长飞先进半导体（武汉）有限公司

工作职责： 1. 协助失效分析实验室经理落实失效分析实验室日常管理。 2. 规范化管理半导体失效器常规EFA和PFA设备及分析流程。 3. 厂内跨部门协同，持续改进FA process, 分享失效分析报告，跟进失效产品的闭环管理。 4. 失效分析设备的异常处置， 定期的维护/保养, 耗材及备件的管理。 5. FA过程持续改善及新的FA工具/方法的引入，落实分析作业人员定期的培训， 认证及考核， 确保FA过程的精准性及有效性。 6. 了解ESH， 6S管控以及IATF16949， ISO14000等体系基本要求。 7. 上级委派的其它工作任务。 任职资格： 1. 本科及以上学历，理工科(物理， 电子信息， 化学及材料等)相关专业。 2. 熟悉半导体晶圆制造，封测制程，5年以上半导体行业失效分析岗位工作经验。 3. 熟悉各种常规失效分析工具/方法，擅于逻辑化/结构化分析，注重失效分析过程的思维缜密性。 4. 具备较强的责任心及跨部门沟通协调能力。

工作职责： 1.制定静电放电控制计划：建立和实施静电放电控制标准、程序和指导方针； 2.静电风险评估：对制造设备、工艺和环境进行评估，识别潜在的静电风险，并提出改进措施； 3.静电放电测试和分析：使用适当的测试设备进行静电放电测试，并根据测试结果提出改进方案； 4.培训和技术支持：培训和指导员工关于静电放电控制的相关知识和操作技能，并提供技术支持以解决静电问题； 5.管理和维护静电放电控制设备：负责相关设备和仪器的管理与维护，确保其正常运作和精确测试； 6.参与外部合作与交流：与外部供应商、行业组织合作，参与技术研讨会，了解最新的静电放电控制技术和行业动态。 任职资格： 1.本科及以上学历，具备相关专业背景； 2.3年以上相关工作经验，持有国家认可的ESD防护资质证书者优先； 3.熟悉ESD体系标准、管控流程和计量管理，能够熟练使用和维护ESD检测仪器。 4.具备较强的分析问题、独立解决问题的能力； 5.做事严谨踏实，强烈的敬业精神与责任感，工作原则性强。 6.英文读写流利者优先。

工作职责： 1. 负责功率模块封装工艺开发，岗位覆盖范围包括贴片、回流、烧结、键合、USW焊接、塑封、TF设备等，主要负责其中一项或几项， 2. 熟悉协助发现产品开发过程中的问题，能够独立或联合团队完成问题根因分析，完成相关单点工艺的DOE验证、CPK、PPK能力分析 3. 配合量产封测团队，完成产品量产维护 4. 根据部门工作任务分工与协同，完成预研性项目及研发类项目的产品试制、跟踪、问题解决及项目交付 任职资格： 1. 学历专业：本科及以上学历，电力电子、材料学、机械结构等相关专业 2. 工作经验：熟悉功率模块(IGBT、SiC、GaN)封装工艺流程及相关技术；熟悉相关封装设备，包括贴片、回流、烧结、键合、USW焊接、塑封、TF设备等，具备3年以上相关岗位工作经验； 3. 知识技能：具备工艺文件编制能力，包括WI、PFMEA、8D报告、设备维保书、工艺流程图等；能够独立完成相关负责工序工艺设备导入、验收、运维、程序设置及管理，相关作业员的作业培训；了解ISO9001、IATF16949体系和APQP、FMEA、CP等五大工具知识 4. 素质： 思路清晰，具备良好的学习能力、执行能力、分析能力，工作态度严谨，具有良好的沟通、表达能力，注重团队合作；英语听说读写优秀

职责描述： 1.负责SiC/IGBT模块产品的测试开发工作； 2.针对产品需求进行测试可行性分析，制定测试策略，定义测试方案； 3.熟悉项目开发流程，撰写转阶段评审测试相关交付件； 4.跟踪项目开发进度，主导开发过程中测试问题解决，撰写测试报告； 5.主导新产品测试能力建设，按项目进度开展测试设备、测试治具等选型、采购、调试及验收工作； 6.撰写并输出产品datasheet手册，熟练掌握datasheet各项参数的定义； 7.撰写SiC模块产品手册以及特性测试报告； 8.配合产品市场以及其他相关部门对样品的测试需求，评估测试方案以及完成最终测试。 任职要求： 1. 学历专业：本科及以上学历，半导体、电子、微电子等相关专业； 2. 工作经验：3年以上功率模块测试及项目开发经验； 3. 知识技能：熟悉IEC 60747 & AEC Q101& AQG324测试原理及测试标准；了解ISO9001、IATF16949体系和APQP、FMEA、CP等五大工具知识；熟悉B1506、T3ster、DPT1000A等主流功率器件实验室测试设备；熟悉三种以上功率器件量产测试设备； 4. 素质：具备良好的沟通和协作能力，态度积极，好学；良好的英语口语沟通能力、英文读写能力。

