合肥宏晶微电子科技股份有限公司人脉圈

个人简介：集成电路制造业其他，任职合肥宏晶微电子科技股份有限公司数字IC设计工程师职位，常驻四川；近期有365位访问者，在脉脉形成影响力52；在2022-7至今，任合肥宏晶微电子科技股份有限公司公司数字IC设计工程师职位；在2023-6至2024-3，任浙桂（杭州）半导体科技有限责任公司公司数字IC设计工程师职位。

个人简介：电子半导体行业其他，任职合肥宏晶微电子科技股份有限公司数字IC设计工程师职位，常驻安徽；近期有82位访问者，在脉脉形成影响力46；在2022-7至2024-4，任合肥宏晶微电子科技股份有限公司公司数字IC设计工程师职位。

个人简介：通信电子行业研发/电子电路设计，任职合肥宏晶微电子科技股份有限公司软件开发工程师职位，常驻安徽；近期有26位访问者，在脉脉形成影响力44；在2020-7至今，任新华三信息安全技术有限公司公司软件开发工程师职位；在至今，任合肥宏晶微电子科技股份有限公司公司软件开发工程师职位。

个人简介：集成电路制造业研发/电子电路设计，任职合肥宏晶微电子科技股份有限公司数字IC设计工程师职位，常驻安徽；近期有323位访问者，在脉脉形成影响力27；在2021-7至2022-2，任合肥宏晶微电子科技股份有限公司公司数字IC设计工程师职位。

个人简介：集成电路制造业其他，任职合肥宏晶微电子科技股份有限公司数字芯片设计工程师职位，常驻安徽；近期有34位访问者，在脉脉形成影响力41；在2023-7至2024-4，任合肥宏晶微电子科技股份有限公司公司数字芯片设计工程师职位。

个人简介：电子半导体行业其他，任职汇顶科技数字IC设计工程师职位，常驻陕西；近期有91位访问者，在脉脉形成影响力89；在2021-12至2022-1，任星宸科技股份有限公司公司IC验证工程师职位；在2021-12至2022-1，任汇顶科技股份公司公司数字IC设计工程师职位；在2021-12至2022-1，任达发芯科技（成都）有限公司公司IC验证工程师职位；在2021-11至2022-1，任汇顶科技公司数字IC设计工程师职位；在2021-11至2022-1，任海思半导体公司数字IC设计工程师职位；在2021-11至2022-1，任星宸科技股份有限公司公司数字IC设计工程师职位；在2021-11至2022-1，任芯动科技公司数字IC设计工程师职位；在2021-11至2022-1，任泰凌微电子（上海）股份有限公司公司数字IC设计工程师职位；在2021-11至2022-1，任牛芯半导体（深圳）有限公司公司数字IC设计工程师职位；在2021-11至2022-1，任天数智芯公司数字IC设计工程师职位；在2021-11至2022-1，任盛科通信公司数字IC设计工程师职位；在2021-9至2022-1，任长鑫存储技术有限公司公司IC验证工程师职位；在2020-11至2021-1，任格兰菲智能科技有限公司公司数字IC设计工程师职位；在2020-11至2021-1，任兆芯公司数字IC设计工程师职位；在2020-11至2021-1，任合肥沛睿微电子股份有限公司公司数字IC设计工程师职位；在2020-11至2021-1，任瑞晟微电子公司数字IC设计工程师职位；在2020-11至2021-1，任北京算能科技有限公司公司数字IC设计工程师职位；在2020-11至2021-1，任沐曦集成电路公司数字IC设计工程师职位；在2020-11至2021-1，任芯动科技公司数字IC设计工程师职位；在2020-11至2021-1，任中兴通讯公司数字IC设计职位；在2020-11至2021-1，任联影医疗公司FPGA工程师职位；在2020-11至2021-1，任速腾聚创公司FPGA工程师职位；在2020-9至2021-1，任蚂蚁集团公司FPGA原型验证工程师职位；在2019-11至2021-1，任格科微电子上海有限公司公司数字IC设计工程师职位；在2019-11至2021-1，任格科微电子公司数字IC设计工程师职位；在2019-11至2021-1，任乐鑫科技有限公司公司数字IC设计工程师职位；在2019-11至2021-1，任乐鑫信息科技（上海）股份有限公司公司数字IC设计工程师职位；在2019-11至2020-1，任炬芯（珠海）科技有限公司公司SOC设计工程师职位；在2019-11至2020-1，任深圳佰维存储科技有限公司公司数字IC设计工程师职位；在2019-11至2020-1，任杰华特微电子(杭州)有限公司公司数字IC设计工程师职位；在2019-11至2020-1，任恒玄科技（上海）有限公司公司数字IC设计工程师职位。

个人简介：服装服饰行业研发/电子电路设计，任职南京绿芯集成电路有限公司模拟IC设计工程师职位，常驻安徽；近期有202位访问者，在脉脉形成影响力65；在2023-6至今，任南京绿芯集成电路有限公司公司模拟IC设计工程师职位；在2022-4至2023-4，任合肥宏晶微电子科技股份有限公司公司模拟IC设计工程师职位。

个人简介：学生其他，任职东南大学集成电路工程职位，常驻江苏；近期有1939位访问者，在脉脉形成影响力114；在2020-7至2021-2，任合肥宏晶微电子科技股份有限公司公司模拟IC设计工程师职位。

个人简介：电子半导体行业其他，任职上海欧思微电子技术有限公司数字芯片验证工程师职位，常驻安徽；近期有1521位访问者，在脉脉形成影响力131；在2023-4至今，任上海欧思微电子技术有限公司公司数字芯片验证工程师职位；在2022-2至2022-6，任合肥宏晶微电子科技股份有限公司公司数字电路设计工程师职位。

个人简介：◆ 具有近20年半导体面板行业，4年新能源及 3C 电子行业经验；10年设备、制程经验，12年制造及供应链运营管理经验，具备复合背景 ◆ 成本管控能力强 ◆ 较强的目标驱动，目前社科院管理学博士在读。