡 / 数据中心类产品市场或销售经验，熟悉AI存算一体、大模型、AI推理芯片行业者优先。 · 具备云厂商、智算中心等客户资源，熟悉行业客户采购流程与决策链条，有独立拿下上规模AI项目的成功案例。 · 具备优秀的市场洞察与需求分析能力，能快速理解存算一体技术的核心优势，并转化为客户可感知的价值。 · 具备跨部门协同能力，可高效联动产品、研发、供应链团队，推动项目全流程落地。

岗位职责： 1、 负责芯片顶层及子模块的DFT方案制定。 2、 负责DFT实施： DFT相关逻辑实现、验证，向量生成，dft sdc编写以及timing 收敛等。 3、 配合ATE工作， 进行failture分析，良率提升cost down等工作。 任职要求： 1、 本科以上学历，电子类专业。 2、 5年以上相关工作经历，熟悉使用DFT工作相关EDA软件。 3、 具备良好的沟通能力， 很强的学习能力和创新能力。 4、 良好的编程能力：能使用tcl或perl或python进行简单编程解决问题。 4、 加分项：有芯片失效分析经验，有良率提升经历。

岗位职责： 1、 负责芯片顶层及子模块的DFT方案制定。 2、 负责DFT实施： DFT相关逻辑实现、验证，向量生成，dft sdc编写以及timing 收敛等。 3、 配合ATE工作， 进行failture分析，良率提升cost down等工作。 任职要求： 1、 本科以上学历，电子类专业。 2、 5年以上相关工作经历，熟悉使用DFT工作相关EDA软件。 3、 具备良好的沟通能力， 很强的学习能力和创新能力。 4、 良好的编程能力：能使用tcl或perl或python进行简单编程解决问题。 4、 加分项：有芯片失效分析经验，有良率提升经历。

岗位职责： 1、测试方案制定：根据产品规格与 SCM（Silicon Characterization Matrix），制定 PVT 全覆盖的特性验证计划、测试项与通过标准。 2、测试环境与硬件开发：设计 / 制作评估板（EVB）、测试夹具；搭建实验室 Bench 与自动化测试平台；熟练操作示波器、逻辑分析仪、信号源、电源、负载、网络分析仪等。 3、硅后 Bring-up 与特性测试：回片后快速 “点亮 / 冒烟” 测试；在多电压 / 温度 / 工艺角下，测试 DC 参数、AC 时序、功耗、噪声、带宽、线性度、可靠性（HTOL/BTOL/ESD/Latch-up）等。 4、自动化与脚本开发：用 Python/Perl/Shell/C 开发测试脚本与自动化框架，实现批量测试、数据自动采集与报告生成。 5、数据分析与问题定位：处理海量测试数据，做 PVT 分析、相关性分析、良率分析；对比仿真与实测差异，定位失效根因，联动设计 / FAE/ATE 团队闭环。 6、文档与交付：输出特性验证报告、datasheet 参数、测试规范；支持客户样片测试、应用问题分析与量产测试开发。 岗位要求： 1、学历专业：电子工程、自动化、测控、微电子等相关专业，本科及以上学历； 2、编程能力：10年及以上 C/Python 开发经验，具备测试程序、自动化测试脚本独立开发落地能力； 3、硬件识图与工具：熟练阅读硬件原理图，熟悉 OrCAD/Allegro 等 PCB 设计软件； 4、仪器与自动化平台：熟练使用示波器、信号发生器等基础测试仪器，可通过程控指令控制仪表，独立搭建自动化硬件测试平台； 5、电路与测试基础：扎实的模拟 / 数字电路功底，熟悉芯片测试基本原理、量产测试流程，掌握实验数据统计、分析与复盘方法； 6、项目经验：具备芯片功耗专项测试实战经验优先；