苏州亿麦矽半导体技术有限公司人脉圈

个人简介：国内首条多层无玻纤Coreless基板、PLP扇出型基板量产方案商； 方案采用厚铜重布线层（RDL）实现芯片互连，既支持高电流密度，又彻底消除对引线框架或基板的需求，散热性提升20%且可靠性稳定性高！

个人简介：电子半导体行业生产管理，任职苏州亿麦矽半导体技术有限公司生产主管职位，常驻江苏；近期有92位访问者，在脉脉形成影响力39；在2024-2至今，任苏州亿麦矽半导体技术有限公司公司生产主管职位；在2020-7至2023-8，任江苏源康电子公司生产主管职位；在2015-7至2020-7，任安捷利公司生产主管职位。

个人简介：其他电子/半导体研发/机械设计，任职苏州亿麦矽工艺工程师职位，常驻江苏；近期有3位访问者，在脉脉形成影响力10；在2024-11至今，任苏州亿麦矽公司工艺工程师职位。

个人简介：电子半导体行业生产管理，任职苏州亿麦矽半导体技术有限公司厂务工程师职位，常驻江苏；近期有39位访问者，在脉脉形成影响力49；在2024-4至今，任苏州亿麦矽半导体技术有限公司公司厂务工程师职位；在2022-6至2024-3，任诺一迈尔（苏州）医学科技有限公司公司厂务技术员职位；在2021-9至2022-5，任碧迪医疗科技（江苏）有限公司公司水系统技术员职位；在2018-5至2021-9，任达方电子股份有限公司公司厂务技术员职位。

个人简介：集成电路制造业其他，任职亿麦矽半导体组长职位，常驻江苏；近期有2位访问者，在脉脉形成影响力8；在2024-10至今，任亿麦矽半导体公司组长职位。

个人简介：电子半导体行业其他，任职苏州亿麦矽半导体技术有限公司高级工程师职位，常驻江西；近期有5位访问者，在脉脉形成影响力7；在2024-4至今，任苏州亿麦矽半导体技术有限公司公司高级工程师职位；在至今，任江西瑞声电子有限公司公司SMT工程师职位。