上海思将企业管理咨询有限公司

职责描述 1、 为客户提供全面的技术解决方案以赢得项目合作机会 2、 持续为客户提供及时技术支持并挖掘更多的潜在客户需求 3、 通过技术输出和有效的服务赢得客户信任 4、 有效利用公司内外部资源，推动各项客户需求的达成 5、 与销售团队紧密配合并互相补位，促进客户项目合作的顺利开展 岗位要求 1、全日制本科及以上，211 院校优先考虑;电力电子、电气工程、微电子、通用电气类、自动化等专业 2、 5 年以上相关工作经验 3、 学习能力、人际交往能力、团队合作能力

岗位职责： 1. 参与新产品的研发，负责新产品制程工艺缺陷技术管理和方案制定； 2. 为改善基础问题和控制异常问题的关键缺陷管控； 3. 通过良率相关性来建立高杀伤性缺陷指标；研发产品缺陷持续改进； 4. 建立完善高效的缺陷改善和缺陷管理系统；与缺陷检测团队合作开发有效及时的检测方案； 5，领导Defect部门团队，进行人员管理，包括招聘、培训、指导、激励和绩效评估。 任职资格： 1. 具备12年以上半导体缺陷分析经验; 2. 具备与module共同合作及推动良率改善的丰富经验; 3. 有效构思及提供改善方案的经验; 4. 具备高效沟通能力,解决问题的实务经验; 5. 具备依据工艺和设计来定义缺陷风险与检测方案的经验。

岗位职责： 1.负责SiC/IGBT功率模块的核心器件选型以及性能评估； 2.与电驱开发团队对接制定SiC/IGBT功率模块的电气性能与机械外形参数； 3.负责开发功率模块测试板的原理图以及layout，用于评估功率模块的电气性能，热性能，以及可靠性； 4.负责功率模块的性能评估测试，如热阻，损耗，double-pulse测试等； 5.负责功率模块的电路模型建模，损耗分析及封装寄生参数提取，并与封装团队合作进行设计功率模块设计优化； 6.负责SiC/IGBT器件驱动电路的设计及优化。 任职要求： 1.本科及以上学历，两年以上工作经验，微电子，电力电子及机械电子相关专业，具有大功率电力电子系统（＞10kW）开发与测试经验者优先； 2.深入理解功率器件的运行原理及损耗分析，熟悉SiC/IGBT功率器件驱动电路设计； 3.熟悉电力电子系统的热分析建模以及热管理； 4.熟练使用PCB原理图与layout工具，如Cadence Allegro, Altium Designer等； 5.熟练使用电路仿真软件，如SIMPLIS, ANSYS Q3D, PSIM, Simulink, Spice等； 6.熟练使用各种测试设备，如示波器，信号发生器，电子负载，台式电源等； 7.具备良好的沟通协调能力以及团队协作精神。 注：工作地点上海普陀区，寻求功率模块or逆变器背景加入，欢迎有意者留言垂询，回复及时

岗位职责 1. 对 SoC 子系统和 IP 进行数字验证，确保其符合规范 2. 制定验证计划，编写测试用例，并确保功能、性能和低功耗场景的覆盖率 3. 使用 System Verilog/UVM 方法构建和维护验证环境 4. 运行仿真，调试问题，分析波形，并找出根本原因 5. 与设计、架构和算法团队密切合作，高效解决问题 6. 参与改进验证流程，提升整体质量和生产力 任职要求 1. 电子工程或计算机工程硕士学位，拥有 2 至 3 年或以上的集成电路验证工作经验 2. 扎实的数字设计和验证流程知识，了解 SoC 架构 3. 精通 System Verilog，熟悉 UVM 方法 4. 具备使用 VCS 和 Verdi 等工具进行 RTL 仿真和调试的实际经验 5. 熟悉 EDA 工具和用于验证自动化的脚本语言（Python/Perl） 6. 了解蓝牙协议，并具有相关验证经验者优先 7. 优秀的沟通和团队合作能力 8. 愿意在客户现场提供支持

版图设计layout 1.负责IC 版图设计，负责版图编辑并运行 DRC、IVS、 ANT 检查等工作； 2.总结产品研发经验，持续改进产品性能； 3.为产品工程部、市场部提供技术支持； 4.根据公司其他部门的要求进行设计修改和设计改进。 职位要求: 1.本科及以上学历，微电子相关专业； 2.4年及以上版图设计经验； 3.熟悉工艺流程及版图设计流程； 4.能够独立完成整体版图设计、验证工作； 5.能够熟练运用 Cadence 等进行 IC Layout 设计； 6.熟悉自动布局布线工具，有工作经验优先； 7.愿意接受去客户公司onsite support； 8.有 BCD，Finfet等先进工艺节点经验为佳。

