瑷微半导体（昆山）有限公司人脉圈

个人简介：导电银胶,烧结银胶，烧结银胶，烧结铜膏，底填胶，先进封装胶水，晶圆载具，键合丝 带，楔焊劈刀喷嘴等微工具。

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个人简介：君和成达：种子期+FA+业务协同 象德：完成A+轮：ZTE中兴、百度BV、汇川哇牛、中际旭创、隧道建元、信熹资本等 ZTE：类比半导体、象徳信息、华泰半导体等 领域：半导体、新材料、新能源、AI、汽车

个人简介：事不拖 话不多 人不作

个人简介：爱好电子科技和相关产品的研究

个人简介：信奉“永远不变的是变化” 毕业于2017年，有丰富的散热设计经验，也精通材料研发，熟悉材料失效分析方法。

个人简介：集成电路制造业销售，任职芯录微半导体（苏州）有限公司业务职位，常驻江苏；近期有3432位访问者，在脉脉形成影响力324；在2021-7至今，任芯录微半导体（苏州）有限公司公司业务职位。

个人简介：电子半导体行业研发，任职英伟达半导体科技（上海）有限公司高性能计算研发工程师职位，常驻上海；近期有1853位访问者，在脉脉形成影响力357；在2023-9至今，任英伟达半导体科技（上海）有限公司公司高性能计算研发工程师职位；在2021-7至2023-9，任百度公司高性能计算研发工程师职位；在2020-1至2020-4，任昆山杜克大学公司实习生职位；在2016-9至2016-11，任西安铁一中滨河学校公司竞赛教练职位。

个人简介：电子半导体行业其他，任职超威半导体（上海）有限公司Silicon Firmware Engineer职位，常驻上海；近期有1437位访问者，在脉脉形成影响力284；在2024-7至今，任超威半导体（上海）有限公司公司Silicon Firmware Engineer职位；在2020-8至2024-7，任英特尔中国公司Silicon Firmware Development Engineer职位；在2018-5至2020-8，任英特尔中国公司BIOS Engineer职位；在2017-7至2018-5，任东芝信息机器（杭州）有限公司公司BIOS工程师职位；在2014-8至2017-6，任安迈信息科技（昆山）有限公司公司BIOS工程师职位；在2013-5至2014-8，任微盟电子（昆山）有限公司公司BIOS工程师职位；在2012-7至2013-5，任研华科技（中国）有限公司公司BIOS工程师职位。

个人简介：针对小家电和手机及平板等行业推广芯片产品，主要品类为电源芯片\信号链芯片\analog switch等： LDO、DC-DC、各种Led驱动芯片、各种音频功放、运放、模拟开关、MIPI切换开关等等。