泰凌有限公司人脉圈

个人简介：泰凌微电子（上海）股份有限公司

个人简介：在创业中提升自我，我们一直在路上。

个人简介：cheers～

个人简介：电子半导体行业研发/电子电路设计，任职泰凌微电子（上海）有限公司音频算法工程师职位，常驻上海；近期有289位访问者，在脉脉形成影响力166；在2022-7至今，任泰凌微电子（上海）有限公司公司音频算法工程师职位。

个人简介：集成电路制造业研发，任职沐曦集成电路GPGPU驱动职位，常驻上海；近期有818位访问者，在脉脉形成影响力144；在2021-12至今，任沐曦集成电路公司GPGPU驱动职位；在2020-7至2021-12，任泰凌微电子（上海）有限公司公司高级蓝牙工程师职位。

个人简介：医疗医药行业销售/医药代表，任职上海一家医疗器械科技发展有限公司大区经理职位，常驻安徽；近期有930位访问者，在脉脉形成影响力190；在2011-5至2020-8，任上海一家医疗器械科技发展有限公司公司大区经理职位；在2007-5至2011-5，任广东泰凌医药集团有限公司公司销售经理职位。

个人简介：电子半导体行业研发，任职泰凌微电子（上海）股份有限公司研发总监职位，常驻上海；近期有1431位访问者，在脉脉形成影响力106；在2019-3至今，任泰凌微电子（上海）股份有限公司公司研发总监职位；在2017-4至2019-2，任博通集成电路（上海）有限公司公司Director Software Engineer职位；在2012-2至2017-4，任魅族科技有限公司公司高级软件工程师职位；在2009-12至2011-5，任华为技术有限公司杭州研究所公司企业交换机底软职位。

个人简介：8年销售运营管理经验，三次0-1搭建团队经验，最大管理半径80人，操盘年流水最高3800万。 全国销售冠军，精通顾问式销售，目标导向，韧性强，学习能力强。 擅长开拓新市场，企业合作经验丰富。

个人简介：电子半导体行业人力资源(HR)/人事，任职豪威科技（上海）有限公司HRBP职位，常驻上海；近期有320位访问者，在脉脉形成影响力68；在2019-12至今，任豪威科技（上海）有限公司公司HRBP职位；在2016-10至2019-12，任泰凌微电子（上海）有限公司公司HR职位；在2015-10至2016-10，任上海华虹公司HR职位。

个人简介：学生其他，任职春田花花幼儿园活着职位，常驻陕西；近期有139位访问者，在脉脉形成影响力112；在2021-2至2023-1，任上海合见工业软件集团有限公司公司数字IC设计工程师职位；在2021-2至2023-1，任北京诺芮集成电路设计有限公司公司数字IC设计职位；在2021-12至2022-1，任北京君正公司数字IC设计工程师职位；在2021-12至2022-1，任合肥君正科技有限公司公司数字IC设计工程师职位；在2021-12至2022-1，任星宸科技股份有限公司公司IC验证工程师职位；在2021-12至2022-1，任汇顶科技股份公司公司数字IC设计工程师职位；在2021-12至2022-1，任达发芯科技（成都）有限公司公司IC验证工程师职位；在2021-11至2022-1，任汇顶科技公司数字IC设计工程师职位；在2021-11至2022-1，任海思半导体公司数字IC设计工程师职位；在2021-11至2022-1，任星宸科技股份有限公司公司数字IC设计工程师职位；在2021-11至2022-1，任芯动科技公司数字IC设计工程师职位；在2021-11至2022-1，任泰凌微电子（上海）股份有限公司公司数字IC设计工程师职位；在2021-11至2022-1，任牛芯半导体（深圳）有限公司公司数字IC设计工程师职位；在2021-11至2022-1，任天数智芯公司数字IC设计工程师职位；在2021-11至2022-1，任盛科通信公司数字IC设计工程师职位；在2021-9至2022-1，任长鑫存储技术有限公司公司IC验证工程师职位；在2021-9至2021-12，任北京君正公司数字IC设计工程师职位；在2020-11至2021-1，任格兰菲智能科技有限公司公司数字IC设计工程师职位；在2020-11至2021-1，任兆芯公司数字IC设计工程师职位；在2020-11至2021-1，任合肥沛睿微电子股份有限公司公司数字IC设计工程师职位；在2020-11至2021-1，任瑞晟微电子公司数字IC设计工程师职位；在2020-11至2021-1，任北京算能科技有限公司公司数字IC设计工程师职位；在2020-11至2021-1，任沐曦集成电路公司数字IC设计工程师职位；在2020-11至2021-1，任芯动科技公司数字IC设计工程师职位；在2020-11至2021-1，任中兴通讯公司数字IC设计职位；在2020-11至2021-1，任联影医疗公司FPGA工程师职位；在2020-11至2021-1，任速腾聚创公司FPGA工程师职位；在2020-9至2021-1，任蚂蚁集团公司FPGA原型验证工程师职位；在2020-1至2021-1，任晶晨半导体（上海）股份有限公司公司数字芯片设计工程师职位；在2019-11至2021-1，任格科微电子上海有限公司公司数字IC设计工程师职位；在2019-11至2021-1，任格科微电子公司数字IC设计工程师职位；在2019-11至2021-1，任乐鑫科技有限公司公司数字IC设计工程师职位；在2019-11至2021-1，任乐鑫信息科技（上海）股份有限公司公司数字IC设计工程师职位；在2019-11至2020-1，任炬芯（珠海）科技有限公司公司SOC设计工程师职位；在2019-11至2020-1，任深圳佰维存储科技有限公司公司数字IC设计工程师职位；在2019-11至2020-1，任杰华特微电子(杭州)有限公司公司数字IC设计工程师职位；在2019-11至2020-1，任恒玄科技（上海）有限公司公司数字IC设计工程师职位。