无锡天芯互联科技有限公司人脉圈

个人简介：先进封装（WLP：RDL、Bumping、Interposer）；SiP（FC/WB-BGA/LGA/CSP、QFN/DFN/PDFN、PiP、PoP）；Module、FOPLP；测试板卡设计和成品。

个人简介：交友交友交友！重要事情讲三遍！

个人简介：深南电路全资子公司，提供sip系统级封装一站式服务

个人简介：电子半导体行业销售，任职天芯互联科技有限公司业务经理职位，常驻广东；近期有229位访问者，在脉脉形成影响力115；在2021-5至今，任天芯互联科技有限公司公司业务经理职位。

个人简介：见闻录浙江半导体有限公司

个人简介：其他电子/半导体生产/工艺，任职天芯互联科技有限公司项目主管职位，常驻广东；近期有89位访问者，在脉脉形成影响力64；在2017-12至今，任天芯互联科技有限公司公司项目主管职位。

个人简介：电子组装/代工销售，任职天芯互联科技有限公司销售工程师职位，常驻广东；近期有82位访问者，在脉脉形成影响力17；在2022-9至今，任天芯互联科技有限公司公司销售工程师职位。

个人简介：集成电路制造业研发/电子电路设计，任职无锡天芯互联科技有限公司高级工程师职位，常驻江苏；近期有176位访问者，在脉脉形成影响力18；在2016-1至今，任无锡天芯互联科技有限公司公司高级工程师职位。

个人简介：通信电子行业销售，任职无锡天芯互联科技有限公司销售总监职位，常驻广东；近期有286位访问者，在脉脉形成影响力16；在2014-4至今，任无锡天芯互联科技有限公司公司销售总监职位；在2017-6至2017-6，任建福集团公司其他职位；在2008-7至2014-4，任UTAC Dongguan Limited公司Sales Manager职位；在至今，任无锡天芯互联科技有限公司公司销售总监职位。

个人简介：通信电子行业研发/电子电路设计，任职天芯互联科技有限公司IC设计工程师职位，常驻江苏；近期有211位访问者，在脉脉形成影响力12；在2016-9至今，任天芯互联科技有限公司公司IC设计工程师职位。