个人简介:通信电子行业生产/工艺,任职海太半导体(无锡)有限公司新产品(die bond &flip chip )管理工程师职位,常驻江苏;近期有166位访问者,在脉脉形成影响力16;在2009-11至今,任海太半导体(无锡)有限公司公司新产品(die bond &flip chip )管理工程师职位。
个人简介
通信电子行业生产/工艺,任职海太半导体(无锡)有限公司新产品(die bond &flip chip )管理工程师职位,常驻江苏;近期有166位访问者,在脉脉形成影响力16;在2009-11至今,任海太半导体(无锡)有限公司公司新产品(die bond &flip chip )管理工程师职位。