讴帕斯半导体设备（上海）有限公司人脉圈

个人简介：Semics OPUS销售 ，6寸8寸12寸wafer探针台

个人简介：大数据/人工智能研发，任职商汤科技软件开发工程师职位，常驻上海；近期有3237位访问者，在脉脉形成影响力403；在2021-6至今，任商汤科技公司软件开发工程师职位；在2018-10至2021-5，任纽劢科技（上海）有限公司公司C++开发工程师职位；在2017-2至2018-9，任科磊半导体设备技术（上海）有限公司公司C++开发工程师职位。

个人简介：火锅炖自己

个人简介：专注猎头

个人简介：电子半导体行业项目管理，任职中微半导体设备（上海）有限公司高级项目经理职位，常驻上海；近期有1452位访问者，在脉脉形成影响力296；在2020-5至今，任中微半导体设备（上海）有限公司公司高级项目经理职位；在2019-9至2020-5，任亿达智慧产业发展有限公司公司建筑设计经理职位；在2017-11至2019-9，任美施威尔（上海）有限公司公司建筑设计经理职位；在2015-11至2017-11，任西图建筑工程（上海）有限公司公司项目建筑师职位；在2013-8至2015-11，任上海联创设计院公司项目建筑师职位；在2010-7至2013-1，任上海现代建筑设计集团公司设计师职位。

个人简介：麦芯（MachCore）半导体设备应用操作系统发明人，从事C++一线开发30多年，精通设计模式，擅长架构设计

个人简介：耐用消费品研发，任职苹果研发（北京）有限公司上海分公司系统设计工程师职位，常驻上海；近期有1042位访问者，在脉脉形成影响力167；在2020-7至今，任苹果研发（北京）有限公司上海分公司公司系统设计工程师职位；在2019-4至2020-7，任科磊半导体设备技术（上海）有限公司公司算法工程师职位；在2017-7至2019-4，任科磊半导体设备技术（上海）有限公司公司应用工程师职位。

个人简介：大数据/人工智能研发，任职微软亚太研发集团软件开发工程师职位，常驻上海；近期有693位访问者，在脉脉形成影响力183；在2021-3至今，任微软亚太研发集团公司软件开发工程师职位；在2020-8至2021-1，任蚂蚁金服公司数据库开发工程师职位；在2019-2至2020-8，任科磊半导体设备技术（上海）有限公司公司软件工程师职位。

个人简介：电子半导体行业生产/工艺，任职上海新微技术研发中心有限公司扩散工艺部主管职位，常驻上海；近期有939位访问者，在脉脉形成影响力174；在2022-11至今，任上海新微技术研发中心有限公司公司扩散工艺部主管职位；在2022-6至2022-10，任浙江大学杭州国际科创中心公司扩散工艺主任工程师职位；在2021-3至2022-5，任盛美半导体设备（上海）有限公司公司Furnace Process Engineer职位；在2014-7至2021-3，任上海华虹宏力半导体制造有限公司公司资深工艺工程师职位；在2013-7至2014-6，任杨浦区区政府机管局节能办公司实习生职位。

个人简介：电子组装/代工生产管理，任职江丰电子材料股份有限公司表面处理总监职位，常驻上海；近期有1063位访问者，在脉脉形成影响力211；在2021-4至今，任江丰电子材料股份有限公司公司表面处理总监职位；在2018-1至2021-4，任托伦斯精密机械（上海）有限公司公司生产运营助理职位；在2017-7至2018-3，任托伦斯精密机械（上海）有限公司公司外协经理职位；在2014-9至2017-6，任托伦斯精密机械（上海）有限公司公司表面处理生产经理职位；在2010-5至2014-7，任上海禹锦半导体公司生产运营职位；在2001-8至2006-8，任UMS公司表面处理生产领班职位。