Senscomm人脉圈

个人简介：集成电路制造业研发，任职SenscommRF射频工程师职位，常驻江苏；近期有111位访问者，在脉脉形成影响力19；在2022-5至今，任Senscomm公司RF射频工程师职位。

个人简介：集成电路制造业研发，任职SenscommBSP工程师职位，常驻江苏；近期有151位访问者，在脉脉形成影响力78；在2025-7至今，任Senscomm公司BSP工程师职位；在2023-7至2025-7，任无锡市同芯恒通科技有限公司公司嵌入式软件工程师职位；在2022-10至2023-7，任上海尊湃通讯科技有限公司公司软件开发工程师职位；在2019-7至2022-10，任皖通邮电股份有限公司公司软件开发工程师职位。

个人简介：集成电路制造业研发，任职SenscommBT/BLE Engineer职位，常驻上海；近期有1750位访问者，在脉脉形成影响力313；在2022-10至今，任Senscomm公司BT/BLE Engineer职位；在2018-9至2020-8，任绿米联创科技有限公司公司嵌入式软件工程师职位；在2012-7至2015-10，任南方硅谷微电子公司软件工程师职位。

个人简介：电子半导体行业研发，任职Senscomm硬件工程师职位，常驻江苏；近期有560位访问者，在脉脉形成影响力192；在2022-9至2024-11，任Senscomm公司硬件工程师职位；在2019-8至2022-8，任太仓市同维电子有限公司公司硬件工程师职位。

个人简介：集成电路制造业其他，任职SenscommSOC Lead职位，常驻上海；近期有2011位访问者，在脉脉形成影响力110；在2021-12至今，任Senscomm公司SOC Lead职位；在2016-12至2021-11，任华为技术有限公司公司高级数字电路设计工程师职位；在2006-5至2016-12，任展讯通信公司芯片验证平台研发经理职位。

个人简介：AP路由器产品线marketing

个人简介：集成电路制造业研发，任职SenscommEngineer职位，常驻江苏；近期有31位访问者，在脉脉形成影响力20；在2023-3至今，任Senscomm公司Engineer职位。

个人简介：集成电路制造业软件/硬件测试，任职Senscommqra engineer职位，常驻江苏；近期有172位访问者，在脉脉形成影响力35；在2021-8至今，任Senscomm公司qra engineer职位。

个人简介：集成电路制造业软件/硬件测试，任职Senscomm芯片bsp研发职位，常驻四川；近期有35位访问者，在脉脉形成影响力36；在2024-10至2025-3，任Senscomm公司芯片bsp研发职位。

个人简介：集成电路制造业人力资源(HR)/人事，任职SenscommHR职位，常驻江苏；近期有163位访问者，在脉脉形成影响力42；在2019-8至今，任Senscomm公司HR职位。