后摩智能于2020年底在南京成立,是全球存算一体智驾芯片的先行者,在北京、上海、深圳等地方建有研发中心。
基于先进的存算一体技术和存储工艺,后摩智能致力于突破芯片性能及功耗瓶颈,加速人工智能普惠落地。公司提供的高能效比、低成本芯片及解决方案,可应用于智能驾驶、泛机器人等场景。2023年5月,后摩智能首款存算一体智驾芯片——后摩鸿途™H30 正式发布,基于存算一体创新架构,提供256TOPS物理算力。目前公司已与新石器无人车、环宇智行等行业领先的智能驾驶企业展开合作,加速推进国产大算力智能驾驶芯片的落地应用。
截至2023年4月,后摩智能已完成了数亿元人民币Pre-A+轮融资,本轮融资由经纬创投和金浦悦达汽车基金联合领投,启明创投、联想创投、和玉资本等新老股东跟投。