英特尔中国

岗位描述: 集成电路产品芯片测试程序开发工程师，主要负责保证集成电路产品从可行性阶段到大规模生产整个周期的可测试性及可制造性。我们致力于芯片可测试性的设计，开发及验证。我们评估，开发和调试复杂测试方法，测试程序和测试硬件， 并转化设计验证需求为基于精密自动测试设备的测试向量。 我们测试，验证，修改，重新设计电路以确保芯片满足客户需求和生产需求， 在分析评估产品的实际性能，确保满足产品指标的同时，我们不断的提升产品良率，分析客户早期失效原因，提升测试完整性，优化产品质量， 降低产品成本。我们需要自主计划和安排日常工作，分析问题并提出解决方案。 岗位职责: 本岗位职责主要服务于英特尔服务器芯片 (Server), 系统级芯片 (SOC)及特殊应用集成电路芯片(ASIC)的测试开发, 包含但并不限于以下几点: 协同芯片设计工程师和DFT工程师开发芯片的可测性设计(Design-for-Test)解决方案，参与DFT架构和测试方案的制订。 创建和调试基于UVM的Verilog或VHDL芯片仿真验证平台(Test Bench)，运行RTL(Register Transfer Level)，GLS(Gate Level), VTPsim(Verilog test pattern simulator)等仿真验证, 在自动测试设备上调试芯片， 发现并解决设计问题。 开发芯片测试的相关硬件 （test interface unit/load board等）, 开发高度优化的芯片测试向量, 整合并优化芯片测试程序。 确保产品的质量，持续不断地优化产品测试程序，降低测试时间，提升良品率, 完成产品量产认证并交付工厂进行规模化生产。   岗位要求:  - 硕士学位，毕业于电子，微电子，通讯或者计算机工程等相关专业； - 具备流利的英语口语交流和书面读写能力； - 熟悉数字电路和模拟电子线路； - 具备较强的软件编程能力, 熟悉C, C#, Python 或 Perl等编程语言；