无锡天芯互联科技有限公司人脉圈

个人简介：交友交友交友！重要事情讲三遍！

个人简介：先进封装（WLP：RDL、Bumping、Interposer）；SiP（FC/WB-BGA/LGA/CSP、QFN/DFN/PDFN、PiP、PoP）；Module、FOPLP；测试板卡设计和成品。

个人简介：电子半导体行业销售，任职天芯互联科技有限公司业务经理职位，常驻广东；近期有2位访问者，在脉脉形成影响力6；在至今，任天芯互联科技有限公司公司业务经理职位。

个人简介：深南电路全资子公司，提供sip系统级封装一站式服务

个人简介：集成电路制造业其他，任职无锡天芯互联科技有限公司IC测试职位，常驻江苏；近期有99位访问者，在脉脉形成影响力34；在2022-8至今，任无锡天芯互联科技有限公司公司IC测试职位。

个人简介：智能硬件销售，任职天芯互联科技有限公司销售经理职位，常驻四川；近期有295位访问者，在脉脉形成影响力137；在2024-12至今，任天芯互联科技有限公司公司销售经理职位；在2021-4至2024-12，任成都华光瑞芯微电子股份有限公司公司市场经理职位。

个人简介：见闻录浙江半导体有限公司

个人简介：其他电子/半导体生产/工艺，任职天芯互联科技有限公司项目主管职位，常驻广东；近期有100位访问者，在脉脉形成影响力67；在2017-12至今，任天芯互联科技有限公司公司项目主管职位。

个人简介：集成电路制造业研发/电子电路设计，任职无锡天芯互联科技有限公司热应力仿真工程师职位，常驻江苏；近期有192位访问者，在脉脉形成影响力58；在2022-8至2024-3，任艾为电子公司封装仿真工程师职位；在2015-11至2022-8，任无锡天芯互联科技有限公司公司热应力仿真工程师职位。

个人简介：电子组装/代工CEO/创始人/企业高管，任职无锡天芯互联科技有限公司md职位，常驻湖北；近期有79位访问者，在脉脉形成影响力8；在至今，任无锡天芯互联科技有限公司公司md职位。