沛顿科技人脉圈

个人简介：乐观向上

个人简介：从事于集成电路封装测试行业，具有Flip Chip封装设备与工艺经验。精通于封装设备Datacon8800和回流焊设备BTU&Heller。目前担任FCA NPI工程师

个人简介：go

个人简介：与众不同

个人简介：电子组装/代工仓储/物流，任职沛顿科技Warehouse Leader职位，常驻安徽；近期有90位访问者，在脉脉形成影响力43；在2021-9至今，任沛顿科技公司Warehouse Leader职位。

个人简介：电子半导体行业CEO/创始人/企业高管，任职沛顿科技副总经理职位，常驻安徽；近期有610位访问者，在脉脉形成影响力103；在2024-10至今，任沛顿科技公司副总经理职位；在2024-4至2024-10，任沛顿科技公司总经理助理职位；在2022-9至2024-3，任三星电子公司先进封装总监职位；在2022-9至2024-3，任三星电子公司市场部总监职位；在2020-12至2022-7，任成都奕斯伟系统集成电路有限公司公司首席技术官CTO职位；在2017-2至2020-9，任中芯长电（盛合晶微）公司资深部门经理职位；在2014-2至2017-2，任台湾积体电路制造股份有限公司公司封装研发主任工程师职位；在2006-8至2009-9，任远东新世纪股份有限公司公司研究员职位。

个人简介：电子半导体行业质检/质量管理，任职沛顿科技TQA测试品质工程师职位，常驻安徽；近期有48位访问者，在脉脉形成影响力85；在2025-6至今，任沛顿科技公司TQA测试品质工程师职位。

个人简介：集成电路制造业软件/硬件测试，任职沛顿科技Test & Product Engineer职位，常驻安徽；近期有124位访问者，在脉脉形成影响力82；在2021-4至今，任沛顿科技公司Test & Product Engineer职位。

个人简介：电子半导体行业研发/机械设计，任职沛顿科技Test & Product Engineer职位，常驻安徽；近期有282位访问者，在脉脉形成影响力79；在2021-12至今，任沛顿科技公司Test & Product Engineer职位；在2019-7至2021-12，任合肥通富微电子有限公司公司产品工艺工程师职位；在2017-2至2019-6，任合肥京东方公司助理工程师职位。

个人简介：电子半导体行业研发/电子电路设计，任职沛顿科技Assembly Product Engineer职位，常驻安徽；近期有185位访问者，在脉脉形成影响力105；在2021-5至今，任沛顿科技公司Assembly Product Engineer职位；在2019-6至2021-5，任宁波芯健半导体有限公司公司封装产品工程师职位。