工作职责： 1.负责功率模块设计、电学仿真验证、产品试制、产品验证及项目过点评审资料准备； 2.与功率模块客户对接，完成技术输入解读，形成方案设计，转变成产品设计思路与依据； 3.负责与其它部门同事协同，完成功率模块产品项目开发工作； 4.根据产品开发过程中的问题与数据，进行分析，完成产品问题清单闭环； 任职资格： 1.学历专业： 统招本科及以上；电力电子、材料学、机械结构等相关专业； 2.工作经验：3年以上功率模块应用、开发、制造、验证等相关岗位经验，熟悉产品开发流程，掌握相关物料的使用；具有量产产品或工程批产品开发经验，并具有一定的产品应用经验； 3.知识技能：熟悉功率模块3D绘图，电学特性仿真；基本掌握APQP、DFMEA等质量工具和DOE实验设计；掌握有害物质管理基础知识、法律法规及客户标准条款应用； 4.素质：思路清晰，具备良好的学习能力、执行能力、分析能力；工作态度严谨，性格开朗，具有良好的沟通、表达能力，注重团队合作；英语听说读写优秀；

工作职责： 1. 负责SiC/IGBT模块产品的性能开发工作； 2. 评估产品市场工程师,产品应用工程师对功率模块产品的性能开发需求，分析并进行技术拆解，包含电性能，热性能，可靠性,SOA等； 3. 同封装开发，测试开发，可靠性工程师共同制定产品开发相关技术文档：包含BOM选型，工艺开发，测试方案，可靠性测试评估； 4. 跟踪新产品项目开发进度，跟进流片，封测以及主导特性测试等活动，参与项目各阶段的技术评审，并维护产品信息数据库； 5. 负责新产品测试规范的制定和优化以及协同测试开发工程，应用工程对测试硬件和机台的开发，并对CP测试、KGD测试、WLBI测试、FT测试、可靠性电性能测试数据进行分析，总结； 6. 负责实验室模块产品特性测试的产品化定义：包含双脉冲，短路，Ls,静态、热阻、UIS、绝缘等的测试条件定义，测试方法定义； 7. 撰写SiC模块产品手册以及特性测试报告； 8. 配合产品市场以及其他相关部门对样品的测试需求,评估测试方案以及完成最终测试； 任职资格： 1. 学历专业：本科及以上学历，半导体、电力电子、通信、微电子、材料、化学、物理等专业相关专业； 2. 工作经验：3年及以上功率器件产品开发工程师或产品工程师或测试工程师等相关工作经验； 3. 知识技能：熟悉功率器件MOSFET/DIODE特性测试原理及方法，掌握静态及动态测试设备的使用，如1505/1506等。掌握JMP或MINITAB等数据处理软件，熟悉功率器件产品开发流程；掌握MSA工具运用 4. 素质：熟悉office/WPS办公软件，良好的沟通协调能力和书面表达能力，具有较强的承压能力以及清晰的逻辑，能针对异常情况及时反应；良好的英语读写能力。

工作职责： 1. 配合设计及整合团队，开发稳定的工艺解决方案。 2. 协调工厂资源，提高研发产品流片的速度和质量。 3. 关注业界的成熟工艺经验和前瞻性工艺成果，提供更优的解决方案。 4. 部门内部文件的撰写和维护，新人的培训和带教。 5. 完成公司和部门安排的其它任务。 任职资格： 1. 本科及以上学历，电子、材料、物理、化学等理工类专业，3年以上CMP工艺经验，有OX CMP或SiC经验优先。 2. 熟悉半导体工艺流程，对半导体CMP的常用设备及工艺难点比较了解。 3. 具备良好的组织、沟通和协作能力。 4. 具备良好的英语听说读写能力。

