人脉圈

个人简介：公司专注IC封装基板、FPC软板、RFPC软硬结合、HDIPCB，涵盖应用有显示/镜头、穿戴/AI、光模块等，公司提供一站式下线路板及SMT组装高端制造，拥有先进mSAP / SAP 载板工艺技术。

个人简介：电子半导体行业其他，任职福莱盈AOI工程师职位，常驻江苏；近期有2位访问者，在脉脉形成影响力6；在至今，任福莱盈公司AOI工程师职位。

个人简介：电子半导体行业测试，任职福莱盈切片室职位，常驻河南；近期有2位访问者，在脉脉形成影响力6；在至今，任福莱盈公司切片室职位。

个人简介：电子半导体行业研发/机械设计，任职福莱盈SMT工艺工程师职位，常驻江苏；近期有90位访问者，在脉脉形成影响力73；在2023-11至今，任福莱盈公司SMT工艺工程师职位；在2021-7至2023-8，任维信电子公司SMT工艺工程师职位。

个人简介：通信电子行业生产/工艺，任职苏州福莱盈电子有限公司品质管理职位，常驻江苏；近期有231位访问者，在脉脉形成影响力21；在2011-3至今，任苏州福莱盈电子有限公司公司品质管理职位。

个人简介：通信电子行业项目管理，任职苏州福莱盈电子有限公司EPM经理职位，常驻江苏；近期有225位访问者，在脉脉形成影响力15；在2018-7至今，任苏州福莱盈电子有限公司公司EPM经理职位。

个人简介：手机行业生产/工艺，任职苏州福莱盈电子有限公司SMT工艺工程师职位，常驻江苏；近期有316位访问者，在脉脉形成影响力51；在2016-5至今，任苏州福莱盈电子有限公司公司SMT工艺工程师职位。

个人简介：踏踏实实做人、踏踏实实做事，热爱工作就要付出更多的时间和努力。

个人简介：集成电路制造业生产管理，任职福莱盈电子股份有限公司部门生产经理职位，常驻江苏；近期有951位访问者，在脉脉形成影响力98；在2023-2至今，任福莱盈电子股份有限公司公司部门生产经理职位；在2021-6至2023-2，任江苏普诺威电子股份有限公司公司部门生产经理职位；在2020-4至2021-6，任苏州福莱盈电子有限公司公司生产处经理职位；在2010-3至2020-3，任昆山三星电机公司科长职位；在2003-5至2010-2，任扬宣电子（苏州）有限公司公司制造课长职位。

个人简介：SMT行业多年，操作工做起做到管理基层产线管理。了解生产现在第一问题所在能够迅速解决问题 熟悉多种SMT设备工作原理独立操作FUJI和松下CM和NPM设备机种切换，解决焊点不良协助工程师提高SMT产量