职位介绍 工作职责 1、根据技术发展趋势和公司工作目标，开展相关新单项工艺、新技术的调研与研究； 2、参与设备选型、新设备调试，按时移交生产，满足产能需求； 3、负责工艺技术研发，减少工艺缺陷，改进工艺条件，维护工艺的稳定率，提高良率。 任职要求 1、大学本科及以上学历，微电子、物理、化学、材料等相关专业优先； 2、具有EPI工艺相关工作经验，6年以上工作经验（12寸工艺经验者优先）； 3、良好的沟通能力和团队合作精神，具备独立工作分析和解决问题的能力。 其他信息

二、Rx 芯片定义系统工程师（SE） • 岗位职责 1. 全面负责 Rx 芯片的定义工作，包括需求调研、规格制定、架构设计等，确保 Rx 芯片性能满足市场需求与技术标准。 2. 探索并实践无线充电技术在 Rx 芯片设计中的创新，推动Rx芯片产品的技术升级。 • 任职要求 1. 电子科学与技术、集成电路设计等相关专业，硕士及以上学历，熟悉电路设计，电源理论。 2. 5 年左右芯片设计领域工作经验，有 Rx 芯片或相关产品设计经验者优先，具备较强的芯片设计与验证能力。

岗位职责: 1）与PC合作，进行产品生产机台跨线和产能提升 2）实现产品原材料削减，降低生产成本 3）产品生产异常调查和改善 4）SPC review和改善 5）量产Recipe优化和标准化 岗位要求 1. 学历:全日制本科 2. 经验: 2年以上半导体代工厂工艺工程师经验、工艺（露光）经验2-5年 3. Office软件熟练运用、常日班岗位、具备一定抗压能力，较强的沟通能力和学习能力 常日班岗位、偶尔要加班、男女不限、前期需进入无尘室熟悉工艺

工作职责 1、根据技术发展趋势和公司工作目标，开展相关新单项工艺、新技术的调研与研究； 2、参与设备选型、新设备调试，按时移交生产，满足产能需求； 3、负责工艺技术研发，减少工艺缺陷，改进工艺条件，维护工艺的稳定率，提高良率。 任职要求 1、大学本科及以上学历，微电子、物理、化学、材料等相关专业优先； 2、具有扩散工艺6年以上相关工作经验（12寸工艺经验者优先）； 3、良好的沟通能力和团队合作精神，具备独立工作分析和解决问题的能力。

职位描述: 1. 负责公司充电方案和芯片的华南 MM 市场推进，完成 DI 和 DW，最终达成销售业绩； 2. 负责销售部门人员进行产品辅导及培训； 3. 协调应用团队，推进项目进展； 4. 负责完成华南地区客户的技术支持工作和代理商培训与管理。 任职要求: 1. 3 年以上模拟器件/电源市场推广及调研经验，电源研发背景，熟悉 AC-DC，PMIC 或电源模块，熟悉充电宝经验者优先； 2. 模拟器件研发背景,了解电子产品系统架构,熟悉电子元器件产品，市场推广能力； 3. 大功率电源项目开发背景更佳，独立开发新项目(DI/DW)的能力,有冲劲及团队协作精神； 4. 与客户沟通、洽谈的能力及实践经验，熟悉磁吸充电宝业务优先。

In your new role you will: 1)Responsible for define and deploying G2M strategy at GC region which in line with product line strategies, managing promotion activities on application and product level to enable Sales and business partner to capture maximum demand creation. 2)Responsible for GC VUE segment DW target, and product line revenue and DW target from Intelligent Power Device and drive for TCM to ensure profitable growth. 3)Understands all factors influencing market conditions across all business lines and beyond ATV Division, in order to maximize business which in-line with the company’s objectives 4)Cooperated with Account sales, DEM, OBD and Application Center team for customer early engagement and platform deep dive. 5)Focusing on growing applications include Body, Power Distribution and E/E Architecture, and leverage other PL for system solution selling. 6)Develop regional competency in marketing function and interaction across Regions 任职条件 You are best equipped for this task if you have: 1)B.S. in electrical engineering or business, Master’s degree in EE or BA high preferred 2)10+ years in marketing and engineering know-how in dedicated areas. 3)Ability to build and manage relationships within all levels of region SMD and BL organization, be interface to key customers and partners at senior management level of commercial functions 4)Profound Automotive industry knowledge of market, competition, products, system, customers, market and technology trends, at regional and global level 5)Solid knowledge and experience in understanding and interpreting business/market environment, governmental influence, and legislation affecting automotive industry and customers (from OEM to Tier structure customers) 6)Resourceful, creative, diligent, and able to follow up and make things happen with colleagues and co-workers across many disciplines. Must be a problem solver and competent in co-designing technical solutions