工作职责： 1.配合设计及整合团队，开发稳定的工艺解决方案。 2.协调工厂资源，提高研发产品流片的速度和质量。 3.关注业界的成熟工艺经验和前瞻性工艺成果，提供更优的解决方案。 4.部门内部文件的撰写和维护，新人的培训和带教。 5.完成公司和部门安排的其它任务。 任职资格： 1.电子电气类、材料、物理、化学等理工类专业本科以上学历，3年以上半导体离子注入工艺相关工作经验，有SiC经验者优先。 2.熟悉半导体工艺流程，对半导体离子注入或炉管的常用设备及工艺难点比较了解。 3.具备良好的组织、沟通和协作能力。 4. 具备良好的英语听说读写能力。

工作职责： 1. 配合设计及整合团队，开发稳定的工艺解决方案。 2. 协调工厂资源，提高研发产品流片的速度和质量。 3. 关注业界的成熟工艺经验和前瞻性工艺成果，提供更优的解决方案。 4. 部门内部文件的撰写和维护，新人的培训和带教。 5. 完成公司和部门安排的其它任务。 任职资格： 1. 电子电气类、材料、物理、化学等理工类专业本科以上学历，3年以上半导体薄膜（CVD或PVD）工艺相关工作经验，有SiC经验者优先。 2. 熟悉半导体工艺流程，对半导体CVD或PVD的常用设备及工艺难点比较了解。 3. 具备良好的组织、沟通和协作能力。 4. 具备良好的英语听说读写能力。

工作职责： 1. 根据每日良率监控结果，及时发现异常并根据失效现象制定分析方案，确保异常问题得到及时解决。 2. 根据异常结构与电性失效形式，建立失效模型及验证方案，为产品性能提升及异常问题排查提供指导意义。 3. 根据产品设计不同，判断电性风险点并制定工艺窗口验证方案，不断提升设计与工艺的兼容度。 4. 依据良率监控和分析需要，与信息技术部门合作开发和完善相应系统，不断提升工作效率和分析准确度。 任职资格： 1. 学历、专业：本科及以上学历，电子、通信、微电子、材料、化学、物理等专业背景或知识产权相关专业。 2. 工作经验：2年以上半导体工作经验，具备碳化硅功率半导体经验者优先。 3. 知识技能：了解ISO9001、IATF16949体系和APQP、FMEA、CP等五大工具知识；熟练掌握CP分析概念和工具，Binmap overlap，P chart运用，Datalog运用等；MES基本概念和查询操作能力；对SBD和MOSFET基本工艺流程的理解、器件性能及相关FA分析手段有一定的认知；基本的office 办公软件操作。 4. 素质：良好的沟通协调能力和书面表达能力；良好的英语读、写能力。

工作职责： 1. 制定和更新企业的可靠性策略，包括可靠性目标的设定、可靠性测试和评估方法的选择、可靠性改进计划的制定等。 2. 负责执行可靠性工程，包括产品或系统的可靠性测试、故障模拟和故障分析、可靠性评估等工作，以确保达到可靠性目标。 3. 负责评估产品或系统的可靠性水平，收集和分析故障数据，制定评估指标和方法，提出改进建议，帮助企业提高可靠性水平。 4. 协助负责组织和提供可靠性培训，培养和提升内部员工的可靠性意识和技能。同时，通过宣传和推广可靠性理念，提高企业的可靠性文化。 任职资格： 1. 微电子、材料、电子工程等相关专业，本科及以上学历，芯片可靠性相关工作经验优先。 2. 工作经验：5年以上功率半导体行业可靠性工程经验，了解半导体晶圆制造及封装工艺。 3. 技能要求：具备故障分析和故障模拟的技能，熟悉可靠性工具和方法，熟悉工艺可靠性评估方法，具备实施工艺可靠性评价和监控经验；对MOS器件， 介质材料，金属互联可靠性失效机理有深入了解； 4. 沟通能力：具备良好的沟通和团队合作能力，能够与不同部门和团队进行有效沟通协调。 5. 解决问题能力：具备分析和解决问题的能力，能够独立思考和提出改进建议，解决可靠性工程中的挑战和问题。

工作职责： 1. 根据公司产品规划和业务发展需求，负责SiC Mos和SBD设计，包括芯片结构、电学参数和可靠性设计； 2. 负责SiC Mos和SBD芯片开发项目的立项，项目推进和结项； 3. 负责与PIE、Fab沟通产品流片需求，与测试和可靠性工程师沟通测试需求； 4. 支持产品售前推广，售后失效分析。 任职资格： 1. 学历专业：硕士及以上学历，电子、通信、微电子、物理等专业背景； 2. 工作经验：硕士2年以上，本科4年以上相关经验，有沟槽型功率器件设计经验优先； 3. 知识技能：掌握功率器件IGBT、MOS、Diode等器件结构原理，并有较深理解，掌握TCAD和版图相关工具；基本掌握QC七大手法使用； 4. 素质：良好的沟通协调能力和书面表达能力，良好文献检索能力，较强的分析和解决问题能力；良好的英语读、写能力，CET6及以上。

