人脉圈

个人简介：电子半导体行业研发，任职CelesticaBSP工程师职位，常驻上海；近期有331位访问者，在脉脉形成影响力215；在2025-5至今，任Celestica公司BSP工程师职位；在2024-4至2025-5，任恩斯迈公司bmc高级工程师职位；在2019-7至2024-3，任联想集团公司bmc开发工程师职位。

个人简介：智能硬件研发/电子电路设计，任职Celestica信号完整性职位，常驻上海；近期有1085位访问者，在脉脉形成影响力840；在2019-12至今，任Celestica公司信号完整性职位。

个人简介：电子组装/代工测试，任职Celestica高级测试工程师/测试主管职位，常驻广东；近期有7位访问者，在脉脉形成影响力9；在2009-8至今，任Celestica公司高级测试工程师/测试主管职位；在2003-6至2009-8，任富士康科技集团公司FAE失效分析工程师职位。

个人简介：通信设备商研发/电子电路设计，任职CelesticaSr. Thermal Engineer职位，常驻上海；近期有947位访问者，在脉脉形成影响力278；在2022-9至今，任Celestica公司Sr. Thermal Engineer职位；在2020-7至2022-8，任华为技术有限公司公司热设计职位。

个人简介：通信设备商研发/机械设计，任职CelesticaSr.thermal engineer 职位，常驻上海；近期有766位访问者，在脉脉形成影响力165；在2023-7至今，任Celestica公司Sr.thermal engineer 职位；在2021-6至2023-7，任华为公司系统热设计工程师职位。

个人简介：电子组装/代工财务/审计/税务，任职Celestica应收主管职位，常驻上海；近期有47位访问者，在脉脉形成影响力54；在2012-11至2021-9，任Celestica公司应收主管职位。

个人简介：代理记账公司财务/审计/税务，任职Celestica应付款助理职位，常驻广东；近期有20位访问者，在脉脉形成影响力32；在2017-11至2019-12，任Celestica公司应付款助理职位。

个人简介：senior thermal design engineer

个人简介：通信设备商其他，任职Celestica高级硬件工程师职位，常驻上海；近期有354位访问者，在脉脉形成影响力151；在2024-7至今，任Celestica公司高级硬件工程师职位；在2022-4至2024-4，任中兴通讯公司硬件开发工程师职位；在2018-7至2022-4，任美的集团公司硬件工程师职位。

个人简介：努力，前进