广东鸿翼芯汽车电子科技有限公司

职责描述： 1、负责芯片的开发测试验证； 2、根据客户需求设计产品及应用方案以及DEMO板开发； 3、配合市场销售团队进行市场调查、竞争分析，举办研讨会、产品展示及新客户开发； 4、支持客户售前、售中和售后技术服务项目，解决客户使用过程中的技术问题； 5、汽车动力总成及汽车底盘等产品技术支持、市场推广技术支持 （人员培训，客户跟踪和设计支持等）； 6、协助设计人员搭建产品应用演示平台； 任职条件： 1、本科及以上学历，电子、微电子等相关专业，有良好的模拟电路、数字电路、信号与系统基础； 2、有一定的集成电路知识，熟练使用如示波器、源表等仪器仪表； 3、可熟悉利用相关软件进行电路设计及layout； 4、有汽车电子市场产品应用和终端设计经验优先； 5、（加分项）熟悉电源稳压/高低边/动力总成U-chip/地盘系统SBC芯片等测试及应用者优先；熟悉ARM、POWER PC等结构MCU、电路设计及编程优先；熟悉labview等软件、常用通讯（如SPI、UART、IIC、MSC等）者优先； 6、良好的沟通能力及表达能力，可以指导用户处理常见问题； 7、具有强烈的责任心、学习能力及团队合作精神。

岗位职责： 1)负责商品采购、委外加工单的计划、制单与跟进，确保订单按时完成； 2)负责原材料及产成品的收发，并协调仓库管理工作； 3)负责往来单据的生成及确认； 4)负责ERP系统上的单据维护； 5)领导交办的其他供应链管理事项。 任职要求： 1)本科及以上学历，电子、半导体、物流、供应链管理相关专业优先； 2)2年以上相关经验，对运营中订单、计划、采购、仓储等各个职能模块均一定的认识； 3)主动学习，沟通协调能力强，做事严谨细致，原则性强。

岗位职责： 1.供应商沟通：了解其生产情况、生产能力、技术水平等，与其建立良好合作关系； 2.确定检验标准：根据公司的质量标准确定检验标准，并将其传达给供应商； 3.审核供应商资格：审核供应商是否符合公司的要求，包括生产能力、技术水平、设备状况等方面； 4.质量监控：对供应商定期检查和监控，确保其生产出来的产品符合公司的质量要求； 5.处理问题：及时处理并解决问题，并与供应商及内部沟通协调，以确保问题得到妥善解决； 6.数据分析：通过数据分析，了解供应商的质量情况，并提出改进措施。 7.跟踪改进：需要跟踪供应商的改进情况，确保其持续改进并达到公司的要求； 8.质量管理体系建设：参与公司的质量管理体系建设，为供应商提供必要的指导和支持。 9.来料检验及出货检验：参与公司物料检验，确保来料及出货物料符合质量要求。 10.其它领导安排的质量或供应商相关工作任务。 任职要求： 1.本科及以上学历； 2.具有1年以上半导体行业SQE相关工作经验；(优秀应届生亦可) 3.了解ISO9001/TS16949； 4.了解APQP/FMEA/PPAP/MSA/SPC/PPM管理； 5.主动学习，沟通能力强，做事严谨细致，原则性强。 福利待遇： 1、六险一金（工资全额基数，公积金12%） 2、各类激励：股权激励、项目奖励、知识产权奖励、人才内推奖励等 3、年度体检 4、5天8H（不打卡）、10天带薪病假 5、员工发展基金（报销员工培训费用） 6、丰富的团队活动、轻松的工作氛围 7、各类节日及常规慰问、免费零食供应

职责描述： 1、产品CP/FT测试可行性评估，CP/FT测试方案设计，ATE平台选型； 2、CP/FT测试程序开发，测试程序编写、调试、发布和版本管理； 3、CP/FT测试程序稳定性评估和改善，CP/FT测试时间优化； 4、进行生产测试重复性和再现性鉴定，确保生产测试符合公司标准流程。 任职要求： 1、电子/仪器仪表相关专业，本科以上学历（硕士优先）； 2、8年以上半导体行业相关工作经验（有团队管理经验者优先）； 3、熟悉数模混合电路测试ACOO平台； 4、做事严谨细致，原则性强，具备主动学习能力。

