浙江东和电子科技有限公司是一家致力于半导体集成电路封装测试的企业,公司成立于2009年3月,注册资金3000万元。
公司拥有SOP.SOT.DIP.TO等系列封装形式,广泛引进和吸收了众多国内外知名品牌的生产和管理经验,采用了先进的ERP管理系统,拥有日本、美国、台湾、香港等国家及地区的先进的封装设备和技术,成立了独立的可靠性实验分析室,已成功申请实用新型和外观设计等多项国家专利,为制造高品质的产品提供了硬件和软件的保证。
东和致力于为客户提供品质好、服务优、快速响应客户需求及解决方案,持续为客户创造价值。 始终坚持以打造世界一流的封装生产线及争创世界名牌为目标,为中国半导体产业发展做出贡献。