工作职责： 1. 配合设计及整合团队，开发稳定的工艺解决方案。 2. 协调工厂资源，提高研发产品流片的速度和质量。 3. 关注业界的成熟工艺经验和前瞻性工艺成果，提供更优的解决方案。 4. 部门内部文件的撰写和维护，新人的培训和带教。 5. 完成公司和部门安排的其它任务。 任职资格： 1. 电子电气类、材料、物理、化学等理工类专业本科以上学历，3年以上半导体干法刻蚀工艺相关工作经验，有SiC经验者优先。 2. 熟悉半导体工艺流程，对半导体干法刻蚀的常用设备及工艺难点比较了解。 3. 具备良好的组织、沟通和协作能力。 4. 具备良好的英语听说读写能力。

工作职责： 1.接受和处理顾客的各类疑问、投诉，并按规定程序及时传递到相关部门及人员，跟踪整改进度和实施效果，并实施内部信息的传递和沟通。 2.收集与统计客户的质量数据和信息，及时通报质量信息和质量报警。 3.代表客户推动内部建立符合客户要求的质量管控标准以及持续改善计划。 4.负责建立良好的客户关系，开展顾客培训、信息沟通，及时加强顾客与公司间的信息交流等。 5.组织和安排客户审核相关事宜，以及审核后改善措施的追踪结案。 任职资格： 1.本科及以上学历，理工科相关专业。 2.3年以上半导体质量工作经验，熟悉半导体工艺。 3.掌握QC五大工具，七大手法，熟练掌握8D等工具。 4.熟悉office操作；熟悉与客户沟通技巧；熟悉fab工艺流程知识；熟悉项目管理；熟悉QC七大手法运用；熟悉8D运用；熟悉APQP工具运用；熟悉DFMEA、PFMEA运用；熟悉SPC运用；熟悉MSA运用；熟悉PPAP运用；熟悉CP运用；熟悉DOE实验设计；六西格玛知识以及运用；熟悉ISO 9001基础知识以及标准要求运用；熟悉IATF 16949基础知识、标准条款运用；熟悉VDA6.3过程审核运用；熟悉量测&生产设备、工艺相关知识；熟悉实验室测试相关知识；熟悉原材料相关知识。 5. 具备较强的分析问题、独立解决问题的能力。抗压性强，沟通能力佳，能够适应短期出差。 6. 优秀的品行和职业素质，强烈的敬业精神与责任感。英文读写流利者优先。

工作职责： 1． 作为项目管理流程执行负责人，项目周期总协调人，确保整个项目开发按计划执行，按标准交付 2． 与各部门领导合作，确定项目核心团队成员并确保扩展团队的支持 3． 确保遵循产品开发项目管理流程及各项规定，并及时向PMO反馈流程执行中的问题确保持续优化 4． 负责新产品开发全过程策划，分解项目目标，组织项目组编制实施的各种新产品开发工作计划，制定项目整体计划并明确关键里程碑，预算和资源。 5． 管理产品开发团队的主要活动，控制项目预算和资源，追踪、协调并检验项目管理计划，通过平衡项目范围和质量、时间以及成本之间的竞争性要求，适时采取项目变更控制，保证关键里程碑的完成 6． 定期向PMO汇报项目进度，识别并预警项目风险，制定风险管理计划，以便及早采取纠正措施，以保证新产品开发质量，降低开发成本和新产品目标成本。 7． 确保项目例会有效召开，为核心项目成员工作提供支持，解决开发过程中的冲突，协调跨部门合作。 8． 负责安排与决策评审的沟通，与核心团队成员一起团结协作，按时高质量交付各阶段评审材料。 9． 确保项目团队成员按时完成交付件并按信息安全规则要求归档至指定文件夹。 任职资格： 1． 学历专业：本科及以上相关专业毕业（微电子、半导体、电子、材料、化学等专业） 2． 工作经验：2年以上经验，熟悉半导体产品市场及产业链、半导体工艺及制造、出色的沟通和报告能力、执行力。有主机厂（或相关车规级零部件）项目管理经验优先。 3． 知识技能：PMP、PBA、NPDP等同类证书优先；了解ISO9001、IATF16949体系和APQP、FMEA、CP等五大工具知识 4． 素质：具备优秀的沟通和协调能力，英语听说读写能力优先。