岗位职责： 1、负责产品代工及认证相关供应商寻源，如wafer、assembly、test、认证机构； 2、负责供应商导入，并协调质量、技术对供应商进行综合评估； 3、负责供应商协议签订（技术协议、采购协议、供货保障协议、货物保管协议、质量协议等）； 4、负责供应商生产、物料异常、进度保障及加速情况下的协调及处理； 5、负责供应链优化，以达到产品cost down、缩短产品交付周期； 6、负责供应商关系维护，包括但不限于合作加深及淘汰； 7、领导交代的其他供应链及运营工作事宜。 职位要求： 1.全日制大学本科以上学历，电子、物流及采购管理相关专业（硕士优先）； 2.英语流利，可工作交流与谈判； 3.5年以上半导体行业采购工作经验，熟悉IC采购行情要求，有wafer工艺或设计公司采购经验为佳； 4.目标感强，善于系统化思考，有数据驱动的决策力；能梳理复杂的业务，并行处理多任务；有较强的供应商开发、谈判及管理能力；能带领团队进步； 5.熟悉ISO26262、ISO90001质量体系为佳(加分项)； 6.廉洁公正，做事讲方法、有闭环，责任心强，敢于拼搏，具有优秀的团队协作能力

岗位职责： 1、负责产品代工及认证相关供应商寻源，如wafer、assembly、test、认证机构； 2、负责供应商导入，并协调质量、技术对供应商进行综合评估； 3、负责供应商协议签订（技术协议、采购协议、供货保障协议、货物保管协议、质量协议等）； 4、负责供应商生产、物料异常、进度保障及加速情况下的协调及处理； 5、负责供应链优化，以达到产品cost down、缩短产品交付周期； 6、负责供应商关系维护，包括但不限于合作加深及淘汰； 7、领导交代的其他供应链及运营工作事宜。 职位要求： 1.全日制大学本科以上学历，电子、物流及采购管理相关专业（硕士优先）； 2.英语流利，可工作交流与谈判； 3.5年以上半导体行业采购工作经验，熟悉IC采购行情要求，有wafer工艺或设计公司采购经验为佳； 4.目标感强，善于系统化思考，有数据驱动的决策力；能梳理复杂的业务，并行处理多任务；有较强的供应商开发、谈判及管理能力；能带领团队进步； 5.熟悉ISO26262、ISO90001质量体系为佳(加分项)； 6.廉洁公正，做事讲方法、有闭环，责任心强，敢于拼搏，具有优秀的团队协作能力

岗位职责： 1、规划公司产品路线图，定义新产品/组合； 2、识别潜在市场、主要目标客户和竞争对手； 3、确定关键产品应用趋势和客户短中期趋势，衡量产品的市场份额； 4、提供有关价格和市场发展方式的愿景、产品利润率和市场份额，与产品线和销售部门开发客户的定价方法； 5、推广公司的产品组合，更好地了解市场需求； 6、承接公司战略，对接外部市场机会并促成生意。 任职要求： 1、电子/半导体相关专业，本科以上学历，5年左右相关经验；英语熟练； 2、熟悉半导体行业，对汽车IC领域行业的市场有良好的认知，对市场信息敏感； 3、具有良好的市场开拓能力、市场规划能力、分析能力及执行力； 4、严谨细致，坚韧性强，具备主动学习能力、良好的沟通协调、组织能力及团队协作能力。

岗位职责： 1、规划公司产品路线图，定义新产品/组合； 2、识别潜在市场、主要目标客户和竞争对手； 3、确定关键产品应用趋势和客户短中期趋势，衡量产品的市场份额； 4、提供有关价格和市场发展方式的愿景、产品利润率和市场份额，与产品线和销售部门开发客户的定价方法； 5、推广公司的产品组合，更好地了解市场需求； 6、承接公司战略，对接外部市场机会并促成生意。 任职要求： 1、电子/半导体相关专业，本科以上学历，5年左右相关经验；英语熟练； 2、熟悉半导体行业，对汽车IC领域行业的市场有良好的认知，对市场信息敏感； 3、具有良好的市场开拓能力、市场规划能力、分析能力及执行力； 4、严谨细致，坚韧性强，具备主动学习能力、良好的沟通协调、组织能力及团队协作能力。