岗位职责： 1. 招聘战略规划： 基于公司业务规划与人才地图，制定前瞻性、差异化的年度及中长期招聘战略，重点保障芯片设计、架构、验证、软件、先进工艺等核心研发及关键业务岗位的人才供给。 2. 高端人才寻访： 亲自负责或指导团队攻克关键领域的高端、稀缺人才寻访，建立并维护行业高端人才地图与社群网络。 3. 招聘体系与雇主品牌： 优化端到端的招聘流程与体验，运用数据驱动招聘决策；主导提升公司在半导体/芯片领域的雇主品牌形象与影响力，吸引被动候选人。 4. 招聘团队管理： 领导公司招聘团队，提升团队的专业能力与业务伙伴价值，确保招聘目标的高质量达成。 三、 人力资源基础与团队管理 1. 团队领导： 领导人力资源团队（涵盖招聘、OD、HRBP、员工关系等职能），培养与发展团队成员。 2. 合规与风险管控： 确保人力资源各项操作符合国家法律法规及上市公司监管要求，管控用工风险。 3. 预算与资源管理： 负责人力资源相关预算的制定与有效管控。 任职要求： 1. 教育背景： 统招本科及以上学历，人力资源管理、心理学、管理学或相关专业优先。 2. 10年以上人力资源领域工作经验，其中至少5年以上在科技或高端制造行业（芯片/半导体行业经验至关重要）担任人力资源业务伙伴（HRBP）负责人或人力资源资深经理（HRM）角色。 3. 拥有上市公司或Pre-IPO公司人力资源全模块管理经验，熟悉上市公司治理与合规要求。 4. 在组织发展（OD）领域有深厚的理论积累和成功的实战项目经验（如成功主导过组织变革、人才盘点与发展、绩效体系重构等）。 5. 具备高端人才招聘能力，拥有丰富的芯片设计及相关领域关键技术人才寻访经验与成功案例，具备深厚的行业人脉网络。 6. 卓越的战略思维、业务洞察力与规划能力，能够将业务战略转化为人力资源策略。 7. 强大的系统思考、数据分析与解决问题能力。 8. 出色的沟通影响力、跨部门协调能力及变革领导力。 9. 高度的敬业精神、责任心与抗压能力，能适应快速变化的业务环境。

1. 根据公司销售订单和市场预测，制定合理的生产计划和排产方案，确保公司产品的准时交付。实时跟踪生产进度，及时调整计划以应对订单变更、产能波动等情况，保障生产计划的顺利执行； 2. 根据公司销售订单和市场预测制定合理的晶圆生产计划，与采购工程师协调各种治具生产交付周期，确保委外工厂生产所需的各种治具及时到位。监控公司整体库存水平，包括原材料、半成品和成品，提高库存周转率，降低库存成本和呆滞物料风险； 3. 评估委外工厂的生产能力，分析相对应的生产数据，提出提高产能和生产效率的方案。监督生产成本，通过优化计划和资源配置，降低生产运营成本； 4. 统计和分析生产相关数据，如产量、效率、质量等，编制日报、周报和月报等报表。根据数据分析结果，为管理层提供决策支持，提出改进建议和措施； 6. 领导交办的其他工作任务。 任职资格： 1. 本科及以上学历，电子、微电子和工程管理等相关专业； 2. 五年以上半导体行业计划工作经验，有设计公司或者晶圆厂工作经验优先； 3．熟悉半导体生产工艺和流程，精通生产计划制定和物料管理方法，熟练操作 ERP 系统； 4. 具备较强的计划与组织能力、数据分析能力和沟通协调能力，有良好的团队合作精神和责任心，能承受工作压力。

主要职责 1、通过推广公司产品赢得客户订单 2、建立并维护客户关键人脉关系网 3、持续挖掘客户需求，促成更广泛深入的合作 4、推动内部资源以确保客户订单的顺利完成 5、与FAE团队紧密配合并互相补位，促进客户项目合作的顺利开展 岗位要求 1、 全日制本科及以上学历，电力电子、电气工程、微电子、通用电气类、自动化等专业； 2、3-5年相关领域芯片销售及大客户支持经验 3、熟悉工业/汽车/通信领域行业布局及市场趋势，有成熟的相关领域的人脉资源 4、熟悉模拟电源类管理芯片及信号链芯片的应用场景和特点 5、学习能力、人际交往能力、团队合作能力

岗位职责: 1、参与专利技术评审，专利申请文件撰写及全球专利申请的审查意见答复。 2、保护公司核心知识产权，参与知识产权布局、维护及全球专利组合管理。 3、针对技术路径、技术方向及特定技术点，开展专利专项分析。 4、进行专利侵权分析，管控研发、市场活动中的专利风险。 任职要求: 1、学历/专业：重点院校理工科硕士，以物理、半导体相关行业为佳 2、工作年限：八年以上 3、语言/计算机能力: 英语阅读书写流利 4、职业资格/上岗证: 专利代理师资格证优先 5、逻辑清晰，书面表达能力强，善于沟通； 6、有责任心，做事积极主动，有较强的执行力，能在压力下快速成长。