岗位职责： 1、负责公司融资渠道及融资方式的管理，维系并优化现有存量融资、有效促进与金融机构、中介机构及政府机构的日常合作； 2、负责融资项目的全流程管理，包括融资方案的分析、设计、沟通、对接、审批与实施等； 3、参与公司重大股权或资产收并购，从交易资金风险、并购贷融资支持、交割后资金管理及承债置换优化等方面给出专业资金意见，并落实融资前、中、后各项沟通准备及跟踪事项。 4、参与公司资金及流动性风险日常管理，参与金融分析和评估项目的实施，为公司资金决策提供数据支持； 5、分析金融市场趋势与政策变化，优化融资结构和融资成本，把握利率等市场动态，参与利率风险管理及套期保值策略实施。 6、领导交代的其他相关工作。 任职要求： 1、本科及以上以上学历，财经、金融、法律等相关专业；5年以上高科技行业融资相关经验（融资机构相关经验者优先）； 2、具备丰富的金融产品、财务分析、信用分析关知识和技能，了解财税、金融有关政策与法规； 3、熟悉企业融资和授信业务流程、金融市场动态和行业趋势，熟悉不同融资渠道的基本融资条件； 4、具备良好的沟通协调、商务谈判能力，自主性、原则性强；数据敏感，分析能力、组织统筹、问题解决、及执行力强。

岗位职责： 1、负责面向汽车厂商的汽车芯片销售，完成年度销售目标； 2、开拓新市场、发展新客户，及时了解客户需求和发展方向，建设并维护客户关系； 3、定期汇报销售情况、市场分析，为公司重大决策提供支持，并完成市场策划以及销售目标； 4、 客户需求、报价、订单谈判、合同管理等其他销售相关工作。 任职要求： 1、汽车电子、电子信息、或商务相关专业，本科及以上学历； 2、行业经验者优先（如主机厂采购、原厂销售、渠道PM等），亦欢迎优秀应届生； 3、热爱与擅长客户开发与市场推广等销售工作，对国内IC销售充满信心； 4、具备良好的沟通能力、敏锐的市场洞察力、强烈的事业心、责任心，坚韧性与执行力强； 5、具主机厂资源或国内IC产业链资源者优先；拥有FAE经验者优先。

岗位职责： 1、 理解模块在芯片或系统中的功能和指标要求； 2、 根据设计指标，完成电路模块的设计和仿真，撰写文档； 3、 与数字工程师完成模块的数模混合设计和仿真； 4、 芯片整体电路的仿真； 5、 了解版图设计规则，与版图工程师完成符合要求的版图设计； 6、 配合测试工程师完成模块或芯片测试文档撰写； 7、 熟悉常用测试设备，根据模块特性，与测试工程师完成测试，分析和调试遇到的问题； 8、 配合应用工程师，完成产品应用方案。 任职要求： 1、具有硕士及以上学历，微电子、电子工程等相关专业； 2、熟悉模拟IC设计、前端电路设计，了解BG，LDO，OSC，ADC，DRIVER等基本知识； 3、有相关科研工作及项目经验者优先考虑； 4、有比较强的文档撰写能力，英语听说读写流利； 5、执行力强，具备良好的敬业品质、团队合作精神及解决问题的能力。 福利待遇： 1、六险一金（公积金12%） 2、各类激励：股权激励、项目奖励、知识产权奖励、人才内推奖励等 3、年度体检（报销父母年度体检费） 4、5天8H（不打卡）、10天带薪病假 5、员工发展基金（报销员工培训费用） 6、丰富的团队活动、轻松的工作氛围 7、各类节日及常规慰问、免费零食供应 【备注】：该岗位工作地点可选择广州或上海（徐汇区）

岗位职责： 1、 理解模块在芯片或系统中的功能和指标要求； 2、 根据设计指标，独立完成电路模块的设计和仿真，撰写文档； 3、 与数字工程师完成模块的数模混合设计和仿真； 4、 芯片整体电路的仿真； 5、 熟悉版图设计规则，指导版图工程师完成符合要求的版图设计； 6、 配合测试工程师完成模块或芯片测试文档撰写； 7、 熟悉常用测试设备，根据模块特性，能与测试工程师一起完成测试，分析和调试遇到的问题； 8、 配合应用工程师，完成产品应用方案； 9、 研发过程中撰写相关专利 任职要求： 1、具有硕士及以上学历，微电子、电子工程等相关专业； 2、熟悉模拟IC设计、前端电路设计；了解BG，LDO，OSC，ADC，DRIVER等基本知识； 3、有相关科研工作及项目经验者优先考虑； 4、有比较强的文档撰写能力，英语听说读写流利； 5、执行力强，具备良好的敬业品质、团队合作精神及解决问